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公开(公告)号：TWI603803B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102109284
申请日：2013-03-15
发明人： 島村将人 , SHIMAMURA, MASATO , 大西司 , OHNISHI, TSUKASA , 高斎光弘 , KOSAI, MITSUHIRO , 高木和順 , TAKAGI, KAZUYORI , 野中朋子 , NONAKA, TOMOKO , 鈴木誠之 , SUZUKI, MASAYUKI , 林田達 , HAYASHIDA, TORU , 石橋世子 , ISHIBASHI, SEIKO , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 山中芳恵 , YAMANAKA, YOSHIE
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公开(公告)号：TWI561329B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102113805
申请日：2013-04-18
发明人： 野村光 , NOMURA, HIKARU , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/282 , B23K2201/00 , B23K2201/32 , B23K2201/38 , B23K2203/10 , C22C13/00 , Y10T403/479
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公开(公告)号：TW201527543A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103126716
申请日：2014-08-05
发明人： 大西司 , OHNISHI, TSUKASA , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 立花賢 , TACHIBANA, KEN , 山中芳恵 , YAMANAKA, YOSHIE , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 李圭伍 , LEE, KYU-OH
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2201/40 , C22C13/00 , Y10T403/479
摘要： 本發明之無鉛銲料合金，係可抑制在高電流密度的通電中的電遷移及電阻增大之銲料接點之無鉛銲料合金，其以質量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及殘部為Sn所組成之合金組成。該銲料合金，於超過100℃的高溫，顯示優良的拉伸特性，不僅CPU，亦可使用於功率半導體等。
简体摘要： 本发明之无铅焊料合金，系可抑制在高电流密度的通电中的电迁移及电阻增大之焊料接点之无铅焊料合金，其以质量%，具有In：1.0-13.0%、Ag：0.1-4.0%、Cu：0.3-1.0%及残部为Sn所组成之合金组成。该焊料合金，于超过100℃的高温，显示优良的拉伸特性，不仅CPU，亦可使用于功率半导体等。
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公开(公告)号：TWI645047B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106131142
申请日：2017-09-12
发明人： 立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 飯島裕貴 , IIJIMA, YUKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 泉田尚子 , IZUMITA, NAOKO , 齋藤岳 , SAITO, TAKASHI , 横山貴大 , YOKOYAMA, TAKAHIRO
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5.发明专利滲Ｆｅ防止用焊料合金、含助焊劑之焊料、線焊料、含助焊劑之線焊料、助焊劑被覆焊料、焊接頭及焊接方法 审中-公开渗Ｆｅ防止用焊料合金、含助焊剂之焊料、线焊料、含助焊剂之线焊料、助焊剂被覆焊料、焊接头及焊接方法
公开(公告)号：TW201816136A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106127946
申请日：2017-08-17
发明人： 齋藤岳 , SAITO, TAKASHI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 倉澤陽子 , KURASAWA, YOKO
摘要： 為了焊鐵頭之長壽命化，提供一種抑制焊鐵頭侵蝕，且可抑制碳化物對於焊鐵頭之附著的滲Fe防止用焊料合金、含助焊劑之焊料、線焊料、含助焊劑之線焊料、助焊劑被覆焊料、焊接頭及焊接方法。本發明之滲Fe防止用焊料合金係具有：以質量%計，Fe：0.02～0.1%、Zr：超過0%、0.2%以下，剩餘部分由Sn所構成之合金組成，被使用作為滲Fe之防止用。
简体摘要： 为了焊铁头之长寿命化，提供一种抑制焊铁头侵蚀，且可抑制碳化物对于焊铁头之附着的渗Fe防止用焊料合金、含助焊剂之焊料、线焊料、含助焊剂之线焊料、助焊剂被覆焊料、焊接头及焊接方法。本发明之渗Fe防止用焊料合金系具有：以质量%计，Fe：0.02～0.1%、Zr：超过0%、0.2%以下，剩余部分由Sn所构成之合金组成，被使用作为渗Fe之防止用。
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公开(公告)号：TW201437385A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102146647
申请日：2013-12-17
发明人： 鈴木誠之 , SUZUKI, MASAYUKI , 平井尙子 , HIRAI, NAOKO , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 立花賢 , TACHIBANA, KEN , 藤卷礼 , FUJIMAKI, REI , 野村光 , NOMURA, HIKARU
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/36 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3463 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T403/479
摘要： 提供一種在拉張強度和延伸性上為優良，在熱循環後也不會變形，且不會發生碎裂的無鉛焊錫合金。將In以及Bi之含有量最適化，並且對於Sb以及Ni之含有量作了調整。其結果，本發明之無鉛焊錫合金，係具備有以質量%而言為In：1.0~7.0%、Bi：1.5~5.5%、Ag：1.0~4.0%、Ni：0.01~0.2%、Sb：0.01~0.15%，且剩餘部分為由Sn所成的合金組成。
简体摘要： 提供一种在拉张强度和延伸性上为优良，在热循环后也不会变形，且不会发生碎裂的无铅焊锡合金。将In以及Bi之含有量最适化，并且对于Sb以及Ni之含有量作了调整。其结果，本发明之无铅焊锡合金，系具备有以质量%而言为In：1.0~7.0%、Bi：1.5~5.5%、Ag：1.0~4.0%、Ni：0.01~0.2%、Sb：0.01~0.15%，且剩余部分为由Sn所成的合金组成。
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公开(公告)号：TWI628030B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103112850
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
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公开(公告)号：TWI628029B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103112849
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
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公开(公告)号：TW201816137A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106131142
申请日：2017-09-12
发明人： 立花賢 , TACHIBANA, KEN , 野村光 , NOMURA, HIKARU , 飯島裕貴 , IIJIMA, YUKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 泉田尚子 , IZUMITA, NAOKO , 齋藤岳 , SAITO, TAKASHI , 横山貴大 , YOKOYAMA, TAKAHIRO
摘要： 提供為了防止焊接不良而具有良好的潤濕性，提高焊接後的焊接接頭之接合強度，抑制接合界面之破壞，還抑制EM之產生的焊料合金。為了確保接合時之可靠性，並且亦能確保接合後之長期可靠性，具有：按質量%計為0.1%以上且小於2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小於0.05%的Co，剩餘部分由Sn形成的合金組成。
简体摘要： 提供为了防止焊接不良而具有良好的润湿性，提高焊接后的焊接接头之接合强度，抑制接合界面之破坏，还抑制EM之产生的焊料合金。为了确保接合时之可靠性，并且亦能确保接合后之长期可靠性，具有：按质量%计为0.1%以上且小于2.0%的Bi，0.1～1.0%的Cu，0.01～0.20%的Ni，0.006～0.09%的Ge，0.003%以上且小于0.05%的Co，剩余部分由Sn形成的合金组成。
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公开(公告)号：TW201446389A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103112850
申请日：2014-04-08
发明人： 興梠素基 , KOROKI, MOTOKI , 吉川俊策 , YOSHIKAWA, SHUNSAKU , 岡田咲枝 , OKADA, SAKIE , 糸山太郎 , ITOYAMA, TARO , 小室秀之 , KOMURO, HIDEYUKI , 平井尚子 , HIRAI, NAOKO , 清水慶太朗 , SHIMIZU, KEITARO
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/362
CPC分类号： B23K35/262 , B22F1/0059 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B22F2302/45 , B22F2304/10 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/302 , B23K35/362 , C22C9/02 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/0298 , H05K1/09
摘要： 本發明提供一種在2次回焊後之加熱時，金屬不會自接頭流出，在常溫下及高溫下具有高的接合強度，且經時安定性優異、孔洞發生少、凝聚性高之可形成接頭之焊膏，該焊膏係由金屬粉末成分與助焊劑成分構成，該金屬粉末成分係由金屬間化合物粉末與以Sn作為主成分之焊料粉末所成，該金屬間化合物粉末係由Cu及Sn所成之金屬間化合物粉末且表面被覆金屬阻隔層者。由於金屬間化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu單相，故抑制了Cu離子朝助焊劑之溶出。
简体摘要： 本发明提供一种在2次回焊后之加热时，金属不会自接头流出，在常温下及高温下具有高的接合强度，且经时安定性优异、孔洞发生少、凝聚性高之可形成接头之焊膏，该焊膏系由金属粉末成分与助焊剂成分构成，该金属粉末成分系由金属间化合物粉末与以Sn作为主成分之焊料粉末所成，该金属间化合物粉末系由Cu及Sn所成之金属间化合物粉末且表面被覆金属阻隔层者。由于金属间化合物粉末中及焊料粉末中不存在Cu单相，故抑制了Cu离子朝助焊剂之溶出。
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