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公开(公告)号:TWI686451B
公开(公告)日:2020-03-01
申请号:TW106135779
申请日:2017-10-18
发明人: 考爾 艾維戴爾 , KAUR, IRVINDER , 康 桃樂絲 , KANG, DORIS , 劉 聰 , LIU, CONG , 波勒斯 格哈德 , POHLERS, GERHARD , 李 明琦 , LI, MINGQI
IPC分类号: C09D7/40 , C09D201/00 , G03F7/095 , G03F7/11 , G03F7/039 , G03F7/20 , H01L21/027
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公开(公告)号:TWI683191B
公开(公告)日:2020-01-21
申请号:TW106146672
申请日:2017-12-31
发明人: 羅威爾 凱文 , ROWELL, KEVIN , 劉 聰 , LIU, CONG , 徐 承柏 , XU, CHENG BAI , 考爾 艾維戴爾 , KAUR, IRVINDER , 侯希森 , HOU, XISEN , 李 明琦 , LI, MINGQI
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公开(公告)号:TWI624737B
公开(公告)日:2018-05-21
申请号:TW105137323
申请日:2016-11-15
申请人: 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人: 朴 鍾根 , PARK, JONG KEUN , 李 明琦 , LI, MINGQI , 科沃克 艾米M , KWOK, AMY M. , 胡斯塔德 飛利浦D , HUSTAD, PHILLIP D.
IPC分类号: G03F7/26 , H01L21/027
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公开(公告)号:TWI680354B
公开(公告)日:2019-12-21
申请号:TW106129052
申请日:2017-08-25
发明人: 卡特勒 夏洛特A , CUTLER, CHARLOTTE A. , 科萊 蘇珊M , COLEY, SUZANNE M. , 翁耶義 歐文弟 , ONGAYI, OWENDI , 沙利文 克里斯多夫P , SULLIVAN, CHRISTOPHER P. , 拉博梅 保羅J , LABEAUME, PAUL J. , 崔 莉 , CUI, LI , 山田 信太郎 , YAMADA, SHINTARO , 李 明琦 , LI, MINGQI , 卡麥隆 詹姆士F , CAMERON, JAMES F.
IPC分类号: G03F7/11 , C09D183/04 , C09D133/00 , C09D7/40
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公开(公告)号:TWI628159B
公开(公告)日:2018-07-01
申请号:TW105133104
申请日:2016-10-13
发明人: 考爾 艾維戴爾 , KAUR, IRVINDER , 劉 聰 , LIU, CONG , 羅威爾 凱文 , ROWELL, KEVIN , 波勒斯 格哈德 , POHLERS, GERHARD , 李 明琦 , LI, MINGQI
IPC分类号: C07C309/29 , C07C309/19 , C07C309/06 , C09K3/00 , C08L101/00 , G03F7/039 , H01L21/027
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公开(公告)号:TWI627220B
公开(公告)日:2018-06-21
申请号:TW105116936
申请日:2016-05-30
申请人: 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人: 珍恩 維保 , JAIN, VIPUL , 李 明琦 , LI, MINGQI , 周華興 , ZHOU, HUAXING , 朴 鍾根 , PARK, JONG KEUN , 胡斯塔德 飛利浦D , HUSTAD, PHILLIP D. , 成 鎭旭 , SUNG, JIN WUK
IPC分类号: C08L53/00 , C08K5/07 , C08K5/101 , G03F7/40 , H01L21/027
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公开(公告)号:TW201817830A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:TW106136565
申请日:2017-10-24
发明人: 考爾 艾維戴爾 , KAUR, IRVINDER , 劉 聰 , LIU, CONG , 康 桃樂絲 , KANG, DORIS , 李 明琦 , LI, MINGQI , 王 德岩 , WANG, DEYAN , 周華興 , ZHOU, HUAXING
IPC分类号: C09D133/00 , G03F7/004 , G03F7/11 , G03F7/20
摘要: 一種面漆組合物,包括:基質聚合物;表面活性聚合物,包括由以下通式(I)的單體形成的聚合單元: 其中:R1表示H、F、甲基或氟化甲基;R2表示視情況經取代之C1至C8伸烷基或視情況經取代之C1至C8氟伸烷基,視情況包括一個或多個雜原子;R3表示H、F、視情況經取代之C1至C10烷基或視情況經取代之C5至C15芳基,視情況包括一個或多個雜原子;R4表示視情況經取代之C1至C8烷基、視情況經取代之C1至C8氟烷基或視情況經取代之C5至C15芳基,視情況包括一個或多個雜原子;X表示O、S或NR5,其中R5選自氫及視情況經取代之C1至C5烷基;且a是0或1;以及溶劑。亦提供利用所述面漆組合物的經塗佈基板及圖案形成方法。本發明尤其適用於光微影製程中作為光致抗蝕劑面漆層來製造半導體裝置。
简体摘要: 一种面漆组合物,包括:基质聚合物;表面活性聚合物,包括由以下通式(I)的单体形成的聚合单元: 其中:R1表示H、F、甲基或氟化甲基;R2表示视情况经取代之C1至C8伸烷基或视情况经取代之C1至C8氟伸烷基,视情况包括一个或多个杂原子;R3表示H、F、视情况经取代之C1至C10烷基或视情况经取代之C5至C15芳基,视情况包括一个或多个杂原子;R4表示视情况经取代之C1至C8烷基、视情况经取代之C1至C8氟烷基或视情况经取代之C5至C15芳基,视情况包括一个或多个杂原子;X表示O、S或NR5,其中R5选自氢及视情况经取代之C1至C5烷基;且a是0或1;以及溶剂。亦提供利用所述面漆组合物的经涂布基板及图案形成方法。本发明尤其适用于光微影制程中作为光致抗蚀剂面漆层来制造半导体设备。
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公开(公告)号:TW201730272A
公开(公告)日:2017-09-01
申请号:TW106113931
申请日:2015-12-18
申请人: 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人: 阿克德 伊馬德 , AQAD, EMAD , 朴 鍾根 , PARK, JONG KEUN , 胡斯塔德 飛利浦 D , HUSTAD, PHILLIP D. , 李 明琦 , LI, MINGQI , 徐 承柏 , XU, CHENG-BAI , 特萊弗納斯 彼得 III , TREFONAS, PETER, III , 薩克雷 詹姆士 W , THACKERAY, JAMES W.
IPC分类号: C08L71/08 , C08G65/34 , C08G65/48 , H01L21/312 , H01L21/321
CPC分类号: C09D5/34 , C08G65/4012 , C08G65/4043 , C08G65/485 , C09D161/16 , C09D171/00 , C09D171/12 , H01B3/307 , H01L21/02205
摘要: 本發明係關於一種組合物,其包括聚合物及溶劑,其中所述聚合物包括:以下通式(I)重複單元: 其中:Ar1、Ar2、Ar3及Ar4獨立地表示視情況經取代之二價芳族基;X1及X2獨立地表示單鍵、-O-、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)NR1-、-NR2C(O)-、-S-、-S(O)-、-SO2-或視情況經取代之C1-20二價烴基,其中R1及R2獨立地表示H或C1-20烴基;m為0或1;n為0或1;且o為0或1;及不含可聚合乙烯基及羥基之封端基團。所述組合物在半導體裝置製造中發現特定可應用性,用於形成低k及超低k介電材料。
简体摘要: 本发明系关于一种组合物,其包括聚合物及溶剂,其中所述聚合物包括:以下通式(I)重复单元: 其中:Ar1、Ar2、Ar3及Ar4独立地表示视情况经取代之二价芳族基;X1及X2独立地表示单键、-O-、-C(O)-、-C(O)O-、-OC(O)-、-C(O)NR1-、-NR2C(O)-、-S-、-S(O)-、-SO2-或视情况经取代之C1-20二价烃基,其中R1及R2独立地表示H或C1-20烃基;m为0或1;n为0或1;且o为0或1;及不含可聚合乙烯基及羟基之封端基团。所述组合物在半导体设备制造中发现特定可应用性,用于形成低k及超低k介电材料。
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公开(公告)号:TW201716524A
公开(公告)日:2017-05-16
申请号:TW105133101
申请日:2016-10-13
申请人: 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人: 周華興 , ZHOU, HUAXING , 珍恩 維保 , JAIN, VIPUL , 成 鎭旭 , SUNG, JIN WUK , 特萊弗納斯 彼得III , TREFONAS, PETER III , 胡斯塔德 飛利浦D , HUSTAD, PHILLIP D. , 李 明琦 , LI, MINGQI
IPC分类号: C09D153/00 , G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/038 , B81C2201/0149 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08F2438/03 , C08L53/00 , C09D153/00 , C09D183/10 , G03F7/0045 , G03F7/11 , G03F7/162 , G03F7/165 , G03F7/168 , G03F7/2004 , G03F7/325 , G03F7/40 , H01L21/0274 , H01L21/31144
摘要: 嵌段共聚物包括有包括交替共聚物之第一嵌段,及包括有包括氫受體之單元之第二嵌段。嵌段共聚物在圖案收縮組合物及半導體裝置製造方法中具有特定用途,用於提供高解析度圖案。
简体摘要: 嵌段共聚物包括有包括交替共聚物之第一嵌段,及包括有包括氢受体之单元之第二嵌段。嵌段共聚物在图案收缩组合物及半导体设备制造方法中具有特定用途,用于提供高分辨率图案。
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公开(公告)号:TW201817829A
公开(公告)日:2018-05-16
申请号:TW106136390
申请日:2017-10-23
发明人: 劉 聰 , LIU, CONG , 康 桃樂絲H , KANG, DORIS H. , 王 德岩 , WANG, DEYAN , 徐 承柏 , XU, CHENG-BAI , 李 明琦 , LI, MINGQI , 考爾 艾維戴爾 , KAUR, IRVINDER
IPC分类号: C09D133/00 , G03F7/004 , G03F7/11 , G03F7/20
摘要: 光致抗蝕劑面漆組合物,其包括:包括通式(I)之第一重複單元及通式(II)之第二重複單元之第一聚合物: 其中:R1獨立地表示H、F或視情況氟化之C1至C4烷基;R2表示視情況氟化之直鏈、分支鏈或環狀C1至C20烷基;L1表示單鍵或多價鍵聯基團;且n為1至5之整數;包括通式(III)之第一重複單元及通式(IV)之第二重複單元之第二聚合物: 其中:R3獨立地表示H、F或視情況氟化之C1至C4烷 基;R4表示直鏈、分支鏈或環狀C1至C20烷基;R5表示直鏈、分支鏈或環狀C1至C20氟烷基;L2表示單鍵或多價鍵聯基團;且n為1至5之整數;以及溶劑。亦提供塗佈有所述面漆組合物之經塗佈基板及加工光致抗蝕劑組合物之方法。本發明尤其適用於製造半導體裝置。
简体摘要: 光致抗蚀剂面漆组合物,其包括:包括通式(I)之第一重复单元及通式(II)之第二重复单元之第一聚合物: 其中:R1独立地表示H、F或视情况氟化之C1至C4烷基;R2表示视情况氟化之直链、分支链或环状C1至C20烷基;L1表示单键或多价键联基团;且n为1至5之整数;包括通式(III)之第一重复单元及通式(IV)之第二重复单元之第二聚合物: 其中:R3独立地表示H、F或视情况氟化之C1至C4烷 基;R4表示直链、分支链或环状C1至C20烷基;R5表示直链、分支链或环状C1至C20氟烷基;L2表示单键或多价键联基团;且n为1至5之整数;以及溶剂。亦提供涂布有所述面漆组合物之经涂布基板及加工光致抗蚀剂组合物之方法。本发明尤其适用于制造半导体设备。
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