公开(公告)号：TWI619746B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103126029

申请日：2014-07-30

Applicant: 東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 松宮祐 ,  MATSUMIYA, TASUKU ,  瀬下武広 ,  SESHIMO, TAKEHIRO ,  宮城賢 ,  MIYAGI, KEN ,  前橋貴哉 ,  MAEHASHI, TAKAYA ,  太宰尚宏 ,  DAZAI, TAKAHIRO ,  內海義之 ,  UTSUMI, YOSHIYUKI

IPC: C08G77/442 ,  H01L21/306

CPC classification number: C08L53/00 ,  B05D1/185 ,  B81C1/00031 ,  B81C2201/0149 ,  B82B3/00 ,  C09D153/00

公开(公告)号：TWI615460B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW105116935

申请日：2016-05-30

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 珍恩 維保 ,  JAIN, VIPUL ,  李 明琦 ,  LI, MINGQI ,  周華興 ,  ZHOU, HUAXING ,  朴 鍾根 ,  PARK, JONG KEUN ,  胡斯塔德 飛利浦D ,  HUSTAD, PHILLIP D. ,  成 鎭旭 ,  SUNG, JIN WUK

IPC: C09K3/00 ,  C08L53/00 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/11 ,  C08F293/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/002 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/165 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/325 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H01L21/0274

公开(公告)号：TWI612108B

公开(公告)日：2018-01-21

申请号：TW105133101

申请日：2016-10-13

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 周華興 ,  ZHOU, HUAXING ,  珍恩 維保 ,  JAIN, VIPUL ,  成 鎭旭 ,  SUNG, JIN WUK ,  特萊弗納斯 彼得III ,  TREFONAS, PETER III ,  胡斯塔德 飛利浦D ,  HUSTAD, PHILLIP D. ,  李 明琦 ,  LI, MINGQI

IPC: C09D153/00 ,  G03F7/038 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/038 ,  B81C2201/0149 ,  C08F293/00 ,  C08F293/005 ,  C08F2438/03 ,  C08L53/00 ,  C09D153/00 ,  C09D183/10 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/165 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/325 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/31144

公开(公告)号：TWI606099B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW105117280

申请日：2016-06-01

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 周華興 ,  ZHOU, HUAXING ,  李 明琦 ,  LI, MINGQI ,  珍恩 維保 ,  JAIN, VIPUL ,  朴 鍾根 ,  PARK, JONG KEUN ,  胡斯塔德 飛利浦D ,  HUSTAD, PHILLIP D. ,  成 鎭旭 ,  SUNG, JIN WUK

IPC: C09D153/00 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/405 ,  C08F293/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/002 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/11 ,  G03F7/165 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/325 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0274

公开(公告)号：TWI602872B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW103109847

申请日：2014-03-17

Applicant: 可樂麗股份有限公司 ,  KURARAY CO., LTD.

Inventor： 清水星哉 ,  SHIMIZU, SEIYA ,  井田大嗣 ,  IDA, HIROTSUGU

IPC: C08L53/00 ,  C08F297/00

CPC classification number: C08F220/10 ,  C08F4/52 ,  C08F220/20 ,  C08F297/026 ,  C08F299/00 ,  C08F2222/1013 ,  C09D153/00 ,  C09J153/00 ,  C08F220/14 ,  C08F2220/1825

公开(公告)号：TWI598383B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW105101873

申请日：2016-01-21

Applicant: 艾克瑪公司 ,  ARKEMA FRANCE

Inventor： 納法洛 克里斯多福 ,  NAVARRO, CHRISTOPHE ,  契法里爾 澤維爾 ,  CHEVALIER, XAVIER ,  尼可立 席琳亞 ,  NICOLET, CELIA ,  伊諾里 朗柏 ,  INOUBLI, RABER

IPC: C08J5/18 ,  C08J7/00 ,  G03F7/00 ,  C09D153/00 ,  C08F212/08 ,  C08F220/10 ,  C08F297/02

CPC classification number: G03F7/0002 ,  B05D1/005 ,  B05D3/0254 ,  C08L53/00 ,  C08L2205/02 ,  C09D153/00 ,  G03F1/68 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168

公开(公告)号：TWI596125B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW103142782

申请日：2014-12-08

Applicant: LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 金廷根 ,  KIM, JUNG KEUN ,  李濟權 ,  LEE, JE GWON ,  朴魯振 ,  PARK, NO JIN ,  尹聖琇 ,  YOON, SUNG SOO

IPC: C08F297/00 ,  C08F212/14 ,  C08F216/12 ,  C08F220/10 ,  C08F218/00 ,  C08F228/00 ,  C08F238/00 ,  C08F236/00 ,  C08F210/00 ,  C08F216/36 ,  C08J7/04 ,  C08J5/00 ,  C08L53/00 ,  G03F7/00

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1852 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

公开(公告)号：TWI588200B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW105100440

申请日：2016-01-07

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  加州大學董事會 ,  THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

Inventor： 胡斯塔德 飛利浦 D ,  HUSTAD, PHILLIP D. ,  特萊弗納斯 彼得 III ,  TREFONAS, PETER, III ,  金茲伯格 瓦烈里 V ,  GINZBURG, VALERIY V. ,  金奉槿 ,  KIM, BONGKEUN ,  弗雷德里克森 格倫 H ,  FREDRICKSON, GLENN H.

IPC: C08L53/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3105 ,  C08F212/08 ,  C08F220/12 ,  C08F220/14 ,  C08F297/00

CPC classification number: G03F7/165 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C08F293/005 ,  C08F299/00 ,  C08F2438/01 ,  C08L53/00 ,  C09D5/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2059 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02112 ,  H01L21/0271 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/3065 ,  C08L51/06

公开(公告)号：TWI586692B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW103142955

申请日：2014-12-08

Applicant: LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 金廷根 ,  KIM, JUNG KEUN ,  李濟權 ,  LEE, JE GWON ,  朴魯振 ,  PARK, NO JIN ,  尹聖琇 ,  YOON, SUNG SOO

IPC: C08F297/00 ,  C08F220/18 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C08F293/005 ,  B81C1/00428 ,  B81C1/00531 ,  B81C2201/0149 ,  B82Y40/00 ,  C07C35/48 ,  C07C43/215 ,  C07C43/225 ,  C07C217/84 ,  C07C2601/16 ,  C07D209/48 ,  C07F7/1852 ,  C08F12/20 ,  C08F12/22 ,  C08F12/26 ,  C08F12/32 ,  C08F212/14 ,  C08F220/10 ,  C08F220/30 ,  C08F2438/03 ,  C08J5/18 ,  C08J7/123 ,  C08J7/14 ,  C08J2353/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/162

公开(公告)号：TWI571920B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW103121719

申请日：2014-06-24

Applicant: 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

Inventor： 村松誠 ,  MURAMATSU, MAKOTO ,  北野高広 ,  KITANO, TAKAHIRO ,  冨田忠利 ,  TOMITA, TADATOSHI ,  西孝典 ,  NISHI, TAKANORI ,  川上真一路 ,  KAWAKAMI, SHINICHIRO ,  山內剛 ,  YAMAUCHI, TAKASHI

IPC: H01L21/302

CPC classification number: G03F7/20 ,  B81C2201/0149 ,  C08L53/00 ,  C09D153/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/16 ,  G03F7/32 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/3086 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708