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公开(公告)号：TWI621240B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW102139414
申请日：2013-10-30
申请人： 奇異電器公司 , GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： 迪爾賈杜 伊萊迪歐 克萊曼堤 , DELGADO, ELADIO CLEMENTE , 葛萊瑟 約翰 史丹利 , GLASER, JOHN STANLEY , 羅登 布萊恩 里恩 , ROWDEN, BRIAN LYNN
CPC分类号： H01L24/19 , H01L23/3735 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/49894 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/92144 , H01L2225/1035 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201813018A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106121020
申请日：2017-06-23
发明人： 全炯俊 , JEON, HYUNG-JUN , 李來寅 , LEE, NAE-IN , 朴炳律 , PARK, BYUNG-LYUL
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/488
CPC分类号： H01L23/045 , H01L23/047 , H01L23/3128 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
摘要： 本發明提供一種疊層封裝型的半導體封裝，其包含：下部封裝，所述下部封裝包含：印刷電路板（printed circuit board，PCB）基底，所述PCB基底包含多個基底層以及穿透多個基底層的腔室；第一半導體晶片，其在所述腔室中；重佈線結構，其在PCB基底的第一表面上並且在第一半導體晶片的主動表面上；第一覆蓋層，其覆蓋重佈線結構；以及第二覆蓋層，其覆蓋PCB基底的第二表面和第一半導體晶片的非主動表面；以及上部封裝，其在下部封裝的第二覆蓋層上並且包含第二半導體晶片。
简体摘要： 本发明提供一种叠层封装型的半导体封装，其包含：下部封装，所述下部封装包含：印刷电路板（printed circuit board，PCB）基底，所述PCB基底包含多个基底层以及穿透多个基底层的腔室；第一半导体芯片，其在所述腔室中；重布线结构，其在PCB基底的第一表面上并且在第一半导体芯片的主动表面上；第一覆盖层，其覆盖重布线结构；以及第二覆盖层，其覆盖PCB基底的第二表面和第一半导体芯片的非主动表面；以及上部封装，其在下部封装的第二覆盖层上并且包含第二半导体芯片。
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公开(公告)号：TW201810565A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105137770
申请日：2016-11-18
发明人： 謝正賢 , HSIEH, CHENG-HSIEN , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 許立翰 , HSU, LI-HAN , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/76895 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/3512 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2924/00014
摘要： 一種封裝，其包括第一積體電路晶粒、密封體以及導線。密封體圍繞第一積體電路晶粒。導線將第一導通孔電性連接至第二導通孔。導線包括第一線段以及第二線段。第一線段位於第一積體電路晶粒上方且具有在第一方向上延伸的第一縱向尺寸。第二線段具有在不同於第一方向的第二方向上延伸的第二縱向尺寸。第二線段在第一積體電路晶粒與密封體之間的邊界上方延伸。
简体摘要： 一种封装，其包括第一集成电路晶粒、密封体以及导线。密封体围绕第一集成电路晶粒。导线将第一导通孔电性连接至第二导通孔。导线包括第一线段以及第二线段。第一线段位于第一集成电路晶粒上方且具有在第一方向上延伸的第一纵向尺寸。第二线段具有在不同于第一方向的第二方向上延伸的第二纵向尺寸。第二线段在第一集成电路晶粒与密封体之间的边界上方延伸。
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公开(公告)号：TWI618223B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105107160
申请日：2016-03-09
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 蕭景文 , HSIAO, CHING WEN , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
IPC分类号： H01L25/16 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/568 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16265 , H01L2224/32265 , H01L2224/73204 , H01L2224/73209 , H01L2224/92133 , H01L2225/06513 , H01L2225/06558 , H01L2225/06586 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1436 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI618159B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105114087
申请日：2016-05-06
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 林子閎 , LIN, TZU HUNG , 蕭景文 , HSIAO, CHING WEN , 彭逸軒 , PENG, I HSUAN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2224/0231 , H01L2224/02319 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/221 , H01L2224/32145 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/81005 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/96 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/37001 , H01L2924/014 , H01L2224/19
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公开(公告)号：TW201743415A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106113781
申请日：2017-04-25
申请人： 英特爾IP公司 , INTEL IP CORPORATION
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2223/6677 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/14 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1443 , H01L2924/145 , H01L2924/14511 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15331 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要： 所揭示的是具有附接至一天線封裝及蓋封裝之一半導體封裝的無線模組。該半導體封裝可具有設置於其上之一或多個電子組件。可藉由使用一或多個耦合墊將該天線封裝通訊性耦合至該半導體封裝。該天線封裝可進一步具有用於傳送及或接收無線信號之一或多個元件。亦可將該蓋封裝附接至位在與上有設置該天線封裝之側對立之一側上的該半導體封裝。該蓋封裝可提供路由安排及/或附加天線元件。該蓋封裝亦可允許通過其本身施配熱油脂。該天線封裝、該蓋封裝、及該半導體封裝可具有不同數量之互連層及/或不同之構造材料。
简体摘要： 所揭示的是具有附接至一天线封装及盖封装之一半导体封装的无线模块。该半导体封装可具有设置于其上之一或多个电子组件。可借由使用一或多个耦合垫将该天线封装通信性耦合至该半导体封装。该天线封装可进一步具有用于发送及或接收无线信号之一或多个组件。亦可将该盖封装附接至位在与上有设置该天线封装之侧对立之一侧上的该半导体封装。该盖封装可提供路由安排及/或附加天线组件。该盖封装亦可允许通过其本身施配热油脂。该天线封装、该盖封装、及该半导体封装可具有不同数量之互连层及/或不同之构造材料。
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公开(公告)号：TW201733064A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105138241
申请日：2016-11-22
申请人： 英特爾IP公司 , INTEL IP CORPORATION
发明人： 亞伯斯 史文 , ALBERS, SVEN , 倫格魯伯 克勞斯 , REINGRUBER, KLAUS , 裴頓 理查 , PATTEN, RICHARD , 賽德曼 格奧爾格 , SEIDEMANN, GEORG , 吉瑟勒 克里斯坦 , GEISSLER, CHRISTIAN
IPC分类号： H01L23/498 , H01L25/065 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/92 , H01L23/49816 , H01L23/5385 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/08 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/08237 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/2401 , H01L2224/24145 , H01L2224/245 , H01L2224/73259 , H01L2224/80815 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/9222 , H01L2224/92224 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/16251 , H01L2924/014 , H01L2224/80001 , H01L2224/19 , H01L2924/00012
摘要： 本案描述一種包括一半導體晶粒封裝體之設備。該半導體晶粒封裝體包括：一半導體晶粒封裝體基板，其具有一頂側及一底側。該半導體晶粒封裝體包括：I/O球，其位於該半導體晶粒封裝體基板之該底側上。該等I/O球係用來安裝至一平坦板。該半導體晶粒封裝體包括：一第一半導體晶粒，其安裝於該半導體晶粒封裝體基板之該底側上。該第一半導體晶粒豎直定位在該半導體晶粒封裝體基板之該底側與一第二半導體晶粒之間，該第二半導體晶粒為該半導體晶粒封裝體中之一部分。
简体摘要： 本案描述一种包括一半导体晶粒封装体之设备。该半导体晶粒封装体包括：一半导体晶粒封装体基板，其具有一顶侧及一底侧。该半导体晶粒封装体包括：I/O球，其位于该半导体晶粒封装体基板之该底侧上。该等I/O球系用来安装至一平坦板。该半导体晶粒封装体包括：一第一半导体晶粒，其安装于该半导体晶粒封装体基板之该底侧上。该第一半导体晶粒竖直定位在该半导体晶粒封装体基板之该底侧与一第二半导体晶粒之间，该第二半导体晶粒为该半导体晶粒封装体中之一部分。
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公开(公告)号：TW201731070A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105134427
申请日：2016-10-25
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 史塔克史東 羅伯特 , STARKSTON, ROBERT , 聖克曼 羅伯特L , SANKMAN, ROBERT L. , 莫克勒 史考特M , MOKLER, SCOTT M. , 史塔米 理查C , STAMEY, RICHARD C.
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H01L23/5385 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L25/0655 , H01L2221/68345
摘要： 混合式微電子基材可藉將高密度微電子補綴基材結合入較低密度微電子基材內部形成。混合式微電子基材可允許具有高密度互連的微電子裝置直接覆晶附接至該混合式微電子基材的該高密度微電子補綴基材部分，同時使得在不要求高密度互連之區域能有較低密度的互連及電氣路徑。
简体摘要： 混合式微电子基材可藉将高密度微电子补缀基材结合入较低密度微电子基材内部形成。混合式微电子基材可允许具有高密度互连的微电子设备直接覆晶附接至该混合式微电子基材的该高密度微电子补缀基材部分，同时使得在不要求高密度互连之区域能有较低密度的互连及电气路径。
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公开(公告)号：TWI594338B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105125272
申请日：2016-08-09
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 石啟良 , SHIH, CHI LIANG , 洪家惠 , HUNG, JIA HUEI , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 張月瓊 , CHANG, YUEH CHIUNG
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/49833 , H01L23/5385 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1088 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TW201725683A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105137825
申请日：2016-11-18
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 戴斯潘迪 尼亭 , DESHPANDE, NITIN , 里夫 蕭娜 M. , LIFF, SHAWNA M. , 艾登 安蘭 , EITAN, AMRAM , 李 艾利克 , LI, ERIC , 卡哈迪 歐姆卡 , KARHADE, OMKAR , 高斯林 提摩西 A. , GOSSELIN, TIMOTHY A.
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/5385 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/0612 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/92125 , H01L2924/15159 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 一種電子總成，其包括具有一上表面之一基材及包括一上表面之一橋接件。該橋接件係在該基材之該上表面中之一空腔內。一第一電子組件被附接至該橋接件之該上表面及該基材之該上表面及一第二電子組件被附接至該橋接件之該上表面及該基材之該上表面，其中，該橋接件使該第一電子組件電氣連接至該第二電子組件。
简体摘要： 一种电子总成，其包括具有一上表面之一基材及包括一上表面之一桥接件。该桥接件系在该基材之该上表面中之一空腔内。一第一电子组件被附接至该桥接件之该上表面及该基材之该上表面及一第二电子组件被附接至该桥接件之该上表面及该基材之该上表面，其中，该桥接件使该第一电子组件电气连接至该第二电子组件。
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