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    阻抗匹配用芯塊
    3.
    发明专利
    阻抗匹配用芯塊 审中-公开
    阻抗匹配用芯块

    公开(公告)号：TW201612943A

    公开(公告)日：2016-04-01

    申请号：TW104116480

    申请日：2015-05-22

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 宮下大幸 ,  MIYASHITA, HIROYUKI ,  池田太郎 ,  IKEDA, TARO ,  長田勇輝 ,  OSADA, YUKI ,  小松智仁 ,  KOMATSU, TOMOHITO

    IPC分类号： H01J37/32 ,  H03H7/38

    CPC分类号： H01J37/32229 ,  H01J37/32311 ,  H01J37/3244 ,  H01P5/04

    摘要： 實現與全體由介電質所構成之芯塊相比，能 夠擴大可匹配之負載之輸入阻抗之範圍的芯塊。 芯塊(60)，係用以在將從電磁波供給源所 供給之電磁波傳送至負載的導波路徑中，匹配電磁波供給源之輸出阻抗與負載之輸入阻抗而設置。導波路徑，係具有：筒狀之外側導體部；及內側導體部，相對於外側導體部而同軸地設置於外側導體部內。芯塊(60)，係在軸方向上可移動地設置於外側導體部與內側導體部之間。芯塊(60)，係具備有相互結合之筒狀的第1部分(61)與筒狀的第2部分(62)。第2部分(62)，係以第2部分(62)之內周面接觸於第1部分(61)之外周面的方式，位於第1部分(61)之外側。第1部分(61)，係藉由導體所構成，第2部分(62)，係藉由介電質所構成。

    简体摘要： 实现与全体由介电质所构成之芯块相比，能 够扩大可匹配之负载之输入阻抗之范围的芯块。 芯块(60)，系用以在将从电磁波供给源所 供给之电磁波发送至负载的导波路径中，匹配电磁波供给源之输出阻抗与负载之输入阻抗而设置。导波路径，系具有：筒状之外侧导体部；及内侧导体部，相对于外侧导体部而同轴地设置于外侧导体部内。芯块(60)，系在轴方向上可移动地设置于外侧导体部与内侧导体部之间。芯块(60)，系具备有相互结合之筒状的第1部分(61)与筒状的第2部分(62)。第2部分(62)，系以第2部分(62)之内周面接触于第1部分(61)之外周面的方式，位于第1部分(61)之外侧。第1部分(61)，系借由导体所构成，第2部分(62)，系借由介电质所构成。

    微波放射機構、微波電漿源及表面波電漿處理裝置
    4.
    发明专利
    微波放射機構、微波電漿源及表面波電漿處理裝置 审中-公开
    微波放射机构、微波等离子源及表面波等离子处理设备

    公开(公告)号：TW201344741A

    公开(公告)日：2013-11-01

    申请号：TW102101628

    申请日：2013-01-16

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 池田太郎 ,  IKEDA, TARO ,  宮下大幸 ,  MIYASHITA, HIROYUKI ,  長田勇輝 ,  OSADA, YUKI ,  藤野豊 ,  FUJINO, YUTAKA ,  小松智仁 ,  KOMATSU, TOMOHITO

    IPC分类号： H01J37/32 ,  H05H1/46

    CPC分类号： H01J37/32266 ,  H01J37/32192 ,  H01J37/32201 ,  H01J37/3222 ,  H01J37/32229 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/4615 ,  H05H2001/4622 ,  H05H2001/463

    摘要： [課題]提供可以提升增加輸入電力之時的電漿密度(電子密度)增加率的微波放射機構。[解決手段]微波放射機構(43)具有傳送微波的微波傳送路(44)，和對腔室(1)內放射在微波傳送路(44)被傳送之微波的天線部(45)，天線部(45)具有形成有放射微波之縫槽(131)的天線(81)，和使從天線(81)被放射之微波透過，在其表面形成表面波的介電體構件(110b)，並且具有包含縫槽(131)內壁及介電體構件(110b)之表面及內部的流動表面電流及位移電流之閉路(C)，閉路(C)之長度係於將微波之波長設為λ0之時，成為nλ0±δ(n為正的整數，δ為微調整成分(包含0))。

    简体摘要： [课题]提供可以提升增加输入电力之时的等离子密度(电子密度)增加率的微波放射机构。[解决手段]微波放射机构(43)具有发送微波的微波发送路(44)，和对腔室(1)内放射在微波发送路(44)被发送之微波的天线部(45)，天线部(45)具有形成有放射微波之缝槽(131)的天线(81)，和使从天线(81)被放射之微波透过，在其表面形成表面波的介电体构件(110b)，并且具有包含缝槽(131)内壁及介电体构件(110b)之表面及内部的流动表面电流及位移电流之闭路(C)，闭路(C)之长度系于将微波之波长设为λ0之时，成为nλ0±δ(n为正的整数，δ为微调整成分(包含0))。

    微波放射機構、表面波電漿源及表面波電漿處理裝置
    5.
    发明专利
    微波放射機構、表面波電漿源及表面波電漿處理裝置 审中-公开
    微波放射机构、表面波等离子源及表面波等离子处理设备

    公开(公告)号：TW201332402A

    公开(公告)日：2013-08-01

    申请号：TW101133756

    申请日：2012-09-14

    申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

    发明人： 池田太郎 ,  IKEDA, TARO ,  長田勇輝 ,  OSADA, YUKI ,  宮下大幸 ,  MIYASHITA, HIROYUKI ,  河西繁 ,  KASAI, SHIGERU

    IPC分类号： H05H1/46 ,  H01J37/32 ,  H05H1/00

    CPC分类号： H01J37/3222 ,  H01J37/32293 ,  H01J37/32935

    摘要： 微波放射機構(41)具備有表面波電漿產生用天線(81)、由介電體所構成之慢波材(82)、藉由從天線(81)被放射之微波形成用以生成表面波電漿之電場之介電體構件(83)、電場感測器(112)或電漿發光感測器(113)，及被設置成貫通慢波材(82)及表面波電漿產生用天線(81)的感測器插入孔(110)。感測器插入孔(110)係在對應於縫槽內側之區域，以縫槽之一個以上之整數倍之個數均等地被形成在同一圓周上，電場感測器(112)或電漿發光感測器(113)被插入至感測器插入孔(110)之至少一個。

    简体摘要： 微波放射机构(41)具备有表面波等离子产生用天线(81)、由介电体所构成之慢波材(82)、借由从天线(81)被放射之微波形成用以生成表面波等离子之电场之介电体构件(83)、电场传感器(112)或等离子发光传感器(113)，及被设置成贯通慢波材(82)及表面波等离子产生用天线(81)的传感器插入孔(110)。传感器插入孔(110)系在对应于缝槽内侧之区域，以缝槽之一个以上之整数倍之个数均等地被形成在同一圆周上，电场传感器(112)或等离子发光传感器(113)被插入至传感器插入孔(110)之至少一个。

    微波導入機構、微波電漿源及微波電漿處理裝置
    7.
    发明专利
    微波導入機構、微波電漿源及微波電漿處理裝置 审中-公开
    微波导入机构、微波等离子源及微波等离子处理设备

    公开(公告)号：TW201234931A

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：TW100132416

    申请日：2011-09-08

    申请人： 東京威力科創股份有限公司

    发明人： 池田太郎 ,  長田勇輝 ,  河西繁 ,  宮下大幸

    IPC分类号： H05H

    CPC分类号： H01J23/005 ,  C23C16/45565 ,  C23C16/511 ,  H01J37/3222 ,  H01J37/32256 ,  H05H1/46 ,  H05H2001/463

    摘要： 微波導入機構(41)是具備:天線部(80),其係具有將微波放射至腔室內的平面天線(81);調諧器(60),其係用以使阻抗整合;及放熱機構(90),其係用以使天線部(80)的熱放熱,又,調諧器(60)係具有:本體(51),其係具有形成筒狀的外側導體(52)及內側導體(53),成為微波傳送路的一部分;芯塊(61a,61b),其係可移動地設於外側導體(52)與內側導體(53)之間;及芯塊驅動部(70),其係使芯塊移動,又,放熱機構(90)係具有:熱管(91),其係入熱端位於天線部(80),將天線部(80)的熱從入熱端往放熱端輸送;及放熱部(92),其係設於放熱端。

    简体摘要： 微波导入机构(41)是具备:天线部(80),其系具有将微波放射至腔室内的平面天线(81);调谐器(60),其系用以使阻抗集成;及放热机构(90),其系用以使天线部(80)的热放热,又,调谐器(60)系具有:本体(51),其系具有形成筒状的外侧导体(52)及内侧导体(53),成为微波发送路的一部分;芯块(61a,61b),其系可移动地设于外侧导体(52)与内侧导体(53)之间;及芯块驱动部(70),其系使芯块移动,又,放热机构(90)系具有:热管(91),其系入热端位于天线部(80),将天线部(80)的热从入热端往放热端输送;及放热部(92),其系设于放热端。