利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

8 条记录 (耗时 0.031 秒)

    預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體
    1.
    发明专利
    預浸體及其製造方法、積層板、印刷線路板以及半導體封裝體 审中-公开
    预浸体及其制造方法、积层板、印刷线路板以及半导体封装体

    公开(公告)号：TW201843223A

    公开(公告)日：2018-12-16

    申请号：TW107110924

    申请日：2018-03-29

    申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  垣谷稔 ,  KAKITANI, MINORU ,  清水浩 ,  SHIMIZU, HIROSHI ,  白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI

    IPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12

    摘要： 本發明提供一種預浸體，其經過下述步驟1～3來獲得：步驟1：獲得預浸體前驅物的步驟，並且，前述預浸體前驅物是對熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而成，且於前述B階段化中，使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後實施加熱處理；步驟2：將步驟1中獲得的預浸體前驅物冷卻的步驟；步驟3：獲得預浸體的步驟，並且，前述預浸體是對在步驟2中冷卻後的預浸體前驅物實施表面加熱處理來獲得，且前述表面加熱處理是使預浸體前驅物的表面溫度上升的處理。

    简体摘要： 本发明提供一种预浸体，其经过下述步骤1～3来获得：步骤1：获得预浸体前驱物的步骤，并且，前述预浸体前驱物是对热硬化性树脂组成物进行B阶段化而成，且于前述B阶段化中，使热硬化性树脂组成物含浸于基材中之后实施加热处理；步骤2：将步骤1中获得的预浸体前驱物冷却的步骤；步骤3：获得预浸体的步骤，并且，前述预浸体是对在步骤2中冷却后的预浸体前驱物实施表面加热处理来获得，且前述表面加热处理是使预浸体前驱物的表面温度上升的处理。

    樹脂清漆、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體
    2.
    发明专利
    樹脂清漆、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體 审中-公开
    树脂清漆、预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体

    公开(公告)号：TW202003723A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：TW108117253

    申请日：2019-05-20

    申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  合津周治 ,  GOZU, SHUJI ,  串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI ,  清水浩 ,  SHIMIZU, HIROSHI

    IPC分类号： C09D7/40 ,  C09D163/00 ,  C09D125/08 ,  C09D135/00 ,  C09D5/25 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L25/08 ,  C08L35/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

    摘要： 本發明提供一種樹脂清漆，其具有高耐熱性、低相對介電常數、高金屬箔黏合性、高玻璃轉化溫度、低熱膨脹性，並且成形性和鍍覆分佈性優異，進一步尺寸變化量的偏差小。進一步，提供一種使用該樹脂清漆而獲得的預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體。前述樹脂清漆，是一種含有下述成分而成之樹脂清漆：(A)馬來醯亞胺化合物；(B)環氧樹脂；及，(C)共聚合樹脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的結構單元與源自馬來酸酐的結構單元；其中，前述(A)馬來醯亞胺化合物是具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物，該馬來醯亞胺化合物是使(a1)具有至少2個N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物、(a2)單胺化合物及(a3)二胺化合物進行反應而獲得，並且是將前述(a2)成分相對於前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比)，設為0.9～5.0來進行反應而獲得。

    简体摘要： 本发明提供一种树脂清漆，其具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔黏合性、高玻璃转化温度、低热膨胀性，并且成形性和镀覆分布性优异，进一步尺寸变化量的偏差小。进一步，提供一种使用该树脂清漆而获得的预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体。前述树脂清漆，是一种含有下述成分而成之树脂清漆：(A)马来酰亚胺化合物；(B)环氧树脂；及，(C)共聚合树脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的结构单元与源自马来酸酐的结构单元；其中，前述(A)马来酰亚胺化合物是具有N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物，该马来酰亚胺化合物是使(a1)具有至少2个N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物、(a2)单胺化合物及(a3)二胺化合物进行反应而获得，并且是将前述(a2)成分相对于前述(a3)成分的使用比率[(a2)成分/(a3)成分](莫耳比)，设为0.9～5.0来进行反应而获得。

    預浸體的製造方法、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體
    3.
    发明专利
    預浸體的製造方法、預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體 审中-公开
    预浸体的制造方法、预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体

    公开(公告)号：TW201840664A

    公开(公告)日：2018-11-16

    申请号：TW107110934

    申请日：2018-03-29

    申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  垣谷稔 ,  KAKITANI, MINORU ,  清水浩 ,  SHIMIZU, HIROSHI ,  串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI

    IPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

    摘要： 本發明提供一種預浸體的製造方法，該預浸體的尺寸變化量的偏差較小，且本發明提供一種預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體，該預浸體的尺寸變化量的偏差較小。進一步，本發明提供一種預浸體、積層板、印刷線路板及半導體封裝體，該等的通孔的位置偏移的不良情形較少發生。前述預浸體的製造方法，具體而言，是一種預浸體的製造方法，其具有：在使熱硬化性樹脂組成物含浸於基材中之後，對該熱硬化性樹脂組成物進行B階段化而獲得預浸體前驅物的步驟；及，在前述獲得預浸體前驅物的步驟之後實行的表面加熱處理步驟；並且，前述表面加熱處理步驟是以200～700℃之熱源溫度對預浸體前驅物的表面進行加熱處理的步驟。

    简体摘要： 本发明提供一种预浸体的制造方法，该预浸体的尺寸变化量的偏差较小，且本发明提供一种预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体，该预浸体的尺寸变化量的偏差较小。进一步，本发明提供一种预浸体、积层板、印刷线路板及半导体封装体，该等的通孔的位置偏移的不良情形较少发生。前述预浸体的制造方法，具体而言，是一种预浸体的制造方法，其具有：在使热硬化性树脂组成物含浸于基材中之后，对该热硬化性树脂组成物进行B阶段化而获得预浸体前驱物的步骤；及，在前述获得预浸体前驱物的步骤之后实行的表面加热处理步骤；并且，前述表面加热处理步骤是以200～700℃之热源温度对预浸体前驱物的表面进行加热处理的步骤。

    熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及印刷線路板
    6.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及印刷線路板 审中-公开
    热硬化性树脂组成物、预浸体、积层板及印刷线路板

    公开(公告)号：TW201708344A

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：TW105117402

    申请日：2016-06-02

    申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  垣谷稔 ,  KAKITANI, MINORU ,  柳田真 ,  YANAGIDA, MAKOTO ,  串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI

    IPC分类号： C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L25/08 ,  C08L35/06 ,  C08K5/315 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/06 ,  C08L25/08

    摘要： 本發明提供一種熱硬化性樹脂組成物、預浸體、 積層板及印刷線路板；該熱硬化性樹脂組成物具有高耐熱性、低相對介電係數、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度及低熱膨脹性，並且成形性和鍍覆均勻性優異。前述熱硬化性樹脂組成物，具體而言，是一種熱硬化性樹脂組成物，其含有以下成分：(A)具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物15~65質量份；(B)在一分子中具有至少兩個環氧基之環氧樹脂15~50質量份；(C)共聚樹脂10~45質量份，該共聚樹脂具有源自芳香族乙烯基化合物之結構單元與源自馬來酸酐之結構單元，其中，(A)~(C)成分的總和是100質量份；及，(D)二氰二胺，其相對於前述(A)~(C)成分的總和100質量份為0.5~6質量份。

    简体摘要： 本发明提供一种热硬化性树脂组成物、预浸体、 积层板及印刷线路板；该热硬化性树脂组成物具有高耐热性、低相对介电系数、高金属箔黏着性、高玻璃转移温度及低热膨胀性，并且成形性和镀覆均匀性优异。前述热硬化性树脂组成物，具体而言，是一种热硬化性树脂组成物，其含有以下成分：(A)具有N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物15~65质量份；(B)在一分子中具有至少两个环氧基之环氧树脂15~50质量份；(C)共聚树脂10~45质量份，该共聚树脂具有源自芳香族乙烯基化合物之结构单元与源自马来酸酐之结构单元，其中，(A)~(C)成分的总和是100质量份；及，(D)二氰二胺，其相对于前述(A)~(C)成分的总和100质量份为0.5~6质量份。

    預浸體、積層板及印刷線路板
    7.
    发明专利
    預浸體、積層板及印刷線路板 审中-公开
    预浸体、积层板及印刷线路板

    公开(公告)号：TW201835174A

    公开(公告)日：2018-10-01

    申请号：TW106117869

    申请日：2017-05-31

    申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    发明人： 白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  垣谷稔 ,  KAKITANI, MINORU ,  柳田真 ,  YANAGIDA, MAKOTO ,  串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI

    IPC分类号： C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

    摘要： 本發明所欲解決的問題在於提供一種熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及印刷線路板，該熱硬化性樹脂組成物具有高耐熱性、低相對介電常數、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度及低熱膨脹性且成形性和均鍍性優異。 　　本發明的解決手段為一種預浸體，其是含有熱硬化性樹脂組成物而成，該熱硬化性樹脂組成物含有：(A)馬來醯亞胺化合物；(B)環氧樹脂；(C)共聚樹脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的結構單元與源自馬來酸酐的結構單元；及，(D)以胺基矽烷系耦合劑進行了處理的氧化矽。

    简体摘要： 本发明所欲解决的问题在于提供一种热硬化性树脂组成物、预浸体、积层板及印刷线路板，该热硬化性树脂组成物具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔黏着性、高玻璃转移温度及低热膨胀性且成形性和均镀性优异。 　　本发明的解决手段为一种预浸体，其是含有热硬化性树脂组成物而成，该热硬化性树脂组成物含有：(A)马来酰亚胺化合物；(B)环氧树脂；(C)共聚树脂，其具有源自芳香族乙烯系化合物的结构单元与源自马来酸酐的结构单元；及，(D)以胺基硅烷系耦合剂进行了处理的氧化硅。