公开(公告)号：TW201819534A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106132990

申请日：2017-09-26

申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 安部慎一郎 ,  ABE, SHINICHIRO ,  蔵渕和彦 ,  KURAFUCHI, KAZUHIKO ,  峯岸知典 ,  MINEGISHI, TOMONORI ,  満倉一行 ,  MITSUKURA, KAZUYUKI ,  鳥羽正也 ,  TOBA, MASAYA

IPC分类号： C08L79/04 ,  C08G73/06 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L23/522

摘要： 本發明的一側面為一種樹脂組成物，其含有硬化性樹脂與硬化劑，且用於形成與銅配線相接的配線層間絕緣層。

简体摘要： 本发明的一侧面为一种树脂组成物，其含有硬化性树脂与硬化剂，且用于形成与铜配线相接的配线层间绝缘层。

公开(公告)号：TW201841268A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：TW107102328

申请日：2018-01-23

申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 福原紀一 ,  FUKUHARA, KIICHI ,  満倉一行 ,  MITSUKURA, KAZUYUKI ,  鳥羽正也 ,  TOBA, MASAYA ,  吉野利純 ,  YOSHINO, TOSHIZUMI ,  布施好章 ,  FUSE, YOSHIAKI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 本發明是有關於一種半導體裝置的製造方法，其包括：以覆蓋配置於基材上的一個或多個半導體元件，並且埋入至所述半導體元件及所述基材之間、或者所述半導體元件彼此之間的任一者或其兩者的方式，形成包含感光性樹脂組成物的密封用樹脂部的步驟；藉由所述密封用樹脂部的曝光及鹼顯影而形成具有開口部的圖案，從而形成包含所述感光性樹脂組成物的硬化物的密封部的步驟；以及於所述開口部內形成導體部的步驟。

简体摘要： 本发明是有关于一种半导体设备的制造方法，其包括：以覆盖配置于基材上的一个或多个半导体组件，并且埋入至所述半导体组件及所述基材之间、或者所述半导体组件彼此之间的任一者或其两者的方式，形成包含感光性树脂组成物的密封用树脂部的步骤；借由所述密封用树脂部的曝光及碱显影而形成具有开口部的图案，从而形成包含所述感光性树脂组成物的硬化物的密封部的步骤；以及于所述开口部内形成导体部的步骤。

公开(公告)号：TW201724449A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105126825

申请日：2016-08-23

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 満倉一行 ,  MITSUKURA, KAZUYUKI ,  鳥羽正也 ,  TOBA, MASAYA ,  岩下健一 ,  IWASHITA, KENICHI ,  浦島航介 ,  URASHIMA, KOHSUKE ,  蔵渕和彦 ,  KURAFUCHI, KAZUHIKO

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L2224/73204 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

摘要： 本發明提供一種可以良好的良率且低成本來製造晶片彼此的傳送優異的高密度的半導體裝置的製造方法。半導體裝置的製造方法包括：絕緣層形成步驟，於基板1上形成具有槽部4的絕緣層3；銅層形成步驟，於絕緣層3上以填埋槽部4的方式形成銅層5a；以及去除步驟，以保留槽部4內的銅層部分之方式利用飛切法將絕緣層3上的銅層5a去除。

简体摘要： 本发明提供一种可以良好的良率且低成本来制造芯片彼此的发送优异的高密度的半导体设备的制造方法。半导体设备的制造方法包括：绝缘层形成步骤，于基板1上形成具有槽部4的绝缘层3；铜层形成步骤，于绝缘层3上以填埋槽部4的方式形成铜层5a；以及去除步骤，以保留槽部4内的铜层部分之方式利用飞切法将绝缘层3上的铜层5a去除。

公开(公告)号：TW201801258A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106106306

申请日：2017-02-24

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 満倉一行 ,  MITSUKURA, KAZUYUKI ,  鳥羽正也 ,  TOBA, MASAYA ,  江尻芳則 ,  EJIRI, YOSHINORI ,  蔵渕和彦 ,  KURAFUCHI, KAZUHIKO

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

摘要： 本發明提供一種可提高絕緣可靠性的有機中介層及其製造方法。有機中介層10具備含有多個有機絕緣層而成的有機絕緣積層體12、及排列於有機絕緣積層體12內的多條配線13，並且藉由阻障金屬膜14將配線13與有機絕緣層隔開。有機絕緣積層體12包含第一有機絕緣層21及第二有機絕緣層22，所述第一有機絕緣層21具有配置有配線13的多個凹槽部21a，所述第二有機絕緣層22以嵌埋配線13的方式積層於第一有機絕緣層21上。

简体摘要： 本发明提供一种可提高绝缘可靠性的有机中介层及其制造方法。有机中介层10具备含有多个有机绝缘层而成的有机绝缘积层体12、及排列于有机绝缘积层体12内的多条配线13，并且借由阻障金属膜14将配线13与有机绝缘层隔开。有机绝缘积层体12包含第一有机绝缘层21及第二有机绝缘层22，所述第一有机绝缘层21具有配置有配线13的多个凹槽部21a，所述第二有机绝缘层22以嵌埋配线13的方式积层于第一有机绝缘层21上。