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公开(公告)号：TW201504331A
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103113297
申请日：2014-04-10
申请人： 東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人： 渡邊陽介 , WATANABE, YOSUKE , 志賀健治 , SHIGA, KENJI
IPC分类号： C08L67/02 , C08L61/10 , C08L61/22 , C08L23/00 , C08K5/521 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/293 , C08K5/523 , C08K2201/014 , C08L61/06 , C08L67/025 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供阻燃性及黏著性優異的電氣電子零件封裝體，並提供適於此封裝體的電氣電子零件封裝體之製造方法及電氣電子零件封裝用樹脂組成物。一種電氣電子零件封裝用樹脂組成物，含有共聚合了聚伸烷基二醇成分之聚酯(A)、烷基苯樹脂(B1)及/或苯酚樹脂(B2)、2元以上之經共聚合之聚烯烴樹脂(C)、磷酸酯(D)。
简体摘要： 本发明提供阻燃性及黏着性优异的电气电子零件封装体，并提供适于此封装体的电气电子零件封装体之制造方法及电气电子零件封装用树脂组成物。一种电气电子零件封装用树脂组成物，含有共聚合了聚伸烷基二醇成分之聚酯(A)、烷基苯树脂(B1)及/或苯酚树脂(B2)、2元以上之经共聚合之聚烯烃树脂(C)、磷酸酯(D)。
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公开(公告)号：TWI627228B
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：TW103113297
申请日：2014-04-10
申请人： 日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人： 渡邊陽介 , WATANABE, YOSUKE , 志賀健治 , SHIGA, KENJI
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公开(公告)号：TWI580725B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW102130644
申请日：2013-08-27
申请人： 東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人： 渡邊陽介 , WATANABE, YOSUKE , 志賀健治 , SHIGA, KENJI
CPC分类号： C08L67/025 , B29C45/14008 , B29K2023/00 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29L2031/34 , C08K5/521 , C08L23/00 , C08L63/00 , C08L67/04 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201420671A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102130644
申请日：2013-08-27
申请人： 東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人： 渡邊陽介 , WATANABE, YOSUKE , 志賀健治 , SHIGA, KENJI
CPC分类号： C08L67/025 , B29C45/14008 , B29K2023/00 , B29K2063/00 , B29K2067/00 , B29L2031/34 , C08K5/521 , C08L23/00 , C08L63/00 , C08L67/04 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 課題在於提供一種難燃性及黏著性優良之電氣電子零件封裝體、以及提供一種適用於其之電氣電子零件封裝體之製造方法及電氣電子零件封裝用樹脂組成物。解決手段為一種電氣電子零件封裝用樹脂組成物，其含有聚烯烴二醇(polyalkylene glycol)成分及/或聚內酯成分共聚合而成之聚酯(A)、環氧樹脂(B)、聚烯烴樹脂(C)及磷酸酯(D)。
简体摘要： 课题在于提供一种难燃性及黏着性优良之电气电子零件封装体、以及提供一种适用于其之电气电子零件封装体之制造方法及电气电子零件封装用树脂组成物。解决手段为一种电气电子零件封装用树脂组成物，其含有聚烯烃二醇(polyalkylene glycol)成分及/或聚内酯成分共聚合而成之聚酯(A)、环氧树脂(B)、聚烯烃树脂(C)及磷酸酯(D)。
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