公开(公告)号：TWI450363B

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：TW099119021

申请日：2010-06-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃宏麟 ,  HUANG, HON LIN ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54493 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/013

公开(公告)号：TWI429047B

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW099129825

申请日：2010-09-03

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃宏麟 ,  HUANG, HON LIN ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/818 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI397985B

公开(公告)日：2013-06-01

申请号：TW098134249

申请日：2009-10-09

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  黃宏麟 ,  HUANG, HON LIN

IPC: H01L23/535

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043

公开(公告)号：TWI474453B

公开(公告)日：2015-02-21

申请号：TW101120422

申请日：2012-06-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  吳偉誠 ,  WU, WEI CHENG ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  劉醇鴻 ,  LIU, TZUAN HORNG ,  邱志威 ,  CHIU, TZU WEI ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2884 ,  H01L21/76885 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI464848B

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：TW099113812

申请日：2010-04-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  黃宏麟 ,  HUANG, HON LIN ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI416692B

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：TW098115087

申请日：2009-05-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 張宏賓 ,  CHANG, HUNG PIN ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  邱文智 ,  CHIOU, WEN CHIH ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI402939B

公开(公告)日：2013-07-21

申请号：TW097109167

申请日：2008-03-14

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳志華 ,  CHEN, CHIHHUA ,  陳承先 ,  CHEN, CHENSHIEN ,  郭正錚 ,  KUO, CHENCHENG ,  許國經 ,  HSU, KUOCHING ,  卿愷明 ,  CHING, KAIMING

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201324718A

公开(公告)日：2013-06-16

申请号：TW101120422

申请日：2012-06-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  吳偉誠 ,  WU, WEI CHENG ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  劉醇鴻 ,  LIU, TZUAN HORNG ,  邱志威 ,  CHIU, TZU WEI ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2884 ,  H01L21/76885 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 所述實施例提供一機制，其用於形成金屬凸塊於一封裝積體電路晶片上之帶有測試墊的金屬墊上。形成一保護層以覆蓋測試墊與可能覆蓋金屬墊之部分。保護層不覆蓋遠離測試墊區域與金屬墊區域的表面。藉由保護層之測試墊與金屬墊之部分之有限的覆蓋，減少對於形成於金屬墊與金屬凸塊之間的一凸塊下冶金(under bump metallurgy,UBM)層的介面電阻(interface resistance)。此種介面電阻的減少導致金屬凸塊之電阻的減少。

Abstract in simplified Chinese: 所述实施例提供一机制，其用于形成金属凸块于一封装集成电路芯片上之带有测试垫的金属垫上。形成一保护层以覆盖测试垫与可能覆盖金属垫之部分。保护层不覆盖远离测试垫区域与金属垫区域的表面。借由保护层之测试垫与金属垫之部分之有限的覆盖，减少对于形成于金属垫与金属凸块之间的一凸块下冶金(under bump metallurgy,UBM)层的界面电阻(interface resistance)。此种界面电阻的减少导致金属凸块之电阻的减少。

公开(公告)号：TWI485756B

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：TW099121418

申请日：2010-06-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN

IPC: H01L21/30

CPC classification number: H01L21/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y10T428/1476

公开(公告)号：TWI470737B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW098121566

申请日：2009-06-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 張仕承 ,  CHANG, SHIH CHENG ,  林錦聯 ,  LIN, JIN-LIEN ,  許國經 ,  HSU, KUO CHING ,  卿愷明 ,  CHING, KAI MING ,  吳俊毅 ,  WU, JIUN YI ,  陳炎輝 ,  CHEN, YEN HUEI

IPC: H01L21/768 ,  G02B6/12 ,  H01L31/12

CPC classification number: G02B6/43 ,  G06F1/105