专利检索 ap:("日立金屬股份有限公司" OR "HITACHI METALS, LTD.") AND inv:"KIDA, TOSHIKI" 第 1 页

1.

发明专利
功能元件封包失效
简体标题：功能组件封包

公开(公告)号：TWI389265B

公开(公告)日：2013-03-11

申请号：TW097104589

申请日：2008-02-05

申请人： 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.

发明人： 秦昌平 , HATA, SHOHEI , 松嶋直樹 , MATSUSHIMA, NAOKI , 坂本英次 , SAKAMOTO, EIJI , 岡田亮二 , OKADA, RYOJI , 青野宇紀 , AONO, TAKANORI , 風間敦 , KAZAMA, ATSUSHI , 木田年紀 , KIDA, TOSHIKI

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/019 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

2.

发明专利
半導體瓷器組成物之製造方法及半導體瓷器組成物用加熱器失效
简体标题：半导体瓷器组成物之制造方法及半导体瓷器组成物用加热器

公开(公告)号：TWI485122B

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：TW098105396

申请日：2009-02-20

申请人： 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.

发明人： 島田武司 , SHIMADA, TAKESHI , 猪野健太郎 , INO, KENTARO , 木田年紀 , KIDA, TOSHIKI

IPC分类号： C04B35/468 , C04B35/626 , H01L37/00

CPC分类号： H01C7/025 , C04B35/46 , C04B35/4682 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3227 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/6583 , C04B2235/663 , H01C17/06533

3.

发明专利
ＰＴＣ元件和發熱體模組失效
简体标题：ＰＴＣ组件和发热体模块

公开(公告)号：TWI470653B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW100112183

申请日：2011-04-08

申请人： 日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.

发明人： 島田武司 , SHIMADA, TAKESHI , 豬野健太郎 , INO, KENTARO , 木田年紀 , KIDA, TOSHIKI

IPC分类号： H01C7/02 , C04B35/468 , H01B3/12

CPC分类号： C04B35/4682 , C04B35/4686 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3234 , C04B2235/3255 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/3418 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/72 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , H01C7/025