公开(公告)号：TW201803048A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106105908

申请日：2017-02-22

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 帕特爾 詹納克 ,  PATEL, JANAK ,  耶爾 蘇巴馬尼恩 斯里坎特斯瓦拉 ,  IYER, SUBRAMANIAN SRIKANTESWARA ,  柏格 丹尼爾 ,  BERGER, DANIEL

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/427 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311

摘要： 提供用於減少數個IC晶片間之熱流動的方法及所得裝置。數個具體實施例包括：黏貼複數個IC晶片至基板之上表面；形成蓋體於該等IC晶片上面；以及在毗鄰IC晶片之間的分界處，形成穿過該蓋體的狹縫。

简体摘要： 提供用于减少数个IC芯片间之热流动的方法及所得设备。数个具体实施例包括：黏贴复数个IC芯片至基板之上表面；形成盖体于该等IC芯片上面；以及在毗邻IC芯片之间的分界处，形成穿过该盖体的狭缝。

公开(公告)号：TWI652777B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：TW106105908

申请日：2017-02-22

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 帕特爾 詹納克 ,  PATEL, JANAK ,  耶爾 蘇巴馬尼恩 斯里坎特斯瓦拉 ,  IYER, SUBRAMANIAN SRIKANTESWARA ,  柏格 丹尼爾 ,  BERGER, DANIEL

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L25/065