公开(公告)号：TWI594338B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105125272

申请日：2016-08-09

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  石啟良 ,  SHIH, CHI LIANG ,  洪家惠 ,  HUNG, JIA HUEI ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  張月瓊 ,  CHANG, YUEH CHIUNG

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201806039A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：TW105125272

申请日：2016-08-09

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  石啟良 ,  SHIH, CHI LIANG ,  洪家惠 ,  HUNG, JIA HUEI ,  陳嘉揚 ,  CHEN, CHIA YANG ,  張月瓊 ,  CHANG, YUEH CHIUNG

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種電子堆疊結構，係包括：第一基板、設於該第一基板上之被動元件與第一電子元件、以及設於該被動元件上之第二基板，藉由該第二基板透過該被動元件而堆疊至該第一基板上，以利用該些被動元件的高度與體積，使該第一與第二基板之間的距離得以固定。本發明復提供該電子堆疊結構之製法。

简体摘要： 一种电子堆栈结构，系包括：第一基板、设于该第一基板上之被动组件与第一电子组件、以及设于该被动组件上之第二基板，借由该第二基板透过该被动组件而堆栈至该第一基板上，以利用该些被动组件的高度与体积，使该第一与第二基板之间的距离得以固定。本发明复提供该电子堆栈结构之制法。