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公开(公告)号：TW201918360A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW106137857
申请日：2017-11-02
发明人： 黃鎮松 , HUANG, CHENG-SUNG
摘要： 本創作為一種壓合機密合裝置，其包括二導引件及一艙門組件，各導引件包括有非等間隔設置的多個凹槽；艙門組件包括有艙門本體及分別設於艙門本體二側的二組轉動件，各組轉動件包括有多個轉動件，該多個轉動件對應各導引件之多個凹槽的位置而非等間隔地設置；本創作之各導引件的多個凹槽非等間隔設置，艙門組件上、下活動時，各組轉動件至少會有二轉動件抵靠於導引件的抵靠面，使艙門本體不會接觸或摩擦艙門口的密封圈，能解決現有的艙門與密封圈摩擦，而導致密封圈變質與失去密封效果的問題，提供一種能避免艙門摩擦、推抵或牽動艙門口所設之密封圈，而能延長密封圈之使用壽命的壓合機密合裝置。
简体摘要： 本创作为一种压合机密合设备，其包括二导引件及一舱门组件，各导引件包括有非等间隔设置的多个凹槽；舱门组件包括有舱门本体及分别设于舱门本体二侧的二组转动件，各组转动件包括有多个转动件，该多个转动件对应各导引件之多个凹槽的位置而非等间隔地设置；本创作之各导引件的多个凹槽非等间隔设置，舱门组件上、下活动时，各组转动件至少会有二转动件抵靠于导引件的抵靠面，使舱门本体不会接触或摩擦舱门口的密封圈，能解决现有的舱门与密封圈摩擦，而导致密封圈变质与失去密封效果的问题，提供一种能避免舱门摩擦、推抵或牵动舱门口所设之密封圈，而能延长密封圈之使用寿命的压合机密合设备。
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公开(公告)号：TWI633001B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW106110036
申请日：2017-03-24
申请人： 東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人： 山田哲也 , YAMADA, TETSUYA , 後藤智行 , GOTO, TOMOYUKI , 市橋秀男 , ICHIHASHI, HIDEO
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公开(公告)号：TW201631675A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104132097
申请日：2015-09-30
申请人： 東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
IPC分类号： H01L21/56 , B29C43/18 , H01L23/28 , H01L23/34 , B29C43/34 , B29C45/02 , B29C45/14 , C25D1/00 , B29L31/34
摘要： 本發明的目的在於提供一種能簡便且有效地製造同時具有通孔電極(突起電極)及板狀構件的電子部件的帶突起電極的板狀構件的製造方法。本發明的帶突起電極的板狀構件的製造方法為將晶片樹脂密封的電子部件用的構件的製造方法，其特徵在於，所述構件是在板狀構件(11)的單面固定有突起電極(12)的帶突起電極的板狀構件(10)，所述製造方法包括通過使用成形模進行成形，將板狀構件(10)與突起電極(12)同時成形的成形步驟。
简体摘要： 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(12)同时成形的成形步骤。
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公开(公告)号：TW201513988A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102136669
申请日：2013-10-11
摘要： 本發明為一種大型單層陶瓷被動元件帶有複合電極層之素片，大型單層陶瓷被動元件素片為正方形或正圓片之結構體，透過陶瓷注射成形技術將以下特徵製作出來，含：兩側具有電極凸台、圓角化的電極凸台邊緣、電極凸台與素片本體交接處以及素片本體之邊緣，經過複合脫黏法、氣氛與壓力控制燒結後，再採用低溫真空濺鍍佈施複合電極層，成為一種大型單層陶瓷被動元件帶有複合電極層之素片。
简体摘要： 本发明为一种大型单层陶瓷被动组件带有复合电极层之素片，大型单层陶瓷被动组件素片为正方形或正圆片之结构体，透过陶瓷注射成形技术将以下特征制作出来，含：两侧具有电极凸台、圆角化的电极凸台边缘、电极凸台与素片本体交接处以及素片本体之边缘，经过复合脱黏法、气氛与压力控制烧结后，再采用低温真空溅镀布施复合电极层，成为一种大型单层陶瓷被动组件带有复合电极层之素片。
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公开(公告)号：TW201400266A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101123415
申请日：2012-06-29
发明人： 陳威明 , CHEN, WEI MING , 楊維文 , YANG, WEI WEN
CPC分类号： B29D11/00807 , G06F1/1626 , G06F3/0412
摘要： 本發明為一種以塑料射出成形之輸入模組的製造方法，其中首先準備一感應基板，並將該感應基板置入一模具中，以塑料射出成形該感應基板其中一側的蓋板或支撐板；是以，透過射出成形的步驟達到同時成形與結合的目的，以簡化該輸入模組的整體組裝製程並提高結合強度。
简体摘要： 本发明为一种以塑料射出成形之输入模块的制造方法，其中首先准备一感应基板，并将该感应基板置入一模具中，以塑料射出成形该感应基板其中一侧的盖板或支撑板；是以，透过射出成形的步骤达到同时成形与结合的目的，以简化该输入模块的整体组装制程并提高结合强度。
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公开(公告)号：TW201808593A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106115448
申请日：2017-05-10
发明人： 菲珍布朗 約瑟 , FEIGENBLUM, JOSE
CPC分类号： B29C35/0805 , B29C33/06 , B29C33/306 , B29C70/342 , B29C2035/0811 , B29C2035/1616
摘要： 本發明係關於一種用於凝固/固化預浸漬有聚合物之一織物預型體的裝置，其特徵在於該裝置包含：a.無任何加熱或冷卻構件之一基質，該基質包含再現該織物預型體之形狀的一模製面以及一組裝界面；b.該預型體在該基質上之經密封裝袋；c.用以在包含該織物預型體之該裝袋內施加真空的構件；d.一熱單元，其包含用於電感加熱之構件以及一收納界面，該收納界面與該基質組裝界面合作從而定位該基質組裝界面且在該基質與該熱單元之間傳熱。
简体摘要： 本发明系关于一种用于凝固/固化预浸渍有聚合物之一织物预型体的设备，其特征在于该设备包含：a.无任何加热或冷却构件之一基质，该基质包含再现该织物预型体之形状的一模制面以及一组装界面；b.该预型体在该基质上之经密封装袋；c.用以在包含该织物预型体之该装袋内施加真空的构件；d.一热单元，其包含用于电感加热之构件以及一收纳界面，该收纳界面与该基质组装界面合作从而定位该基质组装界面且在该基质与该热单元之间传热。
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公开(公告)号：TWI592279B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW103107135
申请日：2014-03-04
申请人： 東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人： 高瀨慎二 , TAKASE, SHINJI , 川本佳久 , KAWAMOTO, YOSHIHISA , 砂田衛 , SUNADA, MAMORU
CPC分类号： H01L21/565 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI508840B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW104110161
申请日：2012-06-29
发明人： 陳威明 , CHEN,WEI-MING , 楊維文 , YANG,WEI-WEN
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公开(公告)号：TWI508838B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW101123415
申请日：2012-06-29
发明人： 陳威明 , CHEN, WEI MING , 楊維文 , YANG, WEI WEN
CPC分类号： B29D11/00807 , G06F1/1626 , G06F3/0412
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公开(公告)号：TW201527066A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103101173
申请日：2014-01-13
申请人： 宏達國際電子股份有限公司 , HTC CORPORATION
发明人： 黃哲宏 , HUANG, CHEHUNG , 施金忠 , SHIH, CHINCHUNG
摘要： 一種殼體製造方法，包含下列步驟：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁及第二模仁，第一模仁實質上沿著一平面延展，第二模仁相接於第一模仁；壓印板材至模具，致使板材緊附於第二模仁，其中板材與第二模仁固定；以及使板材沿著垂直於平面之鉛直方向離開第一模仁，致使第二模仁與第一模仁分離而使第二模仁成為內構件，其中板材與內構件構成殼體。
简体摘要： 一种壳体制造方法，包含下列步骤：提供板材；提供模具，其中模具包含第一模仁及第二模仁，第一模仁实质上沿着一平面延展，第二模仁相接于第一模仁；压印板材至模具，致使板材紧附于第二模仁，其中板材与第二模仁固定；以及使板材沿着垂直于平面之铅直方向离开第一模仁，致使第二模仁与第一模仁分离而使第二模仁成为内构件，其中板材与内构件构成壳体。
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