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公开(公告)号：TWI628030B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103112850
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
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公开(公告)号：TWI628029B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103112849
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
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公开(公告)号：TW201503982A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103112849
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種在2次回焊後之加熱時，金屬不會自接頭流出，在常溫下及高溫下具有高的接合強度，且經時安定性優異之焊膏，該焊膏係由金屬粉末成分與助焊劑成分構成，該金屬粉末成分係從由Cu及Sn所成之金屬間化合物粉末10~70質量%與以Sn作為主成分之焊料粉末30~90質量%所成。由於金屬間化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu單相，故抑制了Cu離子朝助焊劑之溶出。
简体摘要： 本发明提供一种在2次回焊后之加热时，金属不会自接头流出，在常温下及高温下具有高的接合强度，且经时安定性优异之焊膏，该焊膏系由金属粉末成分与助焊剂成分构成，该金属粉末成分系从由Cu及Sn所成之金属间化合物粉末10~70质量%与以Sn作为主成分之焊料粉末30~90质量%所成。由于金属间化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu单相，故抑制了Cu离子朝助焊剂之溶出。
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公开(公告)号：TW201446389A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103112850
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種在2次回焊後之加熱時，金屬不會自接頭流出，在常溫下及高溫下具有高的接合強度，且經時安定性優異、孔洞發生少、凝聚性高之可形成接頭之焊膏，該焊膏係由金屬粉末成分與助焊劑成分構成，該金屬粉末成分係由金屬間化合物粉末與以Sn作為主成分之焊料粉末所成，該金屬間化合物粉末係由Cu及Sn所成之金屬間化合物粉末且表面被覆金屬阻隔層者。由於金屬間化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu單相，故抑制了Cu離子朝助焊劑之溶出。
简体摘要： 本发明提供一种在2次回焊后之加热时，金属不会自接头流出，在常温下及高温下具有高的接合强度，且经时安定性优异、孔洞发生少、凝聚性高之可形成接头之焊膏，该焊膏系由金属粉末成分与助焊剂成分构成，该金属粉末成分系由金属间化合物粉末与以Sn作为主成分之焊料粉末所成，该金属间化合物粉末系由Cu及Sn所成之金属间化合物粉末且表面被覆金属阻隔层者。由于金属间化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu单相，故抑制了Cu离子朝助焊剂之溶出。
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