公开(公告)号：TW202022017A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：TW108133256

申请日：2019-09-16

Applicant: 日商松下知識產權經營股份有限公司 ,  PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

Inventor： 井上裕輝 ,  INOUE, YUKI ,  阿部智之 ,  ABE, TOMOYUKI ,  有澤達也 ,  ARISAWA, TATSUYA

IPC: C08G65/48 ,  C08F290/06 ,  C08J5/24 ,  B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本發明之一面向涉及一種樹脂組成物，其特徵在於含有：聚苯醚化合物，其於分子末端具有下述式(1)所示之基；及下述交聯劑中之至少任一者：於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之交聯劑或可與前述聚苯醚化合物反應使其硬化之交聯劑；並且，前述聚苯醚化合物中之氯化物離子量在250ppm以下。 [式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~10之烷基，R2表示碳數1~10之伸烷基]。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之一面向涉及一种树脂组成物，其特征在于含有：聚苯醚化合物，其于分子末端具有下述式(1)所示之基；及下述交联剂中之至少任一者：于分子中具有碳-碳不饱和双键之交联剂或可与前述聚苯醚化合物反应使其硬化之交联剂；并且，前述聚苯醚化合物中之氯化物离子量在250ppm以下。 [式(1)中，R1表示氢原子或碳数1~10之烷基，R2表示碳数1~10之伸烷基]。

公开(公告)号：TW201800240A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106101158

申请日：2017-01-13

Applicant: 松下知識產權經營股份有限公司 ,  PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

Inventor： 井上裕輝 ,  INOUE, YUKI ,  有澤達也 ,  ARISAWA, TATSUYA ,  北井佑季 ,  KITAI, YUKI

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本發明之目的在於提供一種可以適於製造使訊號傳輸時的損失減低之電路板的覆金屬積層板。覆金屬積層板具備：絕緣層、及接觸該絕緣層之至少其中一側的表面而存在的金屬層。絕緣層包含熱硬化性樹脂組成物之硬化物，該熱硬化性樹脂組成物含有：數目平均分子量為1000以下，且1分子中具有至少2個環氧基的環氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、硬化觸媒、及鹵素類阻燃劑。鹵素類阻燃劑是在熱硬化性樹脂組成物中，不互溶而分散的阻燃劑。金屬層具備：金屬基材、及設置在該金屬基材之至少與絕緣層的接觸面側之包含鈷的阻障層。接觸面之表面粗糙度以十點平均粗糙度Rz來表示，為2μm以下。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种可以适于制造使信号传输时的损失减低之电路板的覆金属积层板。覆金属积层板具备：绝缘层、及接触该绝缘层之至少其中一侧的表面而存在的金属层。绝缘层包含热硬化性树脂组成物之硬化物，该热硬化性树脂组成物含有：数目平均分子量为1000以下，且1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、硬化触媒、及卤素类阻燃剂。卤素类阻燃剂是在热硬化性树脂组成物中，不互溶而分散的阻燃剂。金属层具备：金属基材、及设置在该金属基材之至少与绝缘层的接触面侧之包含钴的阻障层。接触面之表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz来表示，为2μm以下。