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1.发明专利
公开(公告)号：TWI371797B
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW095132672
申请日：2006-09-05
申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C25D5/505 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , C25D5/14 , H01L23/49582 , H01L23/498 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R13/03 , H05K3/244 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917 , H01L2924/0665 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要： 本發明係揭示方法及物品。該等方法係針對沉積鎳雙層至基材上以抑制腐蝕及改善基材之可焊性。該等基材具有金或金合金加工。
简体摘要： 本发明系揭示方法及物品。该等方法系针对沉积镍双层至基材上以抑制腐蚀及改善基材之可焊性。该等基材具有金或金合金加工。
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公开(公告)号：TWI336736B
公开(公告)日：2011-02-01
申请号：TW095113598
申请日：2006-04-17
申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司
CPC分类号： C23F11/167 , C23C22/08 , C23C22/74 , C23C22/82 , C25D5/48 , H01L2224/48247 , H01L2224/85011 , H05K3/244 , H05K3/282 , H05K2203/0789
摘要： 所揭示為一種用於抑制腐蝕之組成物及方法。金屬及金屬合金係以含有無機及有機酸類的組成物加以處理，該無機及有機酸類可防止於該等金屬及金屬合金上形成氧化物。
简体摘要： 所揭示为一种用于抑制腐蚀之组成物及方法。金属及金属合金系以含有无机及有机酸类的组成物加以处理，该无机及有机酸类可防止于该等金属及金属合金上形成氧化物。
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3.发明专利
公开(公告)号：TWI326717B
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW095132673
申请日：2006-09-05
申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C25D5/505 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , C25D5/14 , H01L23/49582 , H01L23/498 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R13/03 , H05K3/244 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917 , H01L2924/0665 , H01L2224/48 , H01L2924/00
摘要： 本發明係揭示方法及物品。該等方法係針對沉積鎳雙層至基材上以抑制錫及錫合金表面氧化及改良基材之可焊性。
简体摘要： 本发明系揭示方法及物品。该等方法系针对沉积镍双层至基材上以抑制锡及锡合金表面氧化及改良基材之可焊性。
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