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    陶瓷封裝體、電子零件裝置及其製造方法
    5.
    发明专利
    陶瓷封裝體、電子零件裝置及其製造方法 审中-公开
    陶瓷封装体、电子零件设备及其制造方法

    公开(公告)号：TW201639088A

    公开(公告)日：2016-11-01

    申请号：TW105106837

    申请日：2016-03-07

    Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

    Inventor： 長谷川政美 ,  HASEGAWA, MASAMI

    IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

    CPC classification number: H03H9/05 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1071 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10371

    Abstract: 本發明的目的在於提供：將在封裝體本體的表面形成有開口的空腔的開口部予以密封時，即使在圍繞該開口部的金屬化層的上方中介硬焊料而接合的俯視為矩形框狀的金屬框的上表面縫焊矩形狀的金屬蓋板，前述金屬蓋板和硬焊料也不會因來自進行該焊接時使用的一對輥電極的傳遞熱和電阻熱而部分熔融，而具優異氣密可靠度之陶瓷封裝體等。 本發明的陶瓷封裝體1a係具備：封裝體本體2a，係以陶瓷構成，含有俯視外形為矩形狀的一對表面3、4及位在該兩面的四邊之間的側面5a、5b；空腔6，係在該本體2a的一方表面3側形成開口，且俯視為矩形狀；金屬化層10，係沿著圍繞該空腔6的開口部的俯視矩形框狀的封裝體本體2a的表面3形成，且俯視為矩形框狀；及金屬框11，係在該金屬化層10的上表面中介硬焊料層9(9a、9b)接合；在圍繞空腔6開口部的表面3，相對向的一對邊部係具有位在各者邊部的中央側的凹部3a及包夾該凹部3a的一對平面狀部3b。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供：将在封装体本体的表面形成有开口的空腔的开口部予以密封时，即使在围绕该开口部的金属化层的上方中介硬焊料而接合的俯视为矩形框状的金属框的上表面缝焊矩形状的金属盖板，前述金属盖板和硬焊料也不会因来自进行该焊接时使用的一对辊电极的传递热和电阻热而部分熔融，而具优异气密可靠度之陶瓷封装体等。 本发明的陶瓷封装体1a系具备：封装体本体2a，系以陶瓷构成，含有俯视外形为矩形状的一对表面3、4及位在该两面的四边之间的侧面5a、5b；空腔6，系在该本体2a的一方表面3侧形成开口，且俯视为矩形状；金属化层10，系沿着围绕该空腔6的开口部的俯视矩形框状的封装体本体2a的表面3形成，且俯视为矩形框状；及金属框11，系在该金属化层10的上表面中介硬焊料层9(9a、9b)接合；在围绕空腔6开口部的表面3，相对向的一对边部系具有位在各者边部的中央侧的凹部3a及包夹该凹部3a的一对平面状部3b。

    陶瓷封裝體
    6.
    发明专利
    陶瓷封裝體 审中-公开
    陶瓷封装体

    公开(公告)号：TW201537695A

    公开(公告)日：2015-10-01

    申请号：TW104105221

    申请日：2015-02-16

    Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

    Inventor： 長谷川政美 ,  HASEGAWA, MASAMI ,  近藤正人 ,  KONDO, MASATO ,  倉內貴司 ,  KURAUCHI, TAKASHI

    IPC: H01L23/043 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28

    CPC classification number: H01L2924/16195 ,  H01L2924/16315

    Abstract: 提供一種陶瓷封裝體，其係即使經由硬焊材將金屬製的蓋板接合在由陶瓷所構成的封裝體本體的表面上所形成的俯視為矩形框狀的金屬化層上，能夠使該硬焊材的一部分不容易爬上蓋板的上面，並緩和前述蓋板的熱變形所導致的應力，且封裝體本體的陶瓷不容易產生破損。 陶瓷封裝體1a係由氧化鋁等的陶瓷所構成，具備：表面3以及背面5，其俯視時的外形為矩形狀；封裝體本體2a，係包含位在該表面3以及背面5的各邊之間的四個側面6；以及凹穴(開口部)7，係於該封裝體本體2a的表面3側開口且俯視時為矩形狀；其中，該陶瓷封裝體1a係於呈現前述矩形狀的表面3的四個角落部，以夾著每個該角落部而鄰接的兩個邊狀表面3的每一者的最高位置M1、M2為基準面，設置比該兩個基準面M1、M2還往前述封裝體本體2a的背面側5下垂的下垂面部4a而成。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种陶瓷封装体，其系即使经由硬焊材将金属制的盖板接合在由陶瓷所构成的封装体本体的表面上所形成的俯视为矩形框状的金属化层上，能够使该硬焊材的一部分不容易爬上盖板的上面，并缓和前述盖板的热变形所导致的应力，且封装体本体的陶瓷不容易产生破损。 陶瓷封装体1a系由氧化铝等的陶瓷所构成，具备：表面3以及背面5，其俯视时的外形为矩形状；封装体本体2a，系包含位在该表面3以及背面5的各边之间的四个侧面6；以及凹穴(开口部)7，系于该封装体本体2a的表面3侧开口且俯视时为矩形状；其中，该陶瓷封装体1a系于呈现前述矩形状的表面3的四个角落部，以夹着每个该角落部而邻接的两个边状表面3的每一者的最高位置M1、M2为基准面，设置比该两个基准面M1、M2还往前述封装体本体2a的背面侧5下垂的下垂面部4a而成。

    配線基板、多片式配線基板、及其製造方法
    7.
    发明专利
    配線基板、多片式配線基板、及其製造方法 审中-公开
    配线基板、多片式配线基板、及其制造方法

    公开(公告)号：TW201306677A

    公开(公告)日：2013-02-01

    申请号：TW101117673

    申请日：2012-05-18

    Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

    Inventor： 長谷川政美 ,  HASEGAWA, MASAMI ,  平山聰 ,  HIRAYAMA, SATOSHI ,  鬼頭直樹 ,  KITO, NAOKI

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/381 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

    Abstract: [課題]提供一種在位於基板本體側面之凹缺部附近的毛邊減少、及設於該凹缺部之內壁面的導體層的撕裂亦減少之配線基板、用以獲得複數個該基板之多片式配線基板、及可確實地獲得該多片式配線基板之製造方法。[解決手段]配線基板1a，係具備：基板本體kp，其藉由積層複數之陶瓷層S而形成，且具有俯視為矩形且對向之一對主面2、3，及位於該一對主面2、3間且具有沿一主面(背面)3側所配置之槽切入面6及位於該槽切入面6與另一主面2之間的破斷面5之側面4；及俯視為凹形之凹缺部11，其只形成於側面4之一主面3側，且沿該側面4之厚度方向；其中，於具有凹缺部11之側面4，槽切入面6與破斷面5之境界線7，係於凹缺部11之兩側具有側視為朝基板本體kp之一主面3側外凸之第1彎曲部R1，並於凹缺部11之另一主面2側具有朝基板本體kp之另一主面(表面)2側外凸之第2彎曲部R2。

    Abstract in simplified Chinese: [课题]提供一种在位于基板本体侧面之凹缺部附近的毛边减少、及设于该凹缺部之内壁面的导体层的撕裂亦减少之配线基板、用以获得复数个该基板之多片式配线基板、及可确实地获得该多片式配线基板之制造方法。[解决手段]配线基板1a，系具备：基板本体kp，其借由积层复数之陶瓷层S而形成，且具有俯视为矩形且对向之一对主面2、3，及位于该一对主面2、3间且具有沿一主面(背面)3侧所配置之槽切入面6及位于该槽切入面6与另一主面2之间的破断面5之侧面4；及俯视为凹形之凹缺部11，其只形成于侧面4之一主面3侧，且沿该侧面4之厚度方向；其中，于具有凹缺部11之侧面4，槽切入面6与破断面5之境界线7，系于凹缺部11之两侧具有侧视为朝基板本体kp之一主面3侧外凸之第1弯曲部R1，并于凹缺部11之另一主面2侧具有朝基板本体kp之另一主面(表面)2侧外凸之第2弯曲部R2。

    陶瓷配線基板、多片式陶瓷配線基板、及其製造方法 CERAMIC WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    10.
    发明专利
    陶瓷配線基板、多片式陶瓷配線基板、及其製造方法 CERAMIC WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    陶瓷配线基板、多片式陶瓷配线基板、及其制造方法 CERAMIC WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

    公开(公告)号：TW201251537A

    公开(公告)日：2012-12-16

    申请号：TW101113546

    申请日：2012-04-17

    Applicant: 日本特殊陶業股份有限公司

    Inventor： 長谷川政美 ,  平山聰 ,  鬼頭直樹

    IPC: H05K

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2203/0346 ,  Y10T29/49155

    Abstract: [課題]提供基板本體側面之凹缺部附近的毛邊少且設於該凹缺部之內壁面的導體層之焊接安裝性優良之陶瓷配線基板、用以獲得複數個該基板之多片式陶瓷配線基板、及可確實地獲得該配線基板之製造方法。[解決手段]陶瓷配線基板1a係具備:基板本體2a,其具有俯視為矩形之表面3及背面4,及位於該表面3及背面4之間且具有表面3側的槽切入面8a及背面4側的破斷面7之側面5;及俯視為凹形之凹缺部6,其係於至少一個該側面5上,位於該表面3及背面4之間;其中於具有該凹缺部6之側面5,該槽切入面8a與破斷面7之境界線11係於凹缺部6之兩側具有側視為朝基板本體2a之表面3側外凸之彎曲部11r。

    Abstract in simplified Chinese: [课题]提供基板本体侧面之凹缺部附近的毛边少且设于该凹缺部之内壁面的导体层之焊接安装性优良之陶瓷配线基板、用以获得复数个该基板之多片式陶瓷配线基板、及可确实地获得该配线基板之制造方法。[解决手段]陶瓷配线基板1a系具备:基板本体2a,其具有俯视为矩形之表面3及背面4,及位于该表面3及背面4之间且具有表面3侧的槽切入面8a及背面4侧的破断面7之侧面5;及俯视为凹形之凹缺部6,其系于至少一个该侧面5上,位于该表面3及背面4之间;其中于具有该凹缺部6之侧面5,该槽切入面8a与破断面7之境界线11系于凹缺部6之两侧具有侧视为朝基板本体2a之表面3侧外凸之弯曲部11r。

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