公开(公告)号：TW200729370A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW095139732

申请日：2006-10-27

申请人： 國際整流器公司 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION

发明人： 司裘費爾德 海茲D. SCHOFIELD, HAZEL D. ,  斯寇凱 斯勞梅 SKOCKI, SLAWOMIR ,  亞丹生 菲力普 ADAMSON, PHILIP

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013

摘要： 提供一種覆晶晶片蕭基晶粒,該晶粒包括自該晶粒頂面延伸、而用於電氣連接到一板之三個接觸突頭,而第一突頭和第二突頭是作為陰極觸頭而第三突頭是作為陽極觸頭,且具有,比該第一突頭和該第二突頭的各個頂面大,而用於0.5安培元件之一頂面的第三突頭。各突頭在其基底為實質矩形,但在方形晶粒上可具有曲線狀或弧形頂面。也提供一種可用于諸如1.0安培電流的MOSFET或二極體等覆晶晶片元件中的接觸突頭,該突頭包括PbSn焊料體或含SnAgCu的無鉛焊料體。此一接觸突頭實質呈矩形,並具有約120���m的高度。

简体摘要： 提供一种覆晶芯片萧基晶粒,该晶粒包括自该晶粒顶面延伸、而用于电气连接到一板之三个接触突头,而第一突头和第二突头是作为阴极触头而第三突头是作为阳极触头,且具有,比该第一突头和该第二突头的各个顶面大,而用于0.5安培组件之一顶面的第三突头。各突头在其基底为实质矩形,但在方形晶粒上可具有曲线状或弧形顶面。也提供一种可用于诸如1.0安培电流的MOSFET或二极管等覆晶芯片组件中的接触突头,该突头包括PbSn焊料体或含SnAgCu的无铅焊料体。此一接触突头实质呈矩形,并具有约120���m的高度。