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公开(公告)号：TW201806090A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105136457
申请日：2016-11-09
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 吳凱強 , WU, KAI CHIANG , 陳頡彥 , CHEN, CHIEH YEN , 王彥評 , WANG, YEN PING , 張守仁 , CHANG, SHOU ZEN
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2224/81
摘要： 一種封裝結構包含封裝、至少一第一模制材料與至少一第二半導體元件。封裝包含至少一第一半導體元件於其中，封裝具有頂表面。第一模制材料位於封裝之頂表面，並具有至少一開口於其中。封裝之頂表面之至少一區域被第一模制材料之開口所暴露。第二半導體元件位於封裝之頂表面，並被第一模制材料所模制。
简体摘要： 一种封装结构包含封装、至少一第一模制材料与至少一第二半导体组件。封装包含至少一第一半导体组件于其中，封装具有顶表面。第一模制材料位于封装之顶表面，并具有至少一开口于其中。封装之顶表面之至少一区域被第一模制材料之开口所暴露。第二半导体组件位于封装之顶表面，并被第一模制材料所模制。
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公开(公告)号：TW201830652A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106113511
申请日：2017-04-21
发明人： 陳致霖 , CHEN, CHIH LIN , 蔡仲豪 , TSAI, CHUNG HAO , 謝政憲 , HSIEH, JENG SHIEN , 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 余振華 , YU, CHEN HUA , 張智援 , CHANG, CHIH YUAN
IPC分类号： H01L23/64
摘要： 一種封裝結構包含一第一重分佈層、一模料、一半導體元件和一電感器。模料位於第一重分佈層上。半導體元件封在模料中。電感器穿透通過模料且電性連接半導體元件。
简体摘要： 一种封装结构包含一第一重分布层、一模料、一半导体组件和一电感器。模料位于第一重分布层上。半导体组件封在模料中。电感器穿透通过模料且电性连接半导体组件。
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公开(公告)号：TWI483371B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW102118900
申请日：2013-05-29
发明人： 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/552
CPC分类号： H01L23/528 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L2223/6616 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162
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公开(公告)号：TWI548008B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104139745
申请日：2015-11-27
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201742310A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105136668
申请日：2016-11-10
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 蔡仲豪 , TSAI, CHUNG HAO , 謝政憲 , HSIEH, JENG SHIEN , 林煒恆 , LIN, WEI HENG , 余國寵 , YEE, KUO CHUNG , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC分类号： H01Q9/065 , H01Q1/2283 , H01Q1/36 , H01Q1/48 , H01Q3/24
摘要： 一種天線裝置包含封裝體與至少一天線。封裝體包含至少一射頻晶片與壓模膠材。壓模膠材接觸射頻晶片的至少一側壁。天線具有至少一導體。導體至少部分在壓模膠材中，且導體可操作地連接射頻晶片。
简体摘要： 一种天线设备包含封装体与至少一天线。封装体包含至少一射频芯片与压模胶材。压模胶材接触射频芯片的至少一侧壁。天线具有至少一导体。导体至少部分在压模胶材中，且导体可操作地连接射频芯片。
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公开(公告)号：TW201705314A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104139745
申请日：2015-11-27
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 余振華 , YU, CHEN HUA
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 晶片封裝的製造方法包含形成封裝導孔結構，此封裝導孔結構包含至少一導孔、封裝至少一導孔之聚合物層、以及封裝聚合物層之第一模料。放置封裝導孔結構及第一晶片堆疊於載體上方，此至少一導孔具有接近載體之第一端及遠離該載體之第二端。封裝第一晶片堆疊及封裝導孔結構於第二模料中。形成第一重新分布層於第二模料上方，此第一重新分布層係電性耦接至少一導孔。
简体摘要： 芯片封装的制造方法包含形成封装导孔结构，此封装导孔结构包含至少一导孔、封装至少一导孔之聚合物层、以及封装聚合物层之第一模料。放置封装导孔结构及第一芯片堆栈于载体上方，此至少一导孔具有接近载体之第一端及远离该载体之第二端。封装第一芯片堆栈及封装导孔结构于第二模料中。形成第一重新分布层于第二模料上方，此第一重新分布层系电性耦接至少一导孔。
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公开(公告)号：TW201349429A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102118900
申请日：2013-05-29
发明人： 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 陳煥能 , CHEN, HUAN NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN PU , 葉德強 , YEH, DER CHYANG , 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/552
CPC分类号： H01L23/528 , H01L23/5227 , H01L23/552 , H01L2223/6616 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162
摘要： 一種積體電路封裝，包括：一多層中介層，其上裝設有一個或一個以上積體裝置該中介層包括一多層佈線結構；以及一個或一個以上金屬佈線磁珠，位於該中介層之中，各該金屬佈線磁珠包括：一迴旋佈線圖案，其建構於該中介層中該等多層佈線結構中之一者；以及兩終端部位，連接至該積體電路封裝中的電源線，其中該一個或一個以上金屬佈線磁珠係作為電源雜訊濾波器之用。
简体摘要： 一种集成电路封装，包括：一多层中介层，其上装设有一个或一个以上积体设备该中介层包括一多层布线结构；以及一个或一个以上金属布线磁珠，位于该中介层之中，各该金属布线磁珠包括：一回旋布线图案，其建构于该中介层中该等多层布线结构中之一者；以及两终端部位，连接至该集成电路封装中的电源线，其中该一个或一个以上金属布线磁珠系作为电源噪声滤波器之用。
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公开(公告)号：TWI636538B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW105125582
申请日：2016-08-11
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 陳韋廷 , CHEN, WEI TING , 陳頡彥 , CHEN, VINCENT , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/48
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公开(公告)号：TW201724407A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105125582
申请日：2016-08-11
发明人： 王垂堂 , WANG, CHUEI TANG , 陳韋廷 , CHEN, WEI TING , 陳頡彥 , CHEN, VINCENT , 蔡豪益 , TSAI, HAO YI , 曾明鴻 , TSENG, MING HUNG , 郭鴻毅 , KUO, HUNG YI , 余振華 , YU, CHEN HUA
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F27/362 , H01F38/14 , H01F2027/2809 , H05K1/165
摘要： 本發明揭示一種結構，其包含一囊封材料及包含一貫穿導體之一線圈。該貫穿導體在該囊封材料中，其中該貫穿導體之一頂面與該囊封材料之一頂面共面，且該貫穿導體之一底面與該囊封材料之一底面共面。一金屬板下伏於該囊封材料。一槽在該金屬板中且填充有一介電材料。該槽具有與該線圈重疊之一部分。
简体摘要： 本发明揭示一种结构，其包含一囊封材料及包含一贯穿导体之一线圈。该贯穿导体在该囊封材料中，其中该贯穿导体之一顶面与该囊封材料之一顶面共面，且该贯穿导体之一底面与该囊封材料之一底面共面。一金属板下伏于该囊封材料。一槽在该金属板中且填充有一介电材料。该槽具有与该线圈重叠之一部分。
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