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公开(公告)号：TWI699148B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW108111453
申请日：2019-04-01
Applicant: 日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 吉川和広 , YOSHIKAWA, KAZUHIRO , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
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2.发明专利黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板 有权黑色化表面处理铜箔、黑色化表面处理铜箔的制造方法、使用黑色化表面处理铜箔得到的铜包覆积层板及可挠式印刷电路板
公开(公告)号：TWI690625B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW103106970
申请日：2014-03-03
Applicant: 日商三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 橋口隆司 , HASHIGUCHI, TAKASHI
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI568894B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104128398
申请日：2015-08-28
Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO
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公开(公告)号：TW201619448A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104128398
申请日：2015-08-28
Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO
Abstract: 本發明提供一種黑色化表面處理銅箔，其係具有藉由使用銅粒子的微細粗糙化而黑色化的處理表面。本發明提供的一種黑色化表面處理銅箔，其中前述處理表面依據JIS B 0601(2001)所測得的粗糙度曲線之方均根斜率R△q為25以下，且依據JIS Z 8729(2004)及JIS Z 8722(2009)所測得的L*a*b*色度系統的亮度L*為30以下。依據本發明可提供一種黑色化表面處理銅箔，在貼合於樹脂薄膜而加工成觸控面板用的條紋或網狀配線的情況下，可提高銅箔蝕刻後的薄膜透明性，而且可實現減低條紋或網狀配線的能見度所需要的足夠的黑色。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种黑色化表面处理铜箔，其系具有借由使用铜粒子的微细粗糙化而黑色化的处理表面。本发明提供的一种黑色化表面处理铜箔，其中前述处理表面依据JIS B 0601(2001)所测得的粗糙度曲线之方均根斜率R△q为25以下，且依据JIS Z 8729(2004)及JIS Z 8722(2009)所测得的L*a*b*色度系统的亮度L*为30以下。依据本发明可提供一种黑色化表面处理铜箔，在贴合于树脂薄膜而加工成触摸皮肤用的条纹或网状配线的情况下，可提高铜箔蚀刻后的薄膜透明性，而且可实现减低条纹或网状配线的能见度所需要的足够的黑色。
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5.发明专利黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板 审中-公开黑色化表面处理铜箔、黑色化表面处理铜箔的制造方法、使用黑色化表面处理铜箔得到的铜包覆积层板及可挠式印刷电路板
公开(公告)号：TW201447051A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103106970
申请日：2014-03-03
Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 橋口隆司 , HASHIGUCHI, TAKASHI
CPC classification number: C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 本發明目的在於提供：包括有能提升端子連接加工之CCD檢視性及可撓式印刷電路板之AOI檢測精度的黑色化表面，且包括有能適用於可撓式印刷電路板製造的適度粗糙度，且包括有良好蝕刻特性的印刷電路板用銅箔。為達成此項目的，本發明係採用下述可撓式印刷電路板製造用之黑色化表面處理銅箔等，該等可撓式印刷電路板製造用之黑色化表面處理銅箔係包括有粗化處理面的表面處理銅箔，其特徵在於：該粗化處理面係波浪的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下，且包括有L*a*b*色度系統的明度L*在30以下之色調的黑色粗化面。
Abstract in simplified Chinese: 本发明目的在于提供：包括有能提升端子连接加工之CCD视图性及可挠式印刷电路板之AOI检测精度的黑色化表面，且包括有能适用于可挠式印刷电路板制造的适度粗糙度，且包括有良好蚀刻特性的印刷电路板用铜箔。为达成此项目的，本发明系采用下述可挠式印刷电路板制造用之黑色化表面处理铜箔等，该等可挠式印刷电路板制造用之黑色化表面处理铜箔系包括有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于：该粗化处理面系波浪的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下，且包括有L*a*b*色度系统的明度L*在30以下之色调的黑色粗化面。
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公开(公告)号：TWI588302B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW105113111
申请日：2016-04-27
Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 柳響介 , YANAGI, KYOSUKE , 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO
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公开(公告)号：TW201706457A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105113111
申请日：2016-04-27
Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 柳響介 , YANAGI, KYOSUKE , 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO
Abstract: 本發明提供一種銅箔，其係可在高頻用途的傳送損失為良好，同時對於無法期待如液晶聚合物薄膜般的化學密著的絕緣樹脂基材亦呈現高剝離強度。本發明之粗糙化處理銅箔，其係於至少一方之側有具備粗糙化粒子的粗糙化處理面，粗糙化處理面為具有0.6~1.7μm之十點平均粗糙度Rzjis，而且，在粗糙化粒子之高度之頻率分布的半值寬為0.9μm以下。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种铜箔，其系可在高频用途的发送损失为良好，同时对于无法期待如液晶聚合物薄膜般的化学密着的绝缘树脂基材亦呈现高剥离强度。本发明之粗糙化处理铜箔，其系于至少一方之侧有具备粗糙化粒子的粗糙化处理面，粗糙化处理面为具有0.6~1.7μm之十点平均粗糙度Rzjis，而且，在粗糙化粒子之高度之频率分布的半值宽为0.9μm以下。
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