公开(公告)号：TWI394186B

公开(公告)日：2013-04-21

申请号：TW097108910

申请日：2008-03-13

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 卿愷明 ,  CHING, KAIMING ,  陳承先 ,  CHEN, CHENSHIEN

IPC: H01F41/14 ,  H01F27/245

CPC classification number: H01F41/046 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  Y10T29/4902

公开(公告)号：TWI402939B

公开(公告)日：2013-07-21

申请号：TW097109167

申请日：2008-03-14

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳志華 ,  CHEN, CHIHHUA ,  陳承先 ,  CHEN, CHENSHIEN ,  郭正錚 ,  KUO, CHENCHENG ,  許國經 ,  HSU, KUOCHING ,  卿愷明 ,  CHING, KAIMING

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552