公开(公告)号：TWI267172B

公开(公告)日：2006-11-21

申请号：TW094129279

申请日：2005-08-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 蔡育瑩 TASI, YU YINH ,  陳世明 CHEN, SHIH MING ,  林國偉 LIN, KUO WEI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明係揭示半導體元件上之銲料凸塊(solder bump)的製造方法、基板上之銲料凸塊結構的形成方法、以及中間銲料結構的製造方法。在一實施例中，此方法包括在一半導體基板上形成一銲墊(bonding pad)以及在此基板及此銲墊上配置一罩幕層。此方法亦包括在具有一個主要銲料模仁以及至少一個與主要銲料模仁相連接之次要銲料模仁的罩幕層內形成一開口，此開口曝露此銲墊的一部分。在此實施例中，此方法更包括以銲料填充此主要銲料模仁以及此至少一個次要銲料模仁，以形成一個相對應之主要銲料柱體及至少一個相對應之次要銲料柱體而與此銲墊形成電性接觸。此方法也包括於填充步驟之後移除此罩幕層。此方法更包括一再流動步驟，使得銲料於熔化時相互結合以形成一主要銲料凸塊，其中上述銲料係來自此主要銲料柱體的銲料及至少一部份來自此次要銲料柱體的銲料。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭示半导体组件上之焊料凸块(solder bump)的制造方法、基板上之焊料凸块结构的形成方法、以及中间焊料结构的制造方法。在一实施例中，此方法包括在一半导体基板上形成一焊垫(bonding pad)以及在此基板及此焊垫上配置一罩幕层。此方法亦包括在具有一个主要焊料模仁以及至少一个与主要焊料模仁相连接之次要焊料模仁的罩幕层内形成一开口，此开口曝露此焊垫的一部分。在此实施例中，此方法更包括以焊料填充此主要焊料模仁以及此至少一个次要焊料模仁，以形成一个相对应之主要焊料柱体及至少一个相对应之次要焊料柱体而与此焊垫形成电性接触。此方法也包括于填充步骤之后移除此罩幕层。此方法更包括一再流动步骤，使得焊料于熔化时相互结合以形成一主要焊料凸块，其中上述焊料系来自此主要焊料柱体的焊料及至少一部份来自此次要焊料柱体的焊料。