利索-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

7 records (took 0.017 seconds)

    分割濺鍍靶
    1.
    发明专利
    分割濺鍍靶 审中-公开
    分割溅镀靶

    公开(公告)号：TW201837212A

    公开(公告)日：2018-10-16

    申请号：TW106138959

    申请日：2017-11-10

    Applicant: 日商三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    Inventor： 三輪昌宏 ,  MIWA, MASAHIRO ,  佐佐木宏衛 ,  SASAKI, HIROEI ,  林俊庭 ,  LIN, CHUN TING ,  吳信輝 ,  WU, SIN HUEI

    IPC: C23C14/34 ,  H01J37/34

    Abstract: 本發明之實施形態之一樣態之分割濺鍍靶(1)係將複數個靶材(10)接合於基材(20)而形成者，在該分割濺鍍靶(1)中：藉由以隔著間隔之方式配置複數個靶材(10)而形成的分割部(40)當中，在至少一部分的分割部(40)所配置的一對前述靶材(10)的側面(11)的至少一部分係分別形成有平坦面(12)，且關於在分割部(40)中相對向之平坦面(12)彼此的間隔，距離基材(20)最遠之部分的間隔(Lt)係比距離基材(20)最近之部分的間隔(Lb)大，而平坦面(20)的表面粗糙度Ra係0.3μm以下。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之实施形态之一样态之分割溅镀靶(1)系将复数个靶材(10)接合于基材(20)而形成者，在该分割溅镀靶(1)中：借由以隔着间隔之方式配置复数个靶材(10)而形成的分割部(40)当中，在至少一部分的分割部(40)所配置的一对前述靶材(10)的侧面(11)的至少一部分系分别形成有平坦面(12)，且关于在分割部(40)中相对向之平坦面(12)彼此的间隔，距离基材(20)最远之部分的间隔(Lt)系比距离基材(20)最近之部分的间隔(Lb)大，而平坦面(20)的表面粗糙度Ra系0.3μm以下。

    具有樹枝狀結晶之銅粉
    3.
    发明专利
    具有樹枝狀結晶之銅粉 审中-公开
    具有树枝状结晶之铜粉

    公开(公告)号：TW201302347A

    公开(公告)日：2013-01-16

    申请号：TW101108597

    申请日：2012-03-14

    Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    Inventor： 藤本卓 ,  FUJIMOTO, TAKU ,  三輪昌宏 ,  MIWA, MASAHIRO ,  月劦森康成 ,  WAKIMORI, YASUNARI ,  林富雄 ,  HAYASHI, TOMIO

    IPC: B22F1/00 ,  C25C5/02

    CPC classification number: Y02P10/236

    Abstract: 本發明之課題為提供一種新穎的樹枝狀結晶之銅粉，其係使由主軸延伸之樹枝進一步發展並成長為超過以往之樹枝，並使傳導性更為優異。本發明之解決手段為提出一種樹枝狀結晶之銅粉，其主要含有之銅粉粒子在使用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察時，係呈現由一主軸伸出複數的枝幹而成的樹枝狀結晶，且主軸之粗細度a為0.3μm至5.0μm，由主軸延伸的枝幹中最長的枝幹長度b為0.6μm至10.0μm。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为提供一种新颖的树枝状结晶之铜粉，其系使由主轴延伸之树枝进一步发展并成长为超过以往之树枝，并使传导性更为优异。本发明之解决手段为提出一种树枝状结晶之铜粉，其主要含有之铜粉粒子在使用扫描型电子显微镜(SEM)观察时，系呈现由一主轴伸出复数的枝干而成的树枝状结晶，且主轴之粗细度a为0.3μm至5.0μm，由主轴延伸的枝干中最长的枝干长度b为0.6μm至10.0μm。

    銀被覆銅粉
    5.
    发明专利
    銀被覆銅粉 审中-公开
    银被覆铜粉

    公开(公告)号：TW201317311A

    公开(公告)日：2013-05-01

    申请号：TW101108595

    申请日：2012-03-14

    Applicant: 三井金屬鑛業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

    Inventor： 藤本卓 ,  FUJIMOTO, TAKU ,  三輪昌宏 ,  MIWA, MASAHIRO ,  脇森康成 ,  WAKIMORI, YASUNARI ,  林富雄 ,  HAYASHI, TOMIO

    IPC: C09D5/24 ,  B22F1/02 ,  C25C5/00

    Abstract: 本發明之課題係提供一種導通性更優良的銀被覆銅粉。解決上述課題之手段係提案一種銀被覆銅粉，其係由呈現樹枝突起狀的銀被覆銅粉粒子所構成之銀被覆銅粉，其中，該銀被覆銅粉粒子係經銀被覆於銅粉粒子表面而成者；該銀被覆銅粉含有呈現樹枝突起狀的銀被覆銅粉粒子，在使用掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察銅粉粒子時，該銀被覆銅粉粒子係具備一根主軸且從該主軸傾斜地分歧出複數根枝，而呈現二維或三維成長之樹枝突起狀，並且，主軸的粗度a為0.3μm至5.0μm，從主軸延伸的枝中最長的枝之長度b為0.6μm至10.0μm。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题系提供一种导通性更优良的银被覆铜粉。解决上述课题之手段系提案一种银被覆铜粉，其系由呈现树枝突起状的银被覆铜粉粒子所构成之银被覆铜粉，其中，该银被覆铜粉粒子系经银被覆于铜粉粒子表面而成者；该银被覆铜粉含有呈现树枝突起状的银被覆铜粉粒子，在使用扫描型电子显微镜(SEM)观察铜粉粒子时，该银被覆铜粉粒子系具备一根主轴且从该主轴倾斜地分歧出复数根枝，而呈现二维或三维成长之树枝突起状，并且，主轴的粗度a为0.3μm至5.0μm，从主轴延伸的枝中最长的枝之长度b为0.6μm至10.0μm。

Patent Agency Ranking