公开(公告)号：TWI673804B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：TW106135864

申请日：2017-10-19

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄒賢儒 ,  TSOU, HSIEN-JU ,  吳志偉 ,  WU, CHIH-WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  王卜 ,  WANG, PU ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/28

公开(公告)号：TWI688074B

公开(公告)日：2020-03-11

申请号：TW107125992

申请日：2018-07-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄒賢儒 ,  TSOU, HSIEN-JU ,  吳志偉 ,  WU, CHIH-WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  王卜 ,  WANG, PU ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31