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公开(公告)号：TWI607875B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103115169
申请日：2014-04-28
发明人： 中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
CPC分类号： B32B37/10 , B30B15/045 , B30B15/064 , B32B37/0015 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1284 , B32B38/1833 , B32B2309/02 , B32B2309/10 , B32B2309/12 , B32B2457/14
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公开(公告)号：TW201540511A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103141186
申请日：2014-11-27
发明人： 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO
摘要： 本發明之課題在於能夠防止基板破損、且可讓基板及支撐體從板構件脫離。 本發明之解決手段之貼附方法，係包含：在一對板構件(2)挾入層積體(50)並予以按壓之按壓步驟；與按壓步驟之後，從在一對板構件(2)之中至少一方的板構件之接在層積體(50)的面所設之送出部(28)向層積體(50)送出氣體，藉由利用在一對板構件(2)之中至少一方的板構件所設的脫離銷(27)來對層積體(50)施力，讓層積體(50)從被設置送出部(28)之板構件脫離之脫離步驟。
简体摘要： 本发明之课题在于能够防止基板破损、且可让基板及支撑体从板构件脱离。 本发明之解决手段之贴附方法，系包含：在一对板构件(2)挟入层积体(50)并予以按压之按压步骤；与按压步骤之后，从在一对板构件(2)之中至少一方的板构件之接在层积体(50)的面所设之送出部(28)向层积体(50)送出气体，借由利用在一对板构件(2)之中至少一方的板构件所设的脱离销(27)来对层积体(50)施力，让层积体(50)从被设置送出部(28)之板构件脱离之脱离步骤。
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公开(公告)号：TW201339271A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102103485
申请日：2013-01-30
发明人： 宮成淳 , MIYANARI, ATSUSHI , 稻尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 瀬高崇裕 , SETAKA, TAKAHIRO , 石田信悟 , ISHIDA, SHINGO
CPC分类号： B32B37/06 , B32B37/04 , B32B37/10 , B32B2398/20 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L2924/0002 , H05K3/0058
摘要： 包含：在基板(1)或保持板(2)塗布熱可塑性的黏著劑而形成黏著劑層(3)之黏著劑層形成步驟、將基板(1)或保持板(2)上所形成的黏著劑層(3)予以加熱之加熱步驟、以及透過加熱後的黏著劑層(3)將基板(1)和保持板(2)互相按壓而使基板(1)和保持板(2)貼合之貼合步驟。
简体摘要： 包含：在基板(1)或保持板(2)涂布热可塑性的黏着剂而形成黏着剂层(3)之黏着剂层形成步骤、将基板(1)或保持板(2)上所形成的黏着剂层(3)予以加热之加热步骤、以及透过加热后的黏着剂层(3)将基板(1)和保持板(2)互相按压而使基板(1)和保持板(2)贴合之贴合步骤。
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公开(公告)号：TWI634990B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：TW103140258
申请日：2014-11-20
发明人： 今井洋文 , IMAI, HIROFUMI , 久保安通史 , KUBO, ATSUSHI , 吉岡孝広 , YOSHIOKA, TAKAHIRO , 中田公宏 , NAKADA, KIMIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA
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公开(公告)号：TWI588931B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102132999
申请日：2013-09-12
发明人： 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 対馬修吾 , TSUSHIMA, SHUGO , 桂川純一 , KATSURAGAWA, JUNICHI , 小針倫 , KOBARI, SATOSHI , 中村彰彥 , NAKAMURA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B25J11/0095 , B25J15/0042 , H01L21/67092 , H01L21/687 , H01L21/68721 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/17
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公开(公告)号：TW201633432A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104138305
申请日：2015-11-19
发明人： 中田公宏 , NAKADA, KIMIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
IPC分类号： H01L21/677 , B25J9/16
CPC分类号： B25J9/1682 , B32B37/003 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/1841 , B32B41/00 , B32B2038/1891 , B32B2309/02 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , G05B2219/39117 , G05B2219/39121 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/6835 , H01L21/68742 , H01L2221/68327 , Y10S901/08
摘要： 本發明的搬運方法係由從黏貼室(7)朝重疊室(6)搬運層積體(40)之第1機器人臂(10)朝第2機器人臂(4)直接傳遞層積體(40)，該第2機器人臂(4)是從重疊室(6)朝外部搬出層積體(40)者。
简体摘要： 本发明的搬运方法系由从黏贴室(7)朝重叠室(6)搬运层积体(40)之第1机器人臂(10)朝第2机器人臂(4)直接传递层积体(40)，该第2机器人臂(4)是从重叠室(6)朝外部搬出层积体(40)者。
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公开(公告)号：TWI505939B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102117203
申请日：2013-05-15
发明人： 桂川純一 , KATSURAGAWA, JUNICHI , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
IPC分类号： B32B39/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/683 , B32B37/0046 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B41/00 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67288
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公开(公告)号：TWI499508B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102115907
申请日：2013-05-03
发明人： 桂川純一 , KATSURAGAWA, JUNICHI , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
IPC分类号： B32B37/10
CPC分类号： H01L21/67092 , B29C43/203 , B29C2043/561 , B30B15/06 , B30B15/32 , B32B37/10 , B32B41/00 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/12
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公开(公告)号：TW201527114A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103140258
申请日：2014-11-20
发明人： 今井洋文 , IMAI, HIROFUMI , 久保安通史 , KUBO, ATSUSHI , 吉岡孝広 , YOSHIOKA, TAKAHIRO , 中田公宏 , NAKADA, KIMIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA
CPC分类号： B32B37/18 , B32B37/0015 , B32B37/003 , B32B37/1018 , B32B37/1207 , B32B39/00 , B32B2037/1215 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , Y10T156/10
摘要： 本發明之黏合方法包含下列步驟：透過接著劑層(3)貼合基板(1)與支撐上述基板(1)之支撐板(2)，且使用板狀構件(30)按壓之按壓步驟；及於上述按壓步驟之後，將透過上述接著劑層(3)貼合之上述基板(1)與上述支撐板(2)放置於比進行上述按壓步驟之環境氣壓高之氣壓環境下之氣壓調整步驟。
简体摘要： 本发明之黏合方法包含下列步骤：透过接着剂层(3)贴合基板(1)与支撑上述基板(1)之支撑板(2)，且使用板状构件(30)按压之按压步骤；及于上述按压步骤之后，将透过上述接着剂层(3)贴合之上述基板(1)与上述支撑板(2)放置于比进行上述按压步骤之环境气压高之气压环境下之气压调整步骤。
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公开(公告)号：TW201501935A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103115169
申请日：2014-04-28
发明人： 中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU
CPC分类号： B32B37/10 , B30B15/045 , B30B15/064 , B32B37/0015 , B32B37/0046 , B32B37/06 , B32B37/1284 , B32B38/1833 , B32B2309/02 , B32B2309/10 , B32B2309/12 , B32B2457/14
摘要： 貼合裝置(100)係具備：一對板構件(1)，用以夾入積層體(20)；以及支撐構件(5)，用以支撐板構件(1)，支撐至少一方之板構件(1)的支撐構件(5)，是以等間隔地鄰接之複數個點狀或線狀位在板構件(1)上。
简体摘要： 贴合设备(100)系具备：一对板构件(1)，用以夹入积层体(20)；以及支撑构件(5)，用以支撑板构件(1)，支撑至少一方之板构件(1)的支撑构件(5)，是以等间隔地邻接之复数个点状或线状位在板构件(1)上。
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