公开(公告)号：TW201236092A

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW100130795

申请日：2011-08-26

申请人： 晟碟半導體(上海)有限公司 ,  晟碟信息技術(上海)有限公司

发明人： 呂忠 ,  余芬 ,  邱進添 ,  俞志明 ,  肖富強

IPC分类号： H01L

CPC分类号： B23K20/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2224/4554

摘要： 本發明揭示一種用於一半導體器件之引線接合結構。該引線接合結構包含：一接合墊；一導電凸塊，其安置於該接合墊上，該導電凸塊包括一凹面頂表面；及一段連續引線，該段連續引線與該導電凸塊之該凹面頂表面相互擴散。該引線電耦接該接合墊與一第一電接點及一不同於該第一電接點之第二電接點。

简体摘要： 本发明揭示一种用于一半导体器件之引线接合结构。该引线接合结构包含：一接合垫；一导电凸块，其安置于该接合垫上，该导电凸块包括一凹面顶表面；及一段连续引线，该段连续引线与该导电凸块之该凹面顶表面相互扩散。该引线电耦接该接合垫与一第一电接点及一不同于该第一电接点之第二电接点。