专利检索 ap:("恆勁科技股份有限公司" OR "PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.") AND inv:"陳文彰" 第 1 页

1.

发明专利
覆晶封裝基板及其製法有权
简体标题：覆晶封装基板及其制法

公开(公告)号：TWI700788B

公开(公告)日：2020-08-01

申请号：TW108115217

申请日：2019-05-02

申请人： 恆勁科技股份有限公司 , PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 陳文彰 , CHEN, WEN-CHANG , 許詩濱 , HSU, SHIH-PING , 胡竹青 , HU, CHU-CHIN

IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48 , H01L21/56

2.

发明专利
半導體封裝載板及其製法與電子封裝件有权
简体标题：半导体封装载板及其制法与电子封装件

公开(公告)号：TWI694566B

公开(公告)日：2020-05-21

申请号：TW108119732

申请日：2019-06-06

申请人： 恆勁科技股份有限公司 , PHOENIX PIONEER TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 周保宏 , CHOU, PAOHUNG , 余俊賢 , YU, CHUN HSIEN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 陳文彰 , CHEN, WEN CHANG

IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/36