公开(公告)号：TWI603657B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW104132108

申请日：2015-09-30

申请人： 日本特殊陶業股份有限公司 ,  NGK SPARK PLUG CO., LTD.

发明人： 倉內貴司 ,  KURAUCHI, TAKASHI ,  吉田美隆 ,  YOSHIDA, YOSHITAKA ,  秋田和重 ,  AKITA, KAZUSHIGE

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/242 ,  H03H9/1014 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：TWI587753B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102126935

申请日：2013-07-26

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 李相潤 ,  LEE, SANG YOON ,  尹慶老 ,  YOON, KYOUNG RO ,  廉光燮 ,  YOUM, KWANG SEOP

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： G01R31/2843 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4638

公开(公告)号：TWI544998B

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：TW102134947

申请日：2013-09-27

申请人： 聯合材料股份有限公司 ,  A. L. M. T. CORP.

发明人： 堀端浩則 ,  HORIBATA, HIRONORI ,  金山貴哉 ,  KANAYAMA, YOSHIKI ,  林武彥 ,  HAYASHI, TAKEHIKO

IPC分类号： B26D1/06 ,  B28B11/14

CPC分类号： H01G4/12 ,  B26D1/0006 ,  B26D2001/0053 ,  H01G13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228

公开(公告)号：TW201628074A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104136676

申请日：2015-11-06

申请人： 庄田德古透隆股份有限公司 ,  SHODA TECHTRON CORP.

发明人： 島村哲也 ,  SHIMAMURA, TETSUYA ,  百鬼和廣 ,  NAKIRI, KAZUHIRO

IPC分类号： H01L21/301 ,  B23D61/18

CPC分类号： B23D45/105 ,  B23D47/12 ,  B23D59/001 ,  B28D1/048 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572

摘要： 本發明提供可在切斷時抑制基板的撓曲，且可防止裝置構成大型化的基板切斷裝置及基板切斷方法。該基板切斷裝置10具備：第1刀具20，具有複數片第1旋轉刃32；第2刀具22，具有複數片第2旋轉刃52；第1旋轉驅動手段72，用以旋轉驅動第1刀具20；第2旋轉驅動手段74，用以旋轉驅動第2刀具22；刀具支持手段76，用以支持第1刀具20及第2刀具22，使旋轉軸彼此間形成平行且徑向相對；及相位調整手段104，用以調整第1刀具20及第2刀具22至少一個的相位，使第2旋轉刃52在第1刀具20與第2刀具22相對的對向區域，位於相鄰2片第1旋轉刃32之間。

简体摘要： 本发明提供可在切断时抑制基板的挠曲，且可防止设备构成大型化的基板切断设备及基板切断方法。该基板切断设备10具备：第1刀具20，具有复数片第1旋转刃32；第2刀具22，具有复数片第2旋转刃52；第1旋转驱动手段72，用以旋转驱动第1刀具20；第2旋转驱动手段74，用以旋转驱动第2刀具22；刀具支持手段76，用以支持第1刀具20及第2刀具22，使旋转轴彼此间形成平行且径向相对；及相位调整手段104，用以调整第1刀具20及第2刀具22至少一个的相位，使第2旋转刃52在第1刀具20与第2刀具22相对的对向区域，位于相邻2片第1旋转刃32之间。

公开(公告)号：TWI526894B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW102140542

申请日：2013-11-07

申请人： 群創光電股份有限公司 ,  INNOLUX CORPORATION

发明人： 林茂興 ,  LIN, MAO HSING ,  潘威武 ,  PAN, WEI WU

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：TWI519222B

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：TW098106496

申请日：2009-02-27

申请人： LG伊諾特股份有限公司 ,  LG INNOTEK CO., LTD.

发明人： 尹惠善 ,  YOON, HYE SUN ,  崔宰鳳 ,  CHOI, JAE BONG ,  李垠貞 ,  LEE, EUN JUNG ,  黃貞鎬 ,  HWANG, JUNG HO ,  韓峻旭 ,  HAN, JOON WOOK

IPC分类号： H05K3/06 ,  B32B7/06

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1536

公开(公告)号：TW201507073A

公开(公告)日：2015-02-16

申请号：TW103112076

申请日：2014-04-01

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 杉山道昭 ,  SUGIYAMA, MICHIAKI ,  紺野順平 ,  KONNO, JUMPEI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665

摘要： 本發明的課題是在於使半導體裝置的可靠度提升。 在BGA的配線基板(2)中，複數的接合導線(2m)是被配置於絕緣層(2d)上，此絕緣層(2d)是以具有玻璃布(2h)的聚酯膠片(2da)及不具有玻璃布(2h)的樹脂層(2db)所構成，且在聚酯膠片(2da)上層疊樹脂層(2db)。因此，複數的接合導線(2m)是直接被配置於柔軟的樹脂層(2db)上，藉由此柔軟的樹脂層(2db)來支撐。藉此，以覆晶安裝時的荷重來分別按壓複數的接合導線(2m)時，由於樹脂層(2db)會沈入，因此可施加於半導體晶片的應力緩和。

简体摘要： 本发明的课题是在于使半导体设备的可靠度提升。 在BGA的配线基板(2)中，复数的接合导线(2m)是被配置于绝缘层(2d)上，此绝缘层(2d)是以具有玻璃布(2h)的聚酯胶片(2da)及不具有玻璃布(2h)的树脂层(2db)所构成，且在聚酯胶片(2da)上层叠树脂层(2db)。因此，复数的接合导线(2m)是直接被配置于柔软的树脂层(2db)上，借由此柔软的树脂层(2db)来支撑。借此，以覆晶安装时的荷重来分别按压复数的接合导线(2m)时，由于树脂层(2db)会沈入，因此可施加于半导体芯片的应力缓和。

公开(公告)号：TW201440584A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW102126084

申请日：2013-07-22

申请人： 太陽誘電股份有限公司 ,  TAIYO YUDEN CO., LTD.

发明人： 麥谷英兒 ,  MUGIYA, EIJI ,  島村雅哉 ,  SHIMAMURA, MASAYA ,  北崎健三 ,  KITAZAKI, KENZO ,  甲斐岳彥 ,  KAI, TAKEHIKO

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/22 ,  H05K9/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/561 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種屏蔽形狀之設計自由度較高且可以確保配線層與屏蔽間之電性連接的電路模組及其製造方法。本發明之一實施形態的電路模組(100)，係具備：配線基板(2)、複數個電子元件(3)、封裝層(4)、導電性屏蔽(5)及導體層(10)。封裝層(4)係被覆複數個電子元件(3)，由絕緣性材料所構成，且具有沿著第1區域(2A)與第2區域(2B)之邊界所形成的溝槽部(41)。導電性屏蔽(5)係具有：被覆封裝層(4)之外表面的第1屏蔽部(51)；以及設置於溝槽部(41)的第2屏蔽部(52)。導體層(10)係具有：設置於安裝面(2a)且將端子面(2b)和第2屏蔽部(52)電性連接的配線部(11)；以及設置於配線部(11)且將配線部(11)之與第2屏蔽部(52)的連接區域予以局部加厚的加厚部(12)。

简体摘要： 本发明提供一种屏蔽形状之设计自由度较高且可以确保配线层与屏蔽间之电性连接的电路模块及其制造方法。本发明之一实施形态的电路模块(100)，系具备：配线基板(2)、复数个电子组件(3)、封装层(4)、导电性屏蔽(5)及导体层(10)。封装层(4)系被覆复数个电子组件(3)，由绝缘性材料所构成，且具有沿着第1区域(2A)与第2区域(2B)之边界所形成的沟槽部(41)。导电性屏蔽(5)系具有：被覆封装层(4)之外表面的第1屏蔽部(51)；以及设置于沟槽部(41)的第2屏蔽部(52)。导体层(10)系具有：设置于安装面(2a)且将端子面(2b)和第2屏蔽部(52)电性连接的配线部(11)；以及设置于配线部(11)且将配线部(11)之与第2屏蔽部(52)的连接区域予以局部加厚的加厚部(12)。

公开(公告)号：TW201433430A

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW102134947

申请日：2013-09-27

申请人： 聯合材料股份有限公司 ,  A. L. M. T. CORP.

发明人： 堀端浩則 ,  HORIBATA, HIRONORI ,  金山貴哉 ,  KANAYAMA, YOSHIKI ,  林武彥 ,  HAYASHI, TAKEHIKO

IPC分类号： B26D1/06

CPC分类号： H01G4/12 ,  B26D1/0006 ,  B26D2001/0053 ,  H01G13/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228

摘要： 本發明之課題在於提供一種同時滿足穩定之形狀精度與加工性，而且可抑制斜切割的切割刃。本發明之平刃狀切割刃1之係切割執行部的刃尖部7係具有：左刃面9a、右刃面9b，係從基部5之左右雙面傾斜成彼此接近；；及刃尖尖端11，係以連接左刃面9a與右刃面9b之方式所形成，並具有凸彎曲面；沿著左刃面9a與右刃面9b之2條直線13a、13b的交點與刃尖尖端11的最短距離係1μm以上且10μm以下，而且，刃尖尖端11的長度相對中心線21在左右相異，其差異係1μm以上且20μm以下，進而，沿著該左右刃面之2條直線之交叉角度的內角係4度以上且60度以下。

简体摘要： 本发明之课题在于提供一种同时满足稳定之形状精度与加工性，而且可抑制斜切割的切割刃。本发明之平刃状切割刃1之系切割运行部的刃尖部7系具有：左刃面9a、右刃面9b，系从基部5之左右双面倾斜成彼此接近；；及刃尖尖端11，系以连接左刃面9a与右刃面9b之方式所形成，并具有凸弯曲面；沿着左刃面9a与右刃面9b之2条直线13a、13b的交点与刃尖尖端11的最短距离系1μm以上且10μm以下，而且，刃尖尖端11的长度相对中心线21在左右相异，其差异系1μm以上且20μm以下，进而，沿着该左右刃面之2条直线之交叉角度的内角系4度以上且60度以下。

公开(公告)号：TW201433222A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102140102

申请日：2013-11-05

申请人： 輝達公司 ,  NVIDIA CORPORATION

发明人： 艾冰 ,  AI, BING ,  胡標 ,  HU, BIAO

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/14 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/3415

摘要： 本發明提供一種印刷電路板(PCB)，一種用於製造PCB板的核心，以及一種用於製造PCB板的方法。該PCB板的形狀為矩形並且包括：一纖維層，其係由交織的玻璃纖維形成；一金屬層，其附加在該纖維層的表面上；及一對差動訊號線路，其形成在該金屬層上，其中，該等玻璃纖維的延伸方向與該矩形的長度方向形成銳角，而且該對差動訊號線路沿著該矩形的寬度方向或長度方向延伸。該PCB板能夠經由調整玻璃纖維和核心的邊緣之間的角度而有效降低差動訊號之傳送過程期間偏斜失真的可能性，無需調整或重新設計原始的電路佈局。

简体摘要： 本发明提供一种印刷电路板(PCB)，一种用于制造PCB板的内核，以及一种用于制造PCB板的方法。该PCB板的形状为矩形并且包括：一纤维层，其系由交织的玻璃钢形成；一金属层，其附加在该纤维层的表面上；及一对差动信号线路，其形成在该金属层上，其中，该等玻璃钢的延伸方向与该矩形的长度方向形成锐角，而且该对差动信号线路沿着该矩形的宽度方向或长度方向延伸。该PCB板能够经由调整玻璃钢和内核的边缘之间的角度而有效降低差动信号之发送过程期间偏斜失真的可能性，无需调整或重新设计原始的电路布局。