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    樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置
    1.
    发明专利
    樹脂封裝方法及樹脂封裝裝置 审中-公开
    树脂封装方法及树脂封装设备

    公开(公告)号：TW201532776A

    公开(公告)日：2015-09-01

    申请号：TW103138288

    申请日：2014-11-05

    Applicant: 東和股份有限公司 ,  TOWA CORPORATION

    Inventor： 高瀬慎二 ,  TAKASE, SHINJI ,  川本佳久 ,  KAWAMOTO, YOSHIHISA

    IPC: B29C39/10 ,  H01L21/56

    Abstract: 本發明涉及樹脂封裝方法及裝置，向樹脂封裝模的型腔部內供給電子零件的樹脂封裝所必需的適量的樹脂材料，又抑制樹脂壓縮時在型腔部內的樹脂流動。向樹脂封裝模供給安裝有電子零件的基板，又，向樹脂封裝模的型腔部供給離型膜及其上表面粘著的片材樹脂。而且，在向型腔部定位時，使片材樹脂的周邊部位伸出並重疊到作為型腔部的外方周緣部位的型腔側面構件的分型面而設定重疊部。進而，藉由利用樹脂封裝模的合模壓力切斷及分離重疊部，又將去除切斷及分離的重疊部的適量的片材樹脂收容在型腔部內，從而防止在型腔部內的周邊部產生樹脂未填充狀態的空隙部。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及树脂封装方法及设备，向树脂封装模的型腔部内供给电子零件的树脂封装所必需的适量的树脂材料，又抑制树脂压缩时在型腔部内的树脂流动。向树脂封装模供给安装有电子零件的基板，又，向树脂封装模的型腔部供给离型膜及其上表面粘着的片材树脂。而且，在向型腔部定位时，使片材树脂的周边部位伸出并重叠到作为型腔部的外方周缘部位的型腔侧面构件的分型面而设置重叠部。进而，借由利用树脂封装模的合模压力切断及分离重叠部，又将去除切断及分离的重叠部的适量的片材树脂收容在型腔部内，从而防止在型腔部内的周边部产生树脂未填充状态的空隙部。

    樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模
    2.
    发明专利
    樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模 审中-公开
    树脂封装设备及树脂封装方法以及树脂封装用成型模

    公开(公告)号：TW201801886A

    公开(公告)日：2018-01-16

    申请号：TW106104658

    申请日：2017-02-13

    Applicant: 東和股份有限公司 ,  TOWA CORPORATION

    Inventor： 田村孝司 ,  TAMURA, TAKASHI ,  高田直毅 ,  TAKADA, NAOKI ,  喜多仁 ,  KITA, HITOSHI ,  川本佳久 ,  KAWAMOTO, YOSHIHISA

    IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56

    CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  B29C43/36 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 本發明提供一種樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模。使用設置於上模的型面上的靜電吸盤，利用靜電引起的引力，依次或同時吸引安裝有晶片的基板和離型膜。由此，使基板和離型膜以緊貼狀態緊貼並保持在上模的型面上。藉由對上模和下模進行合模，將基板和基板上安裝的晶片浸漬在型腔內的熔化樹脂中。由於俯視時基板被包含在型腔中，因此基板和晶片完全浸漬在熔化樹脂中。在完成樹脂封裝的時刻，基板及晶片的上表面和側面被硬化樹脂覆蓋。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种树脂封装设备及树脂封装方法以及树脂封装用成型模。使用设置于上模的型面上的静电吸盘，利用静电引起的引力，依次或同时吸引安装有芯片的基板和离型膜。由此，使基板和离型膜以紧贴状态紧贴并保持在上模的型面上。借由对上模和下模进行合模，将基板和基板上安装的芯片浸渍在型腔内的熔化树脂中。由于俯视时基板被包含在型腔中，因此基板和芯片完全浸渍在熔化树脂中。在完成树脂封装的时刻，基板及芯片的上表面和侧面被硬化树脂覆盖。

    片狀樹脂之供給方法及半導體密封方法以及半導體密封裝置
    4.
    发明专利
    片狀樹脂之供給方法及半導體密封方法以及半導體密封裝置 审中-公开
    片状树脂之供给方法及半导体密封方法以及半导体密封设备

    公开(公告)号：TW201536510A

    公开(公告)日：2015-10-01

    申请号：TW104107677

    申请日：2015-03-11

    Applicant: 東和股份有限公司 ,  TOWA CORPORATION

    Inventor： 高瀬慎二 ,  TAKASE, SHINJI ,  田村孝司 ,  TAMURA, TAKASHI ,  川本佳久 ,  KAWAMOTO, YOSHIHISA

    IPC: B29C43/18 ,  B29C43/34 ,  H01L21/56 ,  B29L31/34

    Abstract: 本發明向半導體密封模(15)的模腔部(25)內供給半導體元件(17)樹脂密封所需的適量樹脂材料，並且抑制樹脂壓縮時模腔部(25)內的樹脂流動。 本發明的片狀樹脂之供給方法和半導體密封方法及裝置，將模腔底面構件(21)的上表面高度位置設定為包括模腔側面構件(22)的上表面高度位置在內的模腔側面構件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次將成形為比模腔底面構件(21)的面積寬的面積的片狀樹脂(33)載置於模腔底面構件(21)的上表面部，進而在該片狀樹脂的載置時進行使載置於模腔底面構件(21)的上表面部的片狀樹脂(33)的周緣部位伸出並重疊到模腔側面構件(22)的上表面，以在模腔底面構件(21)的外周緣部位設定片狀樹脂(33)的重疊部(33a)的步驟，防止在模腔部(25)內的周邊部產生未填充樹脂狀態的空隙部。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明向半导体密封模(15)的模腔部(25)内供给半导体组件(17)树脂密封所需的适量树脂材料，并且抑制树脂压缩时模腔部(25)内的树脂流动。 本发明的片状树脂之供给方法和半导体密封方法及设备，将模腔底面构件(21)的上表面高度位置设置为包括模腔侧面构件(22)的上表面高度位置在内的模腔侧面构件(22)的上表面高度以上的高度位置，其次将成形为比模腔底面构件(21)的面积宽的面积的片状树脂(33)载置于模腔底面构件(21)的上表面部，进而在该片状树脂的载置时进行使载置于模腔底面构件(21)的上表面部的片状树脂(33)的周缘部位伸出并重叠到模腔侧面构件(22)的上表面，以在模腔底面构件(21)的外周缘部位设置片状树脂(33)的重叠部(33a)的步骤，防止在模腔部(25)内的周边部产生未填充树脂状态的空隙部。

    電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置
    7.
    发明专利
    電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置 审中-公开
    电子零件之压缩树脂密封方法及压缩树脂密封设备

    公开(公告)号：TW201507842A

    公开(公告)日：2015-03-01

    申请号：TW103107135

    申请日：2014-03-04

    Applicant: 東和股份有限公司 ,  TOWA CORPORATION

    Inventor： 高瀨慎二 ,  TAKASE, SHINJI ,  川本佳久 ,  KAWAMOTO, YOSHIHISA ,  砂田衛 ,  SUNADA, MAMORU

    IPC: B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/34 ,  B29L31/34

    CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 本發明簡化了將大型基板上的電子零件一併樹脂密封在密封件內的壓縮樹脂密封裝置，提高密封件的厚度的精度(偏差)。 向下模模腔內供給載置在離型膜上的具有保形性的片狀樹脂，進行上下兩模的合模並通過上下兩模之間的狹窄間隙將下模模腔內的剩餘樹脂引導到外部的剩餘樹脂收容部內，從而在樹脂密封步驟中將上下兩模的合模最終位置的下模模腔的底面與大型基板中的電子零件安裝面之間的間隔設定為與用於對大型基板的電子零件進行樹脂密封的密封件厚度的間隔相等，進一步藉由在低速且低壓下進行對下模模腔內的熔融樹脂材料的按壓作用，以將大型基板上的電子零件一併樹脂密封成形。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明简化了将大型基板上的电子零件一并树脂密封在密封件内的压缩树脂密封设备，提高密封件的厚度的精度(偏差)。 向下模模腔内供给载置在离型膜上的具有保形性的片状树脂，进行上下两模的合模并通过上下两模之间的狭窄间隙将下模模腔内的剩余树脂引导到外部的剩余树脂收容部内，从而在树脂密封步骤中将上下两模的合模最终位置的下模模腔的底面与大型基板中的电子零件安装面之间的间隔设置为与用于对大型基板的电子零件进行树脂密封的密封件厚度的间隔相等，进一步借由在低速且低压下进行对下模模腔内的熔融树脂材料的按压作用，以将大型基板上的电子零件一并树脂密封成形。

    電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置
    8.
    发明专利
    電子零件之壓縮樹脂密封方法及壓縮樹脂密封裝置 审中-公开
    电子零件之压缩树脂密封方法及压缩树脂密封设备

    公开(公告)号：TW201501217A

    公开(公告)日：2015-01-01

    申请号：TW103114446

    申请日：2014-04-22

    Applicant: 東和股份有限公司 ,  TOWA CORPORATION

    Inventor： 高瀬慎二 ,  TAKASE, SHINJI ,  川本佳久 ,  KAWAMOTO, YOSHIHISA ,  砂田衛 ,  SUNADA, MAMORU

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

    Abstract: 本發明係關於一種電子零件之壓縮樹脂密封方法及裝置，在利用樹脂將大型基板(70)上的電子零件(71)一併密封成形時，將對該電子零件(71)進行樹脂密封的密封件厚度(33b)成形為均等厚度。使基板設定塊(31c)相對於上模(31)自由嵌合(浮動嵌合)，並且使模穴塊(32c)相對於下模(32)的模穴側面構件(32d)自由嵌合。又，透過上模均等加壓單元(41)防止基板設定塊(31c)的彎曲變形，並且透過下模均等加壓單元(42)防止模穴塊(32c)的彎曲變形。而且，在該狀態下，藉由使基板設定塊(31c)或模穴塊(32c)中的任一方或者其雙方向上下左右方向擺動，從而進行兩者的位置或傾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面與模穴塊(32c)的上表面平行。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种电子零件之压缩树脂密封方法及设备，在利用树脂将大型基板(70)上的电子零件(71)一并密封成形时，将对该电子零件(71)进行树脂密封的密封件厚度(33b)成形为均等厚度。使基板设置块(31c)相对于上模(31)自由嵌合(浮动嵌合)，并且使模穴块(32c)相对于下模(32)的模穴侧面构件(32d)自由嵌合。又，透过上模均等加压单元(41)防止基板设置块(31c)的弯曲变形，并且透过下模均等加压单元(42)防止模穴块(32c)的弯曲变形。而且，在该状态下，借由使基板设置块(31c)或模穴块(32c)中的任一方或者其双方向上下左右方向摆动，从而进行两者的位置或倾斜度的修正，以使大型基板(70)的表面与模穴块(32c)的上表面平行。

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