公开(公告)号：TWI244737B

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：TW093127138

申请日：2004-09-08

Applicant: 恩艾克西斯國際貿易股份有限公司 UNAXIS INTERNATIONAL TRADING LTD.

Inventor： 派翠克布雷辛 PATRICK, BLESSING

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種用於將半導體晶片(2)安裝到基板(1)上的設備，包括：一測量站，用於在最少3個位置，無接觸地測量所安裝的半導體晶片(2)的背對基板(1)的表面的高度。據此計算至少一個用於表徵在半導體晶片(2)與基板(1)之間形成黏合劑層(3)的參數。測量值與設定值的差值用於調整安裝過程。為了確定半導體晶片(2)上的每個連接點的高度，用於將半導體晶片(2)接線的設備也包括這種測量站。使用此資訊以在儘可能短的時間內將毛細管降至半導體晶片(2)上的每個連接點。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于将半导体芯片(2)安装到基板(1)上的设备，包括：一测量站，用于在最少3个位置，无接触地测量所安装的半导体芯片(2)的背对基板(1)的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片(2)与基板(1)之间形成黏合剂层(3)的参数。测量值与设置值的差值用于调整安装过程。为了确定半导体芯片(2)上的每个连接点的高度，用于将半导体芯片(2)接线的设备也包括这种测量站。使用此信息以在尽可能短的时间内将毛细管降至半导体芯片(2)上的每个连接点。