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    剝離層形成用組成物及剝離層
    1.
    发明专利
    剝離層形成用組成物及剝離層 审中-公开
    剥离层形成用组成物及剥离层

    公开(公告)号：TW201811923A

    公开(公告)日：2018-04-01

    申请号：TW106117043

    申请日：2017-05-23

    Applicant: 日產化學工業股份有限公司 ,  NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

    Inventor： 江原和也 ,  EBARA, KAZUYA ,  進藤和也 ,  SHINDO, KAZUYA

    IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  C09D179/08 ,  C09D7/12

    CPC classification number: C08G73/10 ,  C08K5/3415 ,  C08L79/08 ,  C09D7/40 ,  C09D179/08

    Abstract: 提供例如含有以下述式(1)所表示之聚醯胺酸與有機溶劑的剝離層形成用組成物。 (式中，X為下述式(2)或式(3)所表示之芳香族基，Y為2價芳香族基，Z在X為下述式(2)所表示之芳香族基時，相互獨立，為下述式(4)或式(5)所表示之芳香族基，在X為下述式(3)所表示之芳香族基時，相互獨立，為下述式(6)或式(7)所表示之芳香族基，m為自然數。)

    Abstract in simplified Chinese: 提供例如含有以下述式(1)所表示之聚酰胺酸与有机溶剂的剥离层形成用组成物。 (式中，X为下述式(2)或式(3)所表示之芳香族基，Y为2价芳香族基，Z在X为下述式(2)所表示之芳香族基时，相互独立，为下述式(4)或式(5)所表示之芳香族基，在X为下述式(3)所表示之芳香族基时，相互独立，为下述式(6)或式(7)所表示之芳香族基，m为自然数。)

    熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及印刷線路板
    7.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物、預浸體、積層板及印刷線路板 审中-公开
    热硬化性树脂组成物、预浸体、积层板及印刷线路板

    公开(公告)号：TW201708344A

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：TW105117402

    申请日：2016-06-02

    Applicant: 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

    Inventor： 白男川芳克 ,  SHIRAOKAWA, YOSHIKATSU ,  垣谷稔 ,  KAKITANI, MINORU ,  柳田真 ,  YANAGIDA, MAKOTO ,  串田圭祐 ,  KUSHIDA, KEISUKE ,  金子辰德 ,  KANEKO, TATSUNORI

    IPC: C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L25/08 ,  C08L35/06 ,  C08K5/315 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

    CPC classification number: C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/06 ,  C08L25/08

    Abstract: 本發明提供一種熱硬化性樹脂組成物、預浸體、 積層板及印刷線路板；該熱硬化性樹脂組成物具有高耐熱性、低相對介電係數、高金屬箔黏著性、高玻璃轉移溫度及低熱膨脹性，並且成形性和鍍覆均勻性優異。前述熱硬化性樹脂組成物，具體而言，是一種熱硬化性樹脂組成物，其含有以下成分：(A)具有N-取代馬來醯亞胺基之馬來醯亞胺化合物15~65質量份；(B)在一分子中具有至少兩個環氧基之環氧樹脂15~50質量份；(C)共聚樹脂10~45質量份，該共聚樹脂具有源自芳香族乙烯基化合物之結構單元與源自馬來酸酐之結構單元，其中，(A)~(C)成分的總和是100質量份；及，(D)二氰二胺，其相對於前述(A)~(C)成分的總和100質量份為0.5~6質量份。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种热硬化性树脂组成物、预浸体、 积层板及印刷线路板；该热硬化性树脂组成物具有高耐热性、低相对介电系数、高金属箔黏着性、高玻璃转移温度及低热膨胀性，并且成形性和镀覆均匀性优异。前述热硬化性树脂组成物，具体而言，是一种热硬化性树脂组成物，其含有以下成分：(A)具有N-取代马来酰亚胺基之马来酰亚胺化合物15~65质量份；(B)在一分子中具有至少两个环氧基之环氧树脂15~50质量份；(C)共聚树脂10~45质量份，该共聚树脂具有源自芳香族乙烯基化合物之结构单元与源自马来酸酐之结构单元，其中，(A)~(C)成分的总和是100质量份；及，(D)二氰二胺，其相对于前述(A)~(C)成分的总和100质量份为0.5~6质量份。

    熱硬化性樹脂組成物
    9.
    发明专利
    熱硬化性樹脂組成物 审中-公开
    热硬化性树脂组成物

    公开(公告)号：TW201638199A

    公开(公告)日：2016-11-01

    申请号：TW104143381

    申请日：2015-12-23

    Applicant: 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

    Inventor： 大竹裕美 ,  OTAKE, HIROMI ,  仲野葵 ,  NAKANO, AOI ,  山下千佳 ,  YAMASHITA, CHIKA ,  石橋圭孝 ,  ISHIBASHI, YOSHITAKA ,  內田博 ,  UCHIDA, HIROSHI

    IPC: C08L61/14 ,  C08F290/14 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/14 ,  C08K3/00

    CPC classification number: C08L61/16 ,  C08F290/14 ,  C08K3/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3415 ,  C08L61/14

    Abstract: 本發明係提供一種加工性優異，藉由進行硬化，而得到耐熱性及機械強度優異之高信賴性硬化物(成形體)的熱硬化性樹脂組成物。本發明之熱硬化性樹脂組成物，其特徵為含有(A)聚烯基酚樹脂、(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物、及(C)聚合起始劑，(A)聚烯基酚樹脂係於分子內，分別至少具有一個(a1)具有鍵結2-烯基之酚性羥基的芳香環單位、與(a2)具有未鍵結2-烯基之酚性羥基的芳香環單位，個別的芳香環單位係藉由主鏈未以芳香環構成之連結基而鍵結，且將(a1)之芳香環單位數定為m，將(a2)之芳香環單位數定為n時，相對於(m+n)，m的比率為40~90%，相對於(B)芳香族聚馬來醯亞胺化合物之馬來醯亞胺基1莫耳，係以2-烯基成為0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚樹脂。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种加工性优异，借由进行硬化，而得到耐热性及机械强度优异之高信赖性硬化物(成形体)的热硬化性树脂组成物。本发明之热硬化性树脂组成物，其特征为含有(A)聚烯基酚树脂、(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物、及(C)聚合起始剂，(A)聚烯基酚树脂系于分子内，分别至少具有一个(a1)具有键结2-烯基之酚性羟基的芳香环单位、与(a2)具有未键结2-烯基之酚性羟基的芳香环单位，个别的芳香环单位系借由主链未以芳香环构成之链接基而键结，且将(a1)之芳香环单位数定为m，将(a2)之芳香环单位数定为n时，相对于(m+n)，m的比率为40~90%，相对于(B)芳香族聚马来酰亚胺化合物之马来酰亚胺基1莫耳，系以2-烯基成为0.4~1.5莫耳的量含有(A)聚烯基酚树脂。

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