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公开(公告)号：TW201409594A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102125952
申请日：2013-07-19
申请人： 洛克系統私人有限公司 , ROKKO SYSTEMS PTE LTD
发明人： 丁鍾才 , JUNG, JONG JAE
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 一種用於接收IC單元之框架之拾取站，該拾取站包含：單元拾取組件；可選擇性地移動之推出器，經設置以定位於框架下方，該推出器具有可往復移動的二或更多個推出器接腳；其中推出器接腳經設置以同時接觸二或更多個IC單元並將該二或更多個IC單元提出框架外，並利用經設置之單元拾取組件接合推出器接腳上之二或更多個IC單元。
简体摘要： 一种用于接收IC单元之框架之十取站，该十取站包含：单元十取组件；可选择性地移动之推出器，经设置以定位于框架下方，该推出器具有可往复移动的二或更多个推出器接脚；其中推出器接脚经设置以同时接触二或更多个IC单元并将该二或更多个IC单元提出框架外，并利用经设置之单元十取组件接合推出器接脚上之二或更多个IC单元。
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公开(公告)号：TW201303323A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101107060
申请日：2012-03-02
申请人： 洛克系統私人有限公司 , ROKKO SYSTEMS PTE LTD
发明人： 白承昊 , BAEK, SEUNG HO , 丁鍾才 , JUNG, JONG JAE , 金泰進 , KIM, TAE JIN
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67288 , B28D5/029 , H01L21/67 , H01L21/67092 , H01L21/67271 , H01L21/67703 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L22/12 , H01L22/20 , Y10T29/41 , Y10T83/8742
摘要： 一種處理IC(積體電路)單元的方法，包含如下步驟：從基材切割該等IC單元；傳送該等IC單元至閒置區塊；當該等單元位於該閒置區塊上時，利用檢測裝置檢測該等單元在該切割步驟期間暴露出的面，然後；嚙合該等單元與取放機組件；使該等單元通過第二檢測裝置以檢測該等單元的相反面。
简体摘要： 一种处理IC(集成电路)单元的方法，包含如下步骤：从基材切割该等IC单元；发送该等IC单元至闲置区块；当该等单元位于该闲置区块上时，利用检测设备检测该等单元在该切割步骤期间暴露出的面，然后；啮合该等单元与取放机组件；使该等单元通过第二检测设备以检测该等单元的相反面。
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公开(公告)号：TW201921559A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107134213
申请日：2018-09-28
发明人： 丁鍾才 , JUNG, JONG JAE , 申允錫 , SHIN, YUN SUK , 张德春 , JANG, DEOK CHUN
摘要： 本發明揭示一種用以安裝覆晶之系統，包括：至少一翻轉器臂，其具有一接合端；該翻轉器臂配置成在一垂直平面上旋轉；該接合端配置成接合一晶片並且在接合之後旋轉180度。
简体摘要： 本发明揭示一种用以安装覆晶之系统，包括：至少一翻转器臂，其具有一接合端；该翻转器臂配置成在一垂直平面上旋转；该接合端配置成接合一芯片并且在接合之后旋转180度。
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公开(公告)号：TW201910018A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107127462
申请日：2018-08-07
发明人： 申允錫 , SHIN, YUN SUK , 丁鍾才 , JUNG, JONG JAE , 张德春 , JANG, DEOK CHUN
IPC分类号： B08B11/00 , B65G49/07 , H01L21/301
摘要： 本發明揭示一種用於洗滌複數個PCB單元的方法，該方法包括下列步驟：接收複數個PCB單元，該等PCB單元配置成一向下突出的凸塊面；洗滌該等PCB單元的該凸塊面；翻轉該等PCB單元以向下突出一球焊面；然後洗滌該球焊面。
简体摘要： 本发明揭示一种用于洗涤复数个PCB单元的方法，该方法包括下列步骤：接收复数个PCB单元，该等PCB单元配置成一向下突出的凸块面；洗涤该等PCB单元的该凸块面；翻转该等PCB单元以向下突出一球焊面；然后洗涤该球焊面。
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