半導體裝置及其形成方法
    7.
    发明专利
    半導體裝置及其形成方法 审中-公开
    半导体设备及其形成方法

    公开(公告)号:TW201401493A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:TW102119881

    申请日:2013-06-05

    IPC分类号: H01L27/14 H01L21/76

    摘要: 本發明揭露一種半導體裝置,包含:第一隔離區與一第二隔離區,被基底支持;第一陣列井區,被第一隔離區支持,第一陣列井區具有嵌於其內的第一場佈植層,第一場佈植層圍繞第一淺溝槽隔離區;第二陣列井區,被第二隔離區支持,第二陣列井區支持摻雜區與汲極並具有嵌於其內的第二場佈植層,第二場佈植層圍繞第二淺溝槽隔離區;光學二極體堆疊體,置於第一隔離區與第二隔離區之間的基底中;以及閘氧化物,形成於光學二極體堆疊體的最上端的光學二極體的上方,閘氧化物與最上端的光學二極體的矽形成界面,在界面的氮濃度與峰值氮濃度偏離。

    简体摘要: 本发明揭露一种半导体设备,包含:第一隔离区与一第二隔离区,被基底支持;第一数组井区,被第一隔离区支持,第一数组井区具有嵌于其内的第一场布植层,第一场布植层围绕第一浅沟槽隔离区;第二数组井区,被第二隔离区支持,第二数组井区支持掺杂区与汲极并具有嵌于其内的第二场布植层,第二场布植层围绕第二浅沟槽隔离区;光学二极管堆栈体,置于第一隔离区与第二隔离区之间的基底中;以及闸氧化物,形成于光学二极管堆栈体的最上端的光学二极管的上方,闸氧化物与最上端的光学二极管的硅形成界面,在界面的氮浓度与峰值氮浓度偏离。