公开(公告)号：TW201724311A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105133194

申请日：2016-10-14

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 吳偉成 ,  WU, WEI-CHENG ,  朱芳蘭 ,  CHU, FANG-LAN ,  林宏達 ,  LIN, HONG-DA ,  張谷寧 ,  CHANG, KU-NING ,  連瑞宗 ,  LIEN, JUI-TSUNG ,  王羽榛 ,  WANG, YU CHEN

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/8247

CPC classification number: G01R31/2644 ,  H01L21/32133 ,  H01L21/76877 ,  H01L22/34 ,  H01L23/528 ,  H01L23/544 ,  H01L27/11568 ,  H01L27/11573 ,  H01L28/00 ,  H01L29/42344 ,  H01L29/4916 ,  H01L29/513 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/5446

Abstract: 一種積體晶片具有半導體基板、測試線字母以及一或多個虛擬結構。測試線字母配置於半導體基板上方。測試線字母包括自半導體基板向外突出的呈字母-數字字符的形狀的正向凸紋。一或多個虛擬結構經配置於半導體基板上方。一或多個虛擬結構接近於測試線字母的邊界。

Abstract in simplified Chinese: 一种积体芯片具有半导体基板、测试线字母以及一或多个虚拟结构。测试线字母配置于半导体基板上方。测试线字母包括自半导体基板向外突出的呈字母-数字字符的形状的正向凸纹。一或多个虚拟结构经配置于半导体基板上方。一或多个虚拟结构接近于测试线字母的边界。