用於蝕刻與沉積程序之電腦可定址的電漿密度修改
    3.
    发明专利
    用於蝕刻與沉積程序之電腦可定址的電漿密度修改 审中-公开
    用于蚀刻与沉积进程之电脑可寻址的等离子密度修改

    公开(公告)号:TW201728780A

    公开(公告)日:2017-08-16

    申请号:TW105136065

    申请日:2016-11-07

    摘要: 文中所揭露之製程室中之半導體基板上之反應速率的修改方法使用複數微波天線的一相位陣列。該些方法可包含能量化一製程室中的一電漿、自複數微波天線的一相位陣列發射一微波輻射束、及將該束微波輻射導至該電漿中俾以造成該製程室內之一半導體基板之一表面上的一反應速率的一變化。文中亦揭露複數微波天線之相位陣列的特定實施例。文中亦揭露半導體製程設備,其包含用以將微波輻射束發射至一製程室中之複數微波天線的一相位陣列。

    简体摘要: 文中所揭露之制程室中之半导体基板上之反应速率的修改方法使用复数微波天线的一相位数组。该些方法可包含能量化一制程室中的一等离子、自复数微波天线的一相位数组发射一微波辐射束、及将该束微波辐射导至该等离子中俾以造成该制程室内之一半导体基板之一表面上的一反应速率的一变化。文中亦揭露复数微波天线之相位数组的特定实施例。文中亦揭露半导体制程设备,其包含用以将微波辐射束发射至一制程室中之复数微波天线的一相位数组。

    電漿處理裝置及其密封方法
    10.
    发明专利
    電漿處理裝置及其密封方法 审中-公开
    等离子处理设备及其密封方法

    公开(公告)号:TW201506985A

    公开(公告)日:2015-02-16

    申请号:TW103117005

    申请日:2014-05-14

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 提供一種能夠對於藉由電漿處理所形成的膜之特性作改善的電漿處理裝置。係具備有:處理腔(10),係區劃出密閉空間(11);和電漿形成用電極(36),係被設置在前述密閉空間內;和內部導體(21),係從處理腔(10)之外部來通過被形成於處理腔(10)處的開口(13h)而朝向電漿形成用電極(36)而延伸存在;和外部導體(22、13),係包圍內部導體(21)之周圍,而在其與內部導體(21)之間區劃出空隙(23),並且區劃出前述開口(13h);和密封構件(60),係被與內部導體(12)以及外部導體(22、13)作連接,並用以將空隙(23)區隔為大氣側之空間和與密閉空間(11)相通連之空間,且由絕緣體所形成;和放電防止用絕緣體(100),係將空隙(23)中之相對於密封構件(60)而被形成於密閉空間(11)側處之空間作填埋。

    简体摘要: 提供一种能够对于借由等离子处理所形成的膜之特性作改善的等离子处理设备。系具备有:处理腔(10),系区划出密闭空间(11);和等离子形成用电极(36),系被设置在前述密闭空间内;和内部导体(21),系从处理腔(10)之外部来通过被形成于处理腔(10)处的开口(13h)而朝向等离子形成用电极(36)而延伸存在;和外部导体(22、13),系包围内部导体(21)之周围,而在其与内部导体(21)之间区划出空隙(23),并且区划出前述开口(13h);和密封构件(60),系被与内部导体(12)以及外部导体(22、13)作连接,并用以将空隙(23)区隔为大气侧之空间和与密闭空间(11)相通连之空间,且由绝缘体所形成;和放电防止用绝缘体(100),系将空隙(23)中之相对于密封构件(60)而被形成于密闭空间(11)侧处之空间作填埋。