公开(公告)号：TW201813048A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106121938

申请日：2017-06-30

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 孟羅 馬修 ,  MONROE, MATTHEW

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06589

摘要： 用於併入半導體裝置組裝之半導體裝置封裝可包括含有經定位於基板之一下表面上之導電元件之一陣列之一基板。一窗可自該基板之該下表面延伸穿過該基板而至一上表面。導電元件之該陣列可至少部分側向圍繞該窗之一周邊，且該基板可側向延伸超過導電元件之該陣列。半導體裝置可經支撐於圍繞導電元件之該陣列之一周邊之該基板之該上表面上。該半導體裝置可藉由自面向該窗之該等半導體裝置延伸之佈線元件而經電連接至該陣列之至少一些該等導電元件。

简体摘要： 用于并入半导体设备组装之半导体设备封装可包括含有经定位于基板之一下表面上之导电组件之一数组之一基板。一窗可自该基板之该下表面延伸穿过该基板而至一上表面。导电组件之该数组可至少部分侧向围绕该窗之一周边，且该基板可侧向延伸超过导电组件之该数组。半导体设备可经支撑于围绕导电组件之该数组之一周边之该基板之该上表面上。该半导体设备可借由自面向该窗之该等半导体设备延伸之布线组件而经电连接至该数组之至少一些该等导电组件。

公开(公告)号：TWI609465B

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：TW104142580

申请日：2015-12-17

申请人： 頎邦科技股份有限公司 ,  CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 謝慶堂 ,  HSIEH, CHIN-TANG

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：TW201735290A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105135800

申请日：2016-11-03

申请人： 鈺橋半導體股份有限公司 ,  BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.

发明人： 林 文強 ,  LIN, CHARLES W. C. ,  王家忠 ,  WANG, CHIA-CHUNG

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5383 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/73253

摘要： 本發明係關於一種半導體組體之製作方法，其將半導體元件嵌埋於散熱座中，並電性連接至兩步驟形成之互連基板。於一較佳實施態樣中，該互連基板係由第一及第二增層電路所組成，且該製作方法之特徵在於，藉由黏著劑，將半導體次組體貼附至散熱座，其中該半導體次組體具有接置於犧牲載板上之第一增層電路，且半導體元件插置於散熱座之凹穴中，以及自第一增層電路移除犧牲載板之步驟。散熱座可提供散熱途徑，而第一及第二增層電路提供半導體元件階段式的扇出路由。

简体摘要： 本发明系关于一种半导体组体之制作方法，其将半导体组件嵌埋于散热座中，并电性连接至两步骤形成之互连基板。于一较佳实施态样中，该互连基板系由第一及第二增层电路所组成，且该制作方法之特征在于，借由黏着剂，将半导体次组体贴附至散热座，其中该半导体次组体具有接置于牺牲载板上之第一增层电路，且半导体组件插置于散热座之凹穴中，以及自第一增层电路移除牺牲载板之步骤。散热座可提供散热途径，而第一及第二增层电路提供半导体组件阶段式的扇出路由。

公开(公告)号：TW201733048A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105141745

申请日：2016-12-16

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 蔡憲聰 ,  TSAI, SHIANN TSONG

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝，包括：一電路板，其包括：相對的第一和第二表面以及複數個通孔；一半導體晶片，形成於該電路板的該第一表面上，並且該半導體晶片的主動面朝向該電路板的該第一表面；以及複數個導電連接，穿過該等通孔並且將該半導體晶片與該電路板電性連接。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装，包括：一电路板，其包括：相对的第一和第二表面以及复数个通孔；一半导体芯片，形成于该电路板的该第一表面上，并且该半导体芯片的主动面朝向该电路板的该第一表面；以及复数个导电连接，穿过该等通孔并且将该半导体芯片与该电路板电性连接。

公开(公告)号：TWI597801B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW105106289

申请日：2016-03-02

申请人： 東琳精密股份有限公司 ,  DAWNING LEADING TECHNOLOGY INC.

发明人： 林殿方 ,  LIN, DIANN-FANG

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/167 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TWI590396B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW104124088

申请日：2015-07-24

申请人： 線性科技股份有限公司 ,  LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 奧森艾德華威廉 ,  OLSEN, EDWARD WILLIAM ,  夏達格倫納德 ,  SHTARGOT, LEONARD ,  奈格大衛羅伊 ,  NG, DAVID ROY ,  維特傑佛瑞金剛 ,  WITT, JEFFREY KINGAN

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/268 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14

公开(公告)号：TWI588915B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW104121887

申请日：2015-07-06

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 維哈卡 沙彌爾S ,  VADHAVKAR, SAMEER S. ,  李曉 ,  LI, XIAO ,  古斯厄斯 史蒂芬K ,  GROOTHUIS, STEVEN K. ,  李健 ,  LI, JIAN ,  甘德席 傑斯皮德S ,  GANDHI, JASPREET S. ,  戴德里安 詹姆士M ,  DERDERIAN, JAMES M. ,  亨布里 大衛R ,  HEMBREE, DAVID R.

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/44 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/156 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201719834A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105129743

申请日：2016-09-13

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 周哲雅 ,  CHOU, CHE YA ,  許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN CHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝，包括：一基座；複數個第一導電結構；以及一半導體組件，通過該等第一導電結構接合至該基座；其中，該半導體組件包括：一載體基底；複數個第二導電結構；以及一第一半導體主體，通過該等第二導電結構接合在該載體基底；其中，該等第一導電結構和該等第二導電結構分別設置在該載體基底的兩相對表面上；其中，該載體基底及該基座均為該第一半導體主體的一扇出結構。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装，包括：一基座；复数个第一导电结构；以及一半导体组件，通过该等第一导电结构接合至该基座；其中，该半导体组件包括：一载体基底；复数个第二导电结构；以及一第一半导体主体，通过该等第二导电结构接合在该载体基底；其中，该等第一导电结构和该等第二导电结构分别设置在该载体基底的两相对表面上；其中，该载体基底及该基座均为该第一半导体主体的一扇出结构。

公开(公告)号：TWI581384B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW099141672

申请日：2010-12-01

申请人： 英特希爾美國公司 ,  INTERSIL AMERICAS INC.

发明人： 摩賽歐伊 柴奇 ,  MOUSSAOUI, ZAKI ,  可而卡 尼克西爾 維希汪納司 ,  KELKAR, NIKHIL VISHWANATH

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/645 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/96 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201714261A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105132534

申请日：2016-10-07

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 謝政傑 ,  HSIEH, CHENG-CHIEH ,  吳集錫 ,  WU, CHI-HSI ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN-PUU ,  陳琮瑜 ,  CHEN, TSUNG-YU ,  洪 文興 ,  HUNG, WENSEN

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/427 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222

摘要： 本發明揭露冷卻裝置。在一些實施例中，一種用於半導體裝置的冷卻裝置包含儲集器，儲集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介於第一板與第二板之間。相變材料（PCM）位於空腔中。冷卻裝置適於消散來自封裝半導體裝置的熱。

简体摘要： 本发明揭露冷却设备。在一些实施例中，一种用于半导体设备的冷却设备包含储集器，储集器具有第一板以及耦接至第一板的第二板。空腔介于第一板与第二板之间。相变材料（PCM）位于空腔中。冷却设备适于消散来自封装半导体设备的热。