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    發光裝置
    3.
    发明专利
    發光裝置 失效
    发光设备

    公开(公告)号：TW541720B

    公开(公告)日：2003-07-11

    申请号：TW091106881

    申请日：2002-04-04

    申请人： 東芝股份有限公司

    发明人： 押尾博明

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    摘要： 目的為在有限空間內有效配置複數晶片且可解決導線接合不良的問題。[解決手段]
    將開口部作成略橢圓形或略偏平圓的橢圓形，可在有限空間內有效配置複數晶片。且於導線接合處和架設晶片處之間設置缺角，可防止擠出的黏著劑，解決導線接合不良的問題。

    简体摘要： 目的为在有限空间内有效配置复数芯片且可解决导线接合不良的问题。[解决手段] 将开口部作成略椭圆形或略偏平圆的椭圆形，可在有限空间内有效配置复数芯片。且于导线接合处和架设芯片处之间设置缺角，可防止挤出的黏着剂，解决导线接合不良的问题。

    發光二極體封裝及其製造方法
    5.
    发明专利
    發光二極體封裝及其製造方法 审中-公开
    发光二极管封装及其制造方法

    公开(公告)号：TW201228040A

    公开(公告)日：2012-07-01

    申请号：TW100131923

    申请日：2011-09-05

    申请人： 東芝股份有限公司

    发明人： 小松哲郎 ,  押尾博明

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85

    摘要： 本發明係一種發光二極體封裝及其製造方法,其中,有關實施形態之發光二極體封裝係具備:相互隔離之第1及第2的導線框架,和設置於前述第1及第2的導線框架上方,一方的端子連接於前述第1的導線框架,另一方之端子則連接於前述第2的導線框架之發光二極體晶片,和被覆前述發光二極體晶片,被覆前述各第1及第2的導線框架之上面,下面之一部分及端面之一部分,使前述下面之殘留部及前述端面之殘留部露出之樹脂體。前述樹脂體係具有至少配置於前述發光二極體晶片之上面與在前述樹脂體之上面之前述發光二極體晶片正上方區域之間,使前述發光二極體晶片所射出的光透過之第1部分,和圍住前述第1部分,前述光的透過率則較在前述第1部分之前述光的透過率為低的第2部分。並且,前述樹脂體的外形則構成發光二極體封裝之外形。

    简体摘要： 本发明系一种发光二极管封装及其制造方法,其中,有关实施形态之发光二极管封装系具备:相互隔离之第1及第2的导线框架,和设置于前述第1及第2的导线框架上方,一方的端子连接于前述第1的导线框架,另一方之端子则连接于前述第2的导线框架之发光二极管芯片,和被覆前述发光二极管芯片,被覆前述各第1及第2的导线框架之上面,下面之一部分及端面之一部分,使前述下面之残留部及前述端面之残留部露出之树脂体。前述树脂体系具有至少配置于前述发光二极管芯片之上面与在前述树脂体之上面之前述发光二极管芯片正上方区域之间,使前述发光二极管芯片所射出的光透过之第1部分,和围住前述第1部分,前述光的透过率则较在前述第1部分之前述光的透过率为低的第2部分。并且,前述树脂体的外形则构成发光二极管封装之外形。

    半導體發光裝置
    6.
    实用新型
    半導體發光裝置 失效
    半导体发光设备

    公开(公告)号：TW581325U

    公开(公告)日：2004-03-21

    申请号：TW091221468

    申请日：1998-01-19

    申请人： 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

    发明人： 押尾博明 ,  松本岩夫 ,  內野嗣男 ,  永澤裕 ,  梅地正 ,  河本聰

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： 本創作，係關於使用在指示器，訊息記錄板，視認顯示裝置等，提高樹脂密封體和樹脂套筒的密接性之半導體發光裝置。
    本創作之課題，係提供提高樹脂密封體和樹脂心柱的密接性使耐濕性提高，並且改良反射效率使發光效率提高之半導體發光裝置。
    為了解決上述課題，本申請專利時半導體發光裝置，具有半導體發光元件(light emitting device)，和收容一端導出至外部連接在半導體發光元件的第1電極之第2導線的他端和一端導出至外部，電性連接在半導體發光元件的第2電極之第1導線的他端，和連接該第2電極與第2導線的他端之合接線，充填有光透過性樹脂密封體的凹部之樹脂套筒，和被覆該樹脂的上面全體及從該上面至所定距離之上部側面全體，有透鏡作用的光透過性熱硬化性樹脂之突出部。突出部將使密封用箱模的流動樹脂硬化而形成。突出部將繞入上面及從上面連續之側面全體，故對樹脂套筒的密接性高。

    简体摘要： 本创作，系关于使用在指示器，消息记录板，视认显示设备等，提高树脂密封体和树脂套筒的密接性之半导体发光设备。 本创作之课题，系提供提高树脂密封体和树脂心柱的密接性使耐湿性提高，并且改良反射效率使发光效率提高之半导体发光设备。 为了解决上述课题，本申请专利时半导体发光设备，具有半导体发光组件(light emitting device)，和收容一端导出至外部连接在半导体发光组件的第1电极之第2导线的他端和一端导出至外部，电性连接在半导体发光组件的第2电极之第1导线的他端，和连接该第2电极与第2导线的他端之合接线，充填有光透过性树脂密封体的凹部之树脂套筒，和被覆该树脂的上面全体及从该上面至所定距离之上部侧面全体，有透镜作用的光透过性热硬化性树脂之突出部。突出部将使密封用箱模的流动树脂硬化而形成。突出部将绕入上面及从上面连续之侧面全体，故对树脂套筒的密接性高。