半導體元件結構及其生產方法
    2.
    发明专利
    半導體元件結構及其生產方法 审中-公开
    半导体组件结构及其生产方法

    公开(公告)号:TW201640560A

    公开(公告)日:2016-11-16

    申请号:TW105100569

    申请日:2016-01-08

    IPC分类号: H01L21/02

    摘要: 本發明揭露一半導體元件結構,由一碳化矽(SiC)基板、一氮化銦鋁鎵(Inx1Aly1Ga1-x1-y1N,其中x1、y1介於0至1之間,且x1+y1=1)緩衝層與一氮化銦鋁鎵(Inx2Aly2Ga1-x2-y2N,其中x2、y2介於0至1之間,且x2+y2=1)成核層所構成,該成核層位於碳化矽基板和緩衝層之間。由X光繞射儀(XRD)測量後得到以下結果,緩衝層的晶格面之搖擺曲線呈現出最大半高寬低於250角秒(arcsec),而成核層的晶格面之搖擺曲線呈現出最大半高寬低於200角秒。 生產此類型知半導體元件結構之製法也在此揭露。

    简体摘要: 本发明揭露一半导体组件结构,由一碳化硅(SiC)基板、一氮化铟铝镓(Inx1Aly1Ga1-x1-y1N,其中x1、y1介于0至1之间,且x1+y1=1)缓冲层与一氮化铟铝镓(Inx2Aly2Ga1-x2-y2N,其中x2、y2介于0至1之间,且x2+y2=1)成核层所构成,该成核层位于碳化硅基板和缓冲层之间。由X光绕射仪(XRD)测量后得到以下结果,缓冲层的晶格面之摇摆曲线呈现出最大半高宽低于250角秒(arcsec),而成核层的晶格面之摇摆曲线呈现出最大半高宽低于200角秒。 生产此类型知半导体组件结构之制法也在此揭露。