公开(公告)号：TW201303323A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：TW101107060

申请日：2012-03-02

申请人： 洛克系統私人有限公司 ,  ROKKO SYSTEMS PTE LTD

发明人： 白承昊 ,  BAEK, SEUNG HO ,  丁鍾才 ,  JUNG, JONG JAE ,  金泰進 ,  KIM, TAE JIN

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/67288 ,  B28D5/029 ,  H01L21/67 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67271 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  Y10T29/41 ,  Y10T83/8742

摘要： 一種處理IC(積體電路)單元的方法，包含如下步驟：從基材切割該等IC單元；傳送該等IC單元至閒置區塊；當該等單元位於該閒置區塊上時，利用檢測裝置檢測該等單元在該切割步驟期間暴露出的面，然後；嚙合該等單元與取放機組件；使該等單元通過第二檢測裝置以檢測該等單元的相反面。

简体摘要： 一种处理IC(集成电路)单元的方法，包含如下步骤：从基材切割该等IC单元；发送该等IC单元至闲置区块；当该等单元位于该闲置区块上时，利用检测设备检测该等单元在该切割步骤期间暴露出的面，然后；啮合该等单元与取放机组件；使该等单元通过第二检测设备以检测该等单元的相反面。