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公开(公告)号：TWI563638B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103145297
申请日：2014-12-24
Inventor： 陳思瑩 , CHEN, SZUYING , 楊敦年 , YAUNG, DUNNIAN
IPC: H01L27/118
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/585 , H01L24/09 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L2224/04042 , H01L2224/05025 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/08052 , H01L2224/08146 , H01L2224/0913 , H01L2224/09515 , H01L2224/48463 , H01L2224/8122 , H01L2224/81359 , H01L2924/00014 , H01L2924/12043 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201539725A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103145297
申请日：2014-12-24
Inventor： 陳思瑩 , CHEN, SZUYING , 楊敦年 , YAUNG, DUNNIAN
IPC: H01L27/118
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/585 , H01L24/09 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L2224/04042 , H01L2224/05025 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/08052 , H01L2224/08146 , H01L2224/0913 , H01L2224/09515 , H01L2224/48463 , H01L2224/8122 , H01L2224/81359 , H01L2924/00014 , H01L2924/12043 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 一種晶片，包含半導體基板、積體電路，其至少多個部分位於半導體基板內，以及表面介電層位於積體電路上方。多個金屬墊大致均勻到處分佈於晶片的表面的大致整體。這些金屬墊具有多個頂表面，與表面介電層的頂表面齊平。這些金屬墊包含多個活性金屬墊與多個虛設金屬墊。活性金屬墊電性耦接積體電路。虛設金屬墊電性去耦接積體電路。
Abstract in simplified Chinese: 一种芯片，包含半导体基板、集成电路，其至少多个部分位于半导体基板内，以及表面介电层位于集成电路上方。多个金属垫大致均匀到处分布于芯片的表面的大致整体。这些金属垫具有多个顶表面，与表面介电层的顶表面齐平。这些金属垫包含多个活性金属垫与多个虚设金属垫。活性金属垫电性耦接集成电路。虚设金属垫电性去耦接集成电路。
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公开(公告)号：TWI443815B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW100101070
申请日：2011-01-12
Inventor： 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 莊俊傑 , CHUANG, CHUN CHIEH , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14689
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公开(公告)号：TW201351626A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102116332
申请日：2013-05-08
Inventor： 林政賢 , LIN, JENG SHYAN , 洪豐基 , HUNG, FENG CHI , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 王文德 , WANG, WEN DE , 許慈軒 , HSU, TZU HSUAN
IPC: H01L27/146 , H01L21/768
CPC classification number: H01L27/14687 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/1469 , H01L2224/48463
Abstract: 本發明一實施例提供一種半導體裝置，包括：背照式影像感測晶片包括：第一基板；影像感測器，設置於第一基板的前側上；以及第一內連線結構，包括在第一基板的前側上的多個金屬層；裝置晶片，接合至影像感測晶片，其中裝置晶片包括：第二基板；主動裝置，在第二基板的前側上；以及第二內連線結構，包括在第二基板的前側上的多個金屬層；第一通孔，穿過背照式影像感測晶片以連接至第二內連線結構中的第一金屬墊；以及第二通孔，穿過第一內連線結構中的介電層，以連接至第一內連線結構中的第二金屬墊，其中第一通孔及第二通孔電性連接。
Abstract in simplified Chinese: 本发明一实施例提供一种半导体设备，包括：背照式影像传感芯片包括：第一基板；影像传感器，设置于第一基板的前侧上；以及第一内连接结构，包括在第一基板的前侧上的多个金属层；设备芯片，接合至影像传感芯片，其中设备芯片包括：第二基板；主动设备，在第二基板的前侧上；以及第二内连接结构，包括在第二基板的前侧上的多个金属层；第一通孔，穿过背照式影像传感芯片以连接至第二内连接结构中的第一金属垫；以及第二通孔，穿过第一内连接结构中的介电层，以连接至第一内连接结构中的第二金属垫，其中第一通孔及第二通孔电性连接。
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公开(公告)号：TWI545737B
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：TW103120136
申请日：2014-06-11
Inventor： 高敏峰 , KAO, MIN FENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 許慈軒 , HSU, TZU HSUAN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 徐偉誠 , HSU, WEI CHENG , 曾曉暉 , TSENG, HSIAO HUI
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/1443 , H01L27/14636 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L31/102 , H01L31/18
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI515882B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW102111829
申请日：2013-04-02
Inventor： 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 劉丙寅 , LIU, PING YIN , 趙亦平 , CHAO, CALVIN YI PING , 王子睿 , WANG, TZU JUI , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN , 趙蘭璘 , CHAO, LAN LIN
IPC: H01L27/142 , H01L21/98
CPC classification number: H01L27/1469 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI503963B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW102123769
申请日：2013-07-03
Inventor： 萬孟勳 , WAN, MENG HSUN , 朱怡欣 , CHU, YI SHIN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 陳保同 , CHEN, PAO TUNG , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/14689 , H01L27/1469 , H01L31/022466 , H01L31/035218 , H01L31/03762 , H01L31/18 , H04N5/378
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公开(公告)号：TWI502700B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW102134695
申请日：2013-09-26
Inventor： 劉丙寅 , LIU, PING YIN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 王銓中 , WANG, CHEN JONG , 黃志輝 , HUANG, CHIH HUI , 黃信華 , HUANG, XIN HUA , 趙蘭璘 , CHAO, LAN LIN , 杜友倫 , TU, YEUR LUEN , 蔡嘉雄 , TSAI, CHIA SHIUNG , 陳曉萌 , CHEN, XIAOMENG
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/76831 , H01L21/76834 , H01L23/53238 , H01L23/53295 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0348 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/05026 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05187 , H01L2224/05547 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05571 , H01L2224/05576 , H01L2224/05578 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/08121 , H01L2224/08147 , H01L2224/80121 , H01L2224/80203 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05032 , H01L2924/0504 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2924/05042 , H01L2924/059 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：TW201405791A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102123769
申请日：2013-07-03
Inventor： 萬孟勳 , WAN, MENG HSUN , 朱怡欣 , CHU, YI SHIN , 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 陳保同 , CHEN, PAO TUNG , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/1463 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L27/14689 , H01L27/1469 , H01L31/022466 , H01L31/035218 , H01L31/03762 , H01L31/18 , H04N5/378
Abstract: 本發明提供一種封裝結構，包括：一影像感測器晶片，具有一提昇式光電二極體形成於內，以及一裝置晶片，其位於影像感測器晶片下方且接合至影像感測器晶片。裝置晶片具有一讀取電路，其電性耦接至提昇式光電二極體。本發明亦提供一種封裝結構之製作方法。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种封装结构，包括：一影像传感器芯片，具有一提升式光电二极管形成于内，以及一设备芯片，其位于影像传感器芯片下方且接合至影像传感器芯片。设备芯片具有一读取电路，其电性耦接至提升式光电二极管。本发明亦提供一种封装结构之制作方法。
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公开(公告)号：TWI553842B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW102115372
申请日：2013-04-30
Inventor： 陳思瑩 , CHEN, SZU YING , 高敏峰 , KAO, MIN FENG , 劉人誠 , LIU, JEN CHENG , 洪豐基 , HUNG, FENG CHI , 楊敦年 , YAUNG, DUN NIAN
IPC: H01L27/146 , H01L21/265
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14689
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