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公开(公告)号：TW201810545A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105121885
申请日：2016-07-12
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種電子封裝件，係包括：絕緣層、嵌埋於該絕緣層中之電子元件、圍繞於該電子元件周圍之複數止擋塊、以及位於該些止擋塊周圍之線路結構，其中該些止擋塊係位於該電子元件與該線路結構之間，以於形成該絕緣層時，藉由該止擋塊限制該電子元件之移動範圍。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中之电子组件、围绕于该电子组件周围之复数止挡块、以及位于该些止挡块周围之线路结构，其中该些止挡块系位于该电子组件与该线路结构之间，以于形成该绝缘层时，借由该止挡块限制该电子组件之移动范围。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI606562B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW104101442
申请日：2015-01-16
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
CPC分类号： H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI567843B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW105115936
申请日：2016-05-23
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING , 楊智貴 , YANG, CHIH KUAI
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201628143A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104101442
申请日：2015-01-16
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
CPC分类号： H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 一種電子封裝結構，係包括：一絕緣體、一埋設於該絕緣體中且具有外露於該絕緣體之感應區的電子元件、以及設於該絕緣體上並電性連接該電子元件之一導電結構，故藉由嵌埋該電子元件於該絕緣體中，以降低整體結構之厚度。
简体摘要： 一种电子封装结构，系包括：一绝缘体、一埋设于该绝缘体中且具有外露于该绝缘体之感应区的电子组件、以及设于该绝缘体上并电性连接该电子组件之一导电结构，故借由嵌埋该电子组件于该绝缘体中，以降低整体结构之厚度。
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公开(公告)号：TW201624636A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103145675
申请日：2014-12-26
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： 一種封裝堆疊結構，係包括：第一基板、設於該第一基板上並電性連接該第一基板之第一電子元件、以及設於該第一基板上並遮蓋該第一電子元件之第二基板，且該第二基板具有開口，使該第一電子元件之位置對應該開口之位置，使該第一電子元件不會受該第二基板碰撞而位移，以減少良率損失。
简体摘要： 一种封装堆栈结构，系包括：第一基板、设于该第一基板上并电性连接该第一基板之第一电子组件、以及设于该第一基板上并遮盖该第一电子组件之第二基板，且该第二基板具有开口，使该第一电子组件之位置对应该开口之位置，使该第一电子组件不会受该第二基板碰撞而位移，以减少良率损失。
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公开(公告)号：TWI630665B
公开(公告)日：2018-07-21
申请号：TW106120516
申请日：2017-06-20
发明人： 許哲瑋 , HSU, CHE WEI , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 胡竹青 , HU, CHU CHIN
IPC分类号： H01L21/56
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公开(公告)号：TWI612650B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW104101443
申请日：2015-01-16
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
IPC分类号： H01L27/146
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公开(公告)号：TW201725668A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105100173
申请日：2016-01-05
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 劉晉銘 , LIU, CHIN MING
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L2224/16235
摘要： 本發明揭示一種封裝基板及其製作方法。該封裝基板包括：一導線層，包含至少一金屬走線；一導電連接單元，位於該導線層上；一電路晶片，具有至少一外接腳墊，並設置於該導電連接單元上；以及一鑄模化合物層，包覆該導線層、該導電連接單元及該電路晶片；其中，該導電連接單元用以連接該至少一外接腳墊的其中一者與該至少一金屬走線的其中一者。
简体摘要： 本发明揭示一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括：一导线层，包含至少一金属走线；一导电连接单元，位于该导线层上；一电路芯片，具有至少一外置脚垫，并设置于该导电连接单元上；以及一铸模化合物层，包覆该导线层、该导电连接单元及该电路芯片；其中，该导电连接单元用以连接该至少一外置脚垫的其中一者与该至少一金属走线的其中一者。
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公开(公告)号：TWI591796B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW103135225
申请日：2014-10-09
发明人： 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING , 周鄂東 , CHOU, E TUNG
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/4012 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/043 , H01L25/0756 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI538119B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW103104902
申请日：2014-02-14
发明人： 周鄂東 , CHOU, E TUNG , 胡竹青 , HU, CHU CHIN , 許詩濱 , HSU, SHIH PING
CPC分类号： H01L2224/16227 , H01L2224/16265
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