公开(公告)号：TWI621238B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW105106350

申请日：2016-03-02

申请人： 東芝記憶體股份有限公司 ,  TOSHIBA MEMORY CORPORATION

发明人： 本間荘一 ,  HOMMA, SOICHI ,  高野勇佑 ,  TAKANO, YUUSUKE

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227

公开(公告)号：TWI620313B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103140857

申请日：2014-11-25

申请人： 晟碟半導體(上海)有限公司 ,  SANDISK SEMICONDUCTOR (SHANGHAI) CO., LTD. ,  晟碟信息科技(上海)有限公司 ,  SANDISK INFORMATION TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.

发明人： 嚴俊榮 ,  YAN, JUNRONG ,  魯鵬 ,  LU, PENG ,  王偉利 ,  WANG, WEILI ,  王麗 ,  WANG, LI ,  萊 普拉迪波 ,  RAI, PRADEEP ,  薛卿 ,  XUE, JEFF ,  呂忠 ,  LU, ZHONG

IPC分类号： H01L29/02 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/3043 ,  H01L21/78 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI618210B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW105129279

申请日：2016-09-09

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 吳志偉 ,  WU, CHIH WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1027 ,  H01L2924/1032 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TWI605556B

公开(公告)日：2017-11-11

申请号：TW104123038

申请日：2015-07-16

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  邱銘彥 ,  CHIU, MING YEN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI604591B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW104143312

申请日：2015-12-23

申请人： 力成科技股份有限公司 ,  POWERTECH TECHNOLOGY INC.

发明人： 方立志 ,  FANG, LI CHIH ,  張家維 ,  CHANG, CHIA WEI ,  林國鼎 ,  LIN, KUO TING ,  莊詠程 ,  CHUANG, YONG CHENG ,  袁家祥 ,  YUAN, CHIA HSIANG

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L25/117 ,  H01L21/304 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/69 ,  H01L24/70 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83005

公开(公告)号：TW201737432A

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：TW105140024

申请日：2016-12-02

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  余國寵 ,  YEE, KUO-CHUNG

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/528 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種半導體裝置。所述裝置包括第一內連線結構、耦接至第一內連線結構的第一積體電路晶粒、設置在第一積體電路晶粒上方且耦接至第一積體電路晶粒的第二積體電路晶粒。第二內連線結構設置在第二積體電路晶粒上方。第一穿孔耦接於第一內連線結構和第二內連線結構之間，第二穿孔耦接於第一積體電路晶粒和第二內連線結構之間。模塑材料設置在第一積體電路晶粒、第二積體電路晶粒和多個第一貫穿孔、多個第二貫穿孔的周圍。

简体摘要： 一种半导体设备。所述设备包括第一内连接结构、耦接至第一内连接结构的第一集成电路晶粒、设置在第一集成电路晶粒上方且耦接至第一集成电路晶粒的第二集成电路晶粒。第二内连接结构设置在第二集成电路晶粒上方。第一穿孔耦接于第一内连接结构和第二内连接结构之间，第二穿孔耦接于第一集成电路晶粒和第二内连接结构之间。模塑材料设置在第一集成电路晶粒、第二集成电路晶粒和多个第一贯穿孔、多个第二贯穿孔的周围。

公开(公告)号：TWI601266B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW101128182

申请日：2012-08-06

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 吳俊毅 ,  WU, JIUN YI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201733064A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105138241

申请日：2016-11-22

申请人： 英特爾IP公司 ,  INTEL IP CORPORATION

发明人： 亞伯斯 史文 ,  ALBERS, SVEN ,  倫格魯伯 克勞斯 ,  REINGRUBER, KLAUS ,  裴頓 理查 ,  PATTEN, RICHARD ,  賽德曼 格奧爾格 ,  SEIDEMANN, GEORG ,  吉瑟勒 克里斯坦 ,  GEISSLER, CHRISTIAN

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/92 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/73 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00012

摘要： 本案描述一種包括一半導體晶粒封裝體之設備。該半導體晶粒封裝體包括：一半導體晶粒封裝體基板，其具有一頂側及一底側。該半導體晶粒封裝體包括：I/O球，其位於該半導體晶粒封裝體基板之該底側上。該等I/O球係用來安裝至一平坦板。該半導體晶粒封裝體包括：一第一半導體晶粒，其安裝於該半導體晶粒封裝體基板之該底側上。該第一半導體晶粒豎直定位在該半導體晶粒封裝體基板之該底側與一第二半導體晶粒之間，該第二半導體晶粒為該半導體晶粒封裝體中之一部分。

简体摘要： 本案描述一种包括一半导体晶粒封装体之设备。该半导体晶粒封装体包括：一半导体晶粒封装体基板，其具有一顶侧及一底侧。该半导体晶粒封装体包括：I/O球，其位于该半导体晶粒封装体基板之该底侧上。该等I/O球系用来安装至一平坦板。该半导体晶粒封装体包括：一第一半导体晶粒，其安装于该半导体晶粒封装体基板之该底侧上。该第一半导体晶粒竖直定位在该半导体晶粒封装体基板之该底侧与一第二半导体晶粒之间，该第二半导体晶粒为该半导体晶粒封装体中之一部分。

公开(公告)号：TW201733062A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105138398

申请日：2016-11-23

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 迪拉克魯茲 賈維爾A ,  DELACRUZ, JAVIER A. ,  哈巴 貝爾格森 ,  HABA, BELGACEM ,  于 圖三 ,  VU, TU TAM ,  卡特卡爾 拉傑許 ,  KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 堆疊式微電子封裝包括多個微電子元件，每一個微電子元件皆具有一承載接點的前表面以及延伸遠離該前表面的多個邊緣表面，以及一接觸一邊緣表面的介電囊封區。該囊封定義該封裝的第一主要表面與第二主要表面以及一介於該些主要表面之間的遠端表面。位在該遠端表面處的封裝接點包含一第一組接點以及一第二組接點，該第一組接點位在比該第二組接點靠近該第一主要表面的位置處，該第二組接點則為在比較靠近該第二主要表面的位置處。該些封裝被配置成用以使得每一個封裝的主要表面被配向在不平行於一基板之主要表面的方向中，該些封裝接點被電氣耦接至該基板表面處的對應接點。該封裝堆疊與配向能夠提供增加的封裝密度。

简体摘要： 堆栈式微电子封装包括多个微电子组件，每一个微电子组件皆具有一承载接点的前表面以及延伸远离该前表面的多个边缘表面，以及一接触一边缘表面的介电囊封区。该囊封定义该封装的第一主要表面与第二主要表面以及一介于该些主要表面之间的远程表面。位在该远程表面处的封装接点包含一第一组接点以及一第二组接点，该第一组接点位在比该第二组接点靠近该第一主要表面的位置处，该第二组接点则为在比较靠近该第二主要表面的位置处。该些封装被配置成用以使得每一个封装的主要表面被配向在不平行于一基板之主要表面的方向中，该些封装接点被电气耦接至该基板表面处的对应接点。该封装堆栈与配向能够提供增加的封装密度。

公开(公告)号：TWI590256B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW101124007

申请日：2012-07-04

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 朱 丹尼爾 ,  CHU, DANIEL

IPC分类号： G11C7/10

CPC分类号： G11C5/06 ,  G11C7/109 ,  G11C7/20 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H03K19/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48145