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公开(公告)号：TWI585220B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103113348
申请日：2014-04-11
发明人： 川崎浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 橋本知彥 , HASHIMOTO, TOMOHIKO , 池田篤史 , IKEDA, ATSUSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： C22C9/00 , B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C13/00 , C22C43/00 , C23C28/021 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/111 , H01L2224/1112 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2924/1434 , H01L2924/3841 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0103
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公开(公告)号：TW201906678A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107108269
申请日：2018-03-12
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
摘要： 本發明提供一種金屬芯柱的組裝方法，其能夠抑制半導體晶片等上經1次組裝之金屬芯柱在2次組裝中的倒塌。前述金屬芯柱的組裝方法包括：在形成於第1基板100上之複數個電極101上塗佈助焊劑F之步驟；將以焊料被覆圓柱狀的Cu芯之Cu芯柱1A的第1接合面10A裝載至塗佈有助焊劑F之各個電極101上，在使焊料熔化的溫度下加熱並將Cu芯柱1A接合至電極101之步驟；將接合有電極101之Cu芯柱1A的周圍利用樹脂組合物12密封之步驟；及將密封Cu芯柱1A的周圍之樹脂組成物12的表面120削去，露出Cu芯柱1A的第2接合面11A且使各個Cu芯柱1A的高度對齊之步驟。
简体摘要： 本发明提供一种金属芯柱的组装方法，其能够抑制半导体芯片等上经1次组装之金属芯柱在2次组装中的倒塌。前述金属芯柱的组装方法包括：在形成于第1基板100上之复数个电极101上涂布助焊剂F之步骤；将以焊料被覆圆柱状的Cu芯之Cu芯柱1A的第1接合面10A装载至涂布有助焊剂F之各个电极101上，在使焊料熔化的温度下加热并将Cu芯柱1A接合至电极101之步骤；将接合有电极101之Cu芯柱1A的周围利用树脂组合物12密封之步骤；及将密封Cu芯柱1A的周围之树脂组成物12的表面120削去，露出Cu芯柱1A的第2接合面11A且使各个Cu芯柱1A的高度对齐之步骤。
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公开(公告)号：TWI650426B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW106133550
申请日：2017-09-29
发明人： 瑞巴斯 摩加納迪奧維拉 , RIBAS, MORGANA DE AVILA , 喬德胡瑞 普瑞薩 , CHOUDHURY, PRITHA , 沙卡 西尤里 , SARKAR, SIULI , 潘德 朗吉特 , PANDHER, RANJIT , 荷瑞克 尼可拉斯G , HERRICK, NICHOLAS G. , 帕托 艾密特 , PATEL, AMIT , 巴特卡 拉芬德拉M , BHATKAL, RAVINDRA M. , 辛 巴瓦 , SINGH, BAWA
IPC分类号： C22C13/00 , C22C13/02 , B23K1/00 , B23K35/14 , B23K35/26 , H01L21/52 , H01L33/48 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
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公开(公告)号：TW201503982A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103112849
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種在2次回焊後之加熱時，金屬不會自接頭流出，在常溫下及高溫下具有高的接合強度，且經時安定性優異之焊膏，該焊膏係由金屬粉末成分與助焊劑成分構成，該金屬粉末成分係從由Cu及Sn所成之金屬間化合物粉末10~70質量%與以Sn作為主成分之焊料粉末30~90質量%所成。由於金屬間化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu單相，故抑制了Cu離子朝助焊劑之溶出。
简体摘要： 本发明提供一种在2次回焊后之加热时，金属不会自接头流出，在常温下及高温下具有高的接合强度，且经时安定性优异之焊膏，该焊膏系由金属粉末成分与助焊剂成分构成，该金属粉末成分系从由Cu及Sn所成之金属间化合物粉末10~70质量%与以Sn作为主成分之焊料粉末30~90质量%所成。由于金属间化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu单相，故抑制了Cu离子朝助焊剂之溶出。
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公开(公告)号：TW201839864A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107105793
申请日：2018-02-21
发明人： 野本之 , NOMOTO, HIROYUKI , 笹平昌男 , SASADAIRA, MASAO
摘要： 本發明提供一種熱應力及接合強度之兩者優異之燒結材料、具備該燒結材料之連接結構體、可製造燒結材料之接合用組成物及燒結材料之製造方法。 本發明之燒結材料具備基部1、緩衝部2及填充部3。緩衝部2及填充部3分散存在於基部1中。基部1係金屬之燒結體，緩衝部2由孔隙及不同於上述燒結體之材料中至少任一者形成，填充部3由粒子及纖維中至少任一者形成。於將燒結材料之三維影像中之上述基部之體積分佈之峰度設為A，且將經去除填充部之上述燒結材料之三維影像中之基部之體積分佈之峰度設為B時，滿足A>B。
简体摘要： 本发明提供一种热应力及接合强度之两者优异之烧结材料、具备该烧结材料之连接结构体、可制造烧结材料之接合用组成物及烧结材料之制造方法。 本发明之烧结材料具备基部1、缓冲部2及填充部3。缓冲部2及填充部3分散存在于基部1中。基部1系金属之烧结体，缓冲部2由孔隙及不同于上述烧结体之材料中至少任一者形成，填充部3由粒子及纤维中至少任一者形成。于将烧结材料之三维影像中之上述基部之体积分布之峰度设为A，且将经去除填充部之上述烧结材料之三维影像中之基部之体积分布之峰度设为B时，满足A>B。
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公开(公告)号：TWI628029B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103112849
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
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公开(公告)号：TWI524957B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW104102488
申请日：2015-01-26
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
CPC分类号： C25D3/60 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2201/40 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/20 , F16B5/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/12042 , H01L2924/15321 , H05K3/3436 , H05K2201/0218 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI615231B
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：TW105142910
申请日：2016-12-23
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02
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公开(公告)号：TW201736033A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW105142910
申请日：2016-12-23
发明人： 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 萩原崇史 , HAGIWARA, TAKASHI , 川又勇司 , KAWAMATA, YUJI
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/365
CPC分类号： B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02
摘要： 即使讓塗有助焊劑的球之球徑為小直徑時，也可提高真球度。 本發明之塗有助焊劑的球10係包括：球狀接合材料12；以及助焊劑層14，被覆接合材料12的表面。塗有助焊劑的球10係球徑小於600μm，而且，真球度大於0.9。助焊劑層14係藉含有揮發性較高之乙酸乙酯、丙酮、或甲基乙基酮之助焊劑液來形成。
简体摘要： 即使让涂有助焊剂的球之球径为小直径时，也可提高真球度。 本发明之涂有助焊剂的球10系包括：球状接合材料12；以及助焊剂层14，被覆接合材料12的表面。涂有助焊剂的球10系球径小于600μm，而且，真球度大于0.9。助焊剂层14系藉含有挥发性较高之乙酸乙酯、丙酮、或甲基乙基酮之助焊剂液来形成。
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