公开(公告)号：TWI567859B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW103143598

申请日：2014-12-15

Applicant: 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

Inventor： 高橋誠 ,  TAKAHASHI, MAKOTO ,  佐藤亮 ,  SATO, AKIRA

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75981 ,  H01L2224/81122 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83908

公开(公告)号：TW201428920A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：TW102135781

申请日：2013-10-03

Applicant: 英特希爾美國公司 ,  INTERSIL AMERICAS LLC

Inventor： 克魯茲 朗道夫 ,  CRUZ, RANDOLPH ,  小卡本特 洛伊德 米爾頓 ,  CARPENTER JR., LOYDE MILTON

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文描述的實施方案涉及製造裝置。所述方法包括在引線框架的內表面中蝕刻至少一個凹部圖案，所述至少一個凹部圖案包括限定安裝區域的周邊的周邊凹部。所述方法還包括將組件附接至引線框架的內表面，使得所述組件的單個端子附接在安裝區域中且單個端子覆蓋周邊凹部，其中周邊凹部具有使得凹部接近單個端子的周邊的尺寸和形狀。

Abstract in simplified Chinese: 本文描述的实施方案涉及制造设备。所述方法包括在引线框架的内表面中蚀刻至少一个凹部图案，所述至少一个凹部图案包括限定安装区域的周边的周边凹部。所述方法还包括将组件附接至引线框架的内表面，使得所述组件的单个端子附接在安装区域中且单个端子覆盖周边凹部，其中周边凹部具有使得凹部接近单个端子的周边的尺寸和形状。

公开(公告)号：TW201350248A

公开(公告)日：2013-12-16

申请号：TW102102122

申请日：2013-01-18

Applicant: 桑普司公司 ,  SEMPRIUS, INC. ,  美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

Inventor： 米納德 艾坦尼 ,  MENARD, ETIENNE ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  羅傑斯 約翰A ,  ROGERS, JOHN A.

IPC: B23K28/02 ,  B23K26/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/7806 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L24/98 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/043 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/9512 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111

Abstract: 本發明提供一種印刷可轉移組件之方法，其包括在目標基材上按壓其上包括至少一個可轉移半導體組件之衝頭，使得該至少一個可轉移組件及該目標基材之一表面與傳導性共晶層之相對表面接觸。在該目標基材上按壓該衝頭期間，將該至少一個可轉移組件暴露於透過該轉移衝頭引導之電磁輻射以重熔該共晶層。接著從該目標基材分離該衝頭以從該衝頭脫離該至少一個可轉移組件及將該至少一個可轉移組件印刷於該目標基材之表面上。本發明亦論述相關系統及方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种印刷可转移组件之方法，其包括在目标基材上按压其上包括至少一个可转移半导体组件之冲头，使得该至少一个可转移组件及该目标基材之一表面与传导性共晶层之相对表面接触。在该目标基材上按压该冲头期间，将该至少一个可转移组件暴露于透过该转移冲头引导之电磁辐射以重熔该共晶层。接着从该目标基材分离该冲头以从该冲头脱离该至少一个可转移组件及将该至少一个可转移组件印刷于该目标基材之表面上。本发明亦论述相关系统及方法。

公开(公告)号：TW201314309A

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW101117915

申请日：2012-05-18

Applicant: 皮克斯特隆尼斯有限公司 ,  PIXTRONIX, INC.

Inventor： 布羅斯尼漢 提摩西J ,  BROSNIHAN, TIMOTHY J. ,  安德森 馬克B ,  ANDERSSON, MARK B. ,  法克 尤金E 三世 ,  FIKE, EUGENE E., III ,  吳 喬伊斯 ,  WU, JOYCE ,  史蒂恩 羅德偉克 ,  STEYN, LODEWYK

IPC: G02F1/1334 ,  B81B7/02

CPC classification number: G02B26/02 ,  B81B7/0067 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00039 ,  B81C1/00261 ,  B81C2203/054 ,  G09G3/3413 ,  G09G3/3433 ,  G09G3/3466 ,  G09G2320/041 ,  G09G2360/144 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/24744 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種顯示設備，該顯示設備包含一第一基板；複數個微機電系統(MEMS)光調變器，其等由耦合至該第一基板之一結構材料形成；及一第二基板，其與該第一基板分離。複數個分隔器自該第一基板延伸以使該第二基板與該複數個光調變器保持一最小距離。該等分隔器包含一第一聚合物層，其具有接觸該第一基板之一表面；一第二聚合物層，其囊封該第一聚合物層；及一結構材料層，其囊封該第二聚合物層。該等分隔器可用作流體阻障且經組態以包圍該顯示設備中一個以上但小於全部該等MEMS光調變器。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种显示设备，该显示设备包含一第一基板；复数个微机电系统(MEMS)光调制器，其等由耦合至该第一基板之一结构材料形成；及一第二基板，其与该第一基板分离。复数个分隔器自该第一基板延伸以使该第二基板与该复数个光调制器保持一最小距离。该等分隔器包含一第一聚合物层，其具有接触该第一基板之一表面；一第二聚合物层，其囊封该第一聚合物层；及一结构材料层，其囊封该第二聚合物层。该等分隔器可用作流体阻障且经组态以包围该显示设备中一个以上但小于全部该等MEMS光调制器。

公开(公告)号：TW201013801A

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：TW098114800

申请日：2009-05-05

Applicant: 萬國商業機器公司

Inventor： 法如克 穆克塔G ,  漢能 羅伯特 ,  伊爾 舒博曼尼恩S ,  寇斯特 斯帝文J ,  劉菲 ,  普魯修舍曼 薩姆帕詩 ,  楊 亞伯特M ,  俞 洛依R

IPC: H01L ,  G06F

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83895 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本發明揭示一種製造三維(3D)積體電路結構的方法。所揭示的是包括第一佈線層及穿透矽（through-silicon）介層的界面晶圓片，及包括主動電路的第一主動電路層晶圓片。第一主動電路層晶圓片係接合至界面晶圓片。接著，移除第一主動電路層晶圓片的第一部分，致使第二部分維持附著至界面晶圓片。將包括界面晶圓片及第一主動電路層晶圓片之第二部分的堆疊結構接合至基底晶圓片。接下來，薄化界面晶圓片以形成界面層，及將透過界面層中穿透矽介層耦合至第一佈線層的金屬層（metallizations）形成在界面層上。另外揭示的是以包含執行本方法之指令程式所編碼的具體電腦可讀媒體。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种制造三维(3D)集成电路结构的方法。所揭示的是包括第一布线层及穿透硅（through-silicon）介层的界面晶圆片，及包括主动电路的第一主动电路层晶圆片。第一主动电路层晶圆片系接合至界面晶圆片。接着，移除第一主动电路层晶圆片的第一部分，致使第二部分维持附着至界面晶圆片。将包括界面晶圆片及第一主动电路层晶圆片之第二部分的堆栈结构接合至基底晶圆片。接下来，薄化界面晶圆片以形成界面层，及将透过界面层中穿透硅介层耦合至第一布线层的金属层（metallizations）形成在界面层上。另外揭示的是以包含运行本方法之指令进程所编码的具体电脑可读媒体。

公开(公告)号：TWI611858B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW102102122

申请日：2013-01-18

Applicant: 艾克斯瑟樂普林特有限公司 ,  X-CELEPRINT LIMITED ,  美國伊利諾大學理事會 ,  THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS

Inventor： 米納德 艾坦尼 ,  MENARD, ETIENNE ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  羅傑斯 約翰A ,  ROGERS, JOHN A.

IPC: B23K28/02 ,  B23K26/00

CPC classification number: H01L27/1266 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/7806 ,  H01L23/481 ,  H01L23/544 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/799 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L24/98 ,  H01L27/1214 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/043 ,  H01L31/048 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32146 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75263 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80224 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83868 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/9512 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04 ,  H05K13/046 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111

公开(公告)号：TWI593071B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW102135781

申请日：2013-10-03

Applicant: 英特希爾美國公司 ,  INTERSIL AMERICAS LLC

Inventor： 克魯茲 朗道夫 ,  CRUZ, RANDOLPH ,  小卡本特 洛伊德 米爾頓 ,  CARPENTER JR., LOYDE MILTON

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1425 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201635398A

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW104144135

申请日：2015-12-29

Applicant: 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： 沖嶋和彥 ,  OKISHIMA, KAZUHIKO

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7555 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83947 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明旨在使半導體裝置的可靠度提高。依本發明的半導體裝置之製造方法，包含以下步驟：在塗佈於晶片焊墊1c之焊料6呈熔融狀態下，將矯正夾具9ga抵靠於半導體晶片2之主面2a，其後，使焊料6硬化之步驟；以及，使矯正夾具9ga從半導體晶片2脫離，而將半導體晶片2搭載於晶片焊墊1c上之步驟。矯正夾具9ga，具備：第1部分9gb，該第1部分9gb具有第1面9gc，該第1面9gc係與支持構件9h之支持面9ha平行，該支持構件9h支持晶片焊墊1c；以及第2部分9ge，其具有與第1面9gc交叉之第2面9gf；矯正時，將矯正夾具9ga之第1面9gc抵靠在半導體晶片2的主面2a，且在將矯正夾具9ga的第2部分9ge抵靠於引線框架7的狀態下，使焊料6硬化。

Abstract in simplified Chinese: 本发明旨在使半导体设备的可靠度提高。依本发明的半导体设备之制造方法，包含以下步骤：在涂布于芯片焊垫1c之焊料6呈熔融状态下，将矫正夹具9ga抵靠于半导体芯片2之主面2a，其后，使焊料6硬化之步骤；以及，使矫正夹具9ga从半导体芯片2脱离，而将半导体芯片2搭载于芯片焊垫1c上之步骤。矫正夹具9ga，具备：第1部分9gb，该第1部分9gb具有第1面9gc，该第1面9gc系与支持构件9h之支持面9ha平行，该支持构件9h支持芯片焊垫1c；以及第2部分9ge，其具有与第1面9gc交叉之第2面9gf；矫正时，将矫正夹具9ga之第1面9gc抵靠在半导体芯片2的主面2a，且在将矫正夹具9ga的第2部分9ge抵靠于引线框架7的状态下，使焊料6硬化。

公开(公告)号：TWI491958B

公开(公告)日：2015-07-11

申请号：TW101117915

申请日：2012-05-18

Applicant: 皮克斯特隆尼斯有限公司 ,  PIXTRONIX, INC.

Inventor： 布羅斯尼漢 提摩西J ,  BROSNIHAN, TIMOTHY J. ,  安德森 馬克B ,  ANDERSSON, MARK B. ,  法克 尤金E 三世 ,  FIKE, EUGENE E., III ,  吳 喬伊斯 ,  WU, JOYCE ,  史蒂恩 羅德偉克 ,  STEYN, LODEWYK

IPC: G02F1/1334 ,  B81B7/02

CPC classification number: G02B26/02 ,  B81B7/0067 ,  B81B2201/038 ,  B81B2201/047 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00039 ,  B81C1/00261 ,  B81C2203/054 ,  G09G3/3413 ,  G09G3/3433 ,  G09G3/3466 ,  G09G2320/041 ,  G09G2360/144 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/73201 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  Y10T428/24157 ,  Y10T428/24744 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI244737B

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：TW093127138

申请日：2004-09-08

Applicant: 恩艾克西斯國際貿易股份有限公司 UNAXIS INTERNATIONAL TRADING LTD.

Inventor： 派翠克布雷辛 PATRICK, BLESSING

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種用於將半導體晶片(2)安裝到基板(1)上的設備，包括：一測量站，用於在最少3個位置，無接觸地測量所安裝的半導體晶片(2)的背對基板(1)的表面的高度。據此計算至少一個用於表徵在半導體晶片(2)與基板(1)之間形成黏合劑層(3)的參數。測量值與設定值的差值用於調整安裝過程。為了確定半導體晶片(2)上的每個連接點的高度，用於將半導體晶片(2)接線的設備也包括這種測量站。使用此資訊以在儘可能短的時間內將毛細管降至半導體晶片(2)上的每個連接點。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于将半导体芯片(2)安装到基板(1)上的设备，包括：一测量站，用于在最少3个位置，无接触地测量所安装的半导体芯片(2)的背对基板(1)的表面的高度。据此计算至少一个用于表征在半导体芯片(2)与基板(1)之间形成黏合剂层(3)的参数。测量值与设置值的差值用于调整安装过程。为了确定半导体芯片(2)上的每个连接点的高度，用于将半导体芯片(2)接线的设备也包括这种测量站。使用此信息以在尽可能短的时间内将毛细管降至半导体芯片(2)上的每个连接点。