公开(公告)号：TWI680354B

公开(公告)日：2019-12-21

申请号：TW106129052

申请日：2017-08-25

申请人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 卡特勒 夏洛特A ,  CUTLER, CHARLOTTE A. ,  科萊 蘇珊M ,  COLEY, SUZANNE M. ,  翁耶義 歐文弟 ,  ONGAYI, OWENDI ,  沙利文 克里斯多夫P ,  SULLIVAN, CHRISTOPHER P. ,  拉博梅 保羅J ,  LABEAUME, PAUL J. ,  崔 莉 ,  CUI, LI ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  李 明琦 ,  LI, MINGQI ,  卡麥隆 詹姆士F ,  CAMERON, JAMES F.

IPC分类号： G03F7/11 ,  C09D183/04 ,  C09D133/00 ,  C09D7/40

公开(公告)号：TWI672327B

公开(公告)日：2019-09-21

申请号：TW107118808

申请日：2018-05-31

申请人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 科萊 蘇珊M ,  COLEY, SUZANNE M. ,  拉博梅 保羅J ,  LABEAUME, PAUL J. ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  基爾瑞 塞西利亞W ,  KIARIE, CECILIA W. ,  崔 莉 ,  CUI, LI ,  波佩爾 布烏宣 ,  POPERE, BHOOSHAN

IPC分类号： C08G77/20 ,  C08L83/07 ,  G03F7/11 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308

公开(公告)号：TWI666229B

公开(公告)日：2019-07-21

申请号：TW106139055

申请日：2017-11-10

申请人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 劉 生 ,  LIU, SHENG ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  卡麥隆 詹姆士F ,  CAMERON, JAMES F. ,  崔 莉 ,  CUI, LI ,  科萊 蘇珊M ,  COLEY, SUZANNE M. ,  凱茲 喬舒亞A ,  KAITZ, JOSHUA A. ,  張 凱倫 ,  ZHANG, KEREN

IPC分类号： C08G61/12 ,  G03F7/11

公开(公告)号：TW201821557A

公开(公告)日：2018-06-16

申请号：TW106142852

申请日：2017-12-07

申请人： 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 崔 莉 ,  CUI, LI ,  拉博梅 保羅J ,  LABEAUME, PAUL J. ,  卡特勒 夏洛特A ,  CUTLER, CHARLOTTE A. ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  卡麥隆 詹姆士F ,  CAMERON, JAMES F. ,  威廉斯 威廉 ,  WILLIAMS, WILLIAM

IPC分类号： C09D125/18 ,  C09D133/06 ,  C09D133/14 ,  C09D143/04 ,  G03F7/11 ,  G03F7/16

摘要： 提供採用可濕剝離墊層組合物製造電子裝置之方法，所述組合物包含：聚合物之縮合物及/或水解產物，所述聚合物包含一種或多種具有可縮合含矽部分的第一不飽和單體作為聚合單元，其中所述可縮合含矽部分位於所述聚合物主鏈的側位。

简体摘要： 提供采用可湿剥离垫层组合物制造电子设备之方法，所述组合物包含：聚合物之缩合物及/或水解产物，所述聚合物包含一种或多种具有可缩合含硅部分的第一不饱和单体作为聚合单元，其中所述可缩合含硅部分位于所述聚合物主链的侧位。

公开(公告)号：TWI599593B

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：TW106102120

申请日：2015-04-30

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  羅門哈斯電子材料韓國公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS KOREA LTD.

发明人： 韓善花 ,  HAN, SEON-HWA ,  趙成旭 ,  CHO, SUNG WOOK ,  宋有廣 ,  PYUN, HAE-KWANG ,  李晶真 ,  LEE, JUNG-JUNE ,  山田親太朗 ,  YAMADA, SHINTARO

IPC分类号： C08G61/12 ,  G03F7/11 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC分类号： C08G61/128 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/12 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1422 ,  C08G2261/314 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/90 ,  C09D165/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405

公开(公告)号：TW201615736A

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW104119938

申请日：2015-06-22

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  羅門哈斯電子材料韓國公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS KOREA LTD.

发明人： 阿葵德 恩媚德 ,  AQAD, EMAD ,  李銘啓 ,  LI, MINGQI ,  山田信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  趙誠昱 ,  CHO, SUNG WOOK

IPC分类号： C08L61/16 ,  C09D161/16 ,  G03F7/11 ,  G03F7/16 ,  G03F7/34 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  C08G8/28

CPC分类号： H01L21/02118 ,  C08G65/4012 ,  C08G65/48 ,  C08G2650/40 ,  C09D171/00 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/40

摘要： 係揭示芳族樹脂聚合物與含其之組成物，用於作為半導體製造流程中之底層。

简体摘要： 系揭示芳族树脂聚合物与含其之组成物，用于作为半导体制造流程中之底层。

公开(公告)号：TWI579317B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW104113852

申请日：2015-04-30

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  羅門哈斯電子材料韓國公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS KOREA LTD.

发明人： 韓善花 ,  HAN, SEON HWA ,  趙成旭 ,  CHO, SUNG WOOK ,  宋有廣 ,  PYUN, HAE KWANG ,  李晶真 ,  LEE, JUNG JUNE ,  山田親太朗 ,  YAMADA, SHINTARO

IPC分类号： C08G61/12 ,  C09D165/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32 ,  G03F7/34 ,  H01L21/027

CPC分类号： C08G61/128 ,  C08G61/02 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/12 ,  C08G2261/135 ,  C08G2261/1422 ,  C08G2261/314 ,  C08G2261/3424 ,  C08G2261/76 ,  C08G2261/90 ,  C09D165/00 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/09 ,  G03F7/091 ,  G03F7/094 ,  G03F7/11 ,  G03F7/30 ,  G03F7/36 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405

公开(公告)号：TW201702281A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105118645

申请日：2016-06-14

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 丁 平 ,  DING, PING ,  莊芃薇 ,  CHUANG, PENG WEI ,  吉爾摩爾 克里斯多夫 ,  GILMORE, CHRISTOPHER ,  基爾瑞 塞西利亞W ,  KIARIE, CECILIA W. ,  金 映錫 ,  KIM, YOUNG-SEOK ,  張 潔倩 ,  ZHANG, JIEQIAN ,  里奇福德 亞倫A ,  RACHFORD, AARON A. ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  卡麥隆 詹姆斯 ,  CAMERON, JAMES

IPC分类号： C08G61/00 ,  H01B3/30 ,  H01B19/04

CPC分类号： C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G2261/12 ,  C08G2261/1414 ,  C08G2261/312 ,  C08G2261/334 ,  C08G2261/344 ,  C08G2261/46 ,  C08G2261/64 ,  C08G2261/65 ,  C08G2261/80 ,  C08J5/18 ,  C08J2365/00 ,  C08L65/00 ,  C08L65/02 ,  C09D165/00 ,  C09D165/02 ,  H01B3/307 ,  H01L51/0035

摘要： 由具有溶解度提高部分的芳族二炔烴單體形成的聚伸芳基寡聚物顯示在某些有機溶劑中溶解度提高並且適用於形成電子應用中的介電材料層。

简体摘要： 由具有溶解度提高部分的芳族二炔烃单体形成的聚伸芳基寡聚物显示在某些有机溶剂中溶解度提高并且适用于形成电子应用中的介电材料层。

公开(公告)号：TW201700658A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW105116160

申请日：2016-05-24

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 翁耶義 歐文弟 ,  ONGAYI, OWENDI ,  卡特勒 夏洛特 ,  CUTLER, CHARLOTTE ,  李 明琦 ,  LI, MINGQI ,  山田 信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO ,  卡麥隆 詹姆斯 ,  CAMERON, JAMES

IPC分类号： C09D183/04 ,  G03F7/11 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/091 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/26 ,  C08G77/28 ,  C08G77/80 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/168 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32

摘要： 提供包括一或多種含矽聚合物之可濕式剝去之抗反射組合物，該等含矽聚合物不含作為聚合單元之Q單體及氫化矽烷。此等組合物適用於製造多種電子裝置。

简体摘要： 提供包括一或多种含硅聚合物之可湿式剥去之抗反射组合物，该等含硅聚合物不含作为聚合单元之Q单体及氢化硅烷。此等组合物适用于制造多种电子设备。

公开(公告)号：TWI541226B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW100141550

申请日：2011-11-15

申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： 阿葵德 恩媚德 ,  AQAD, EMAD ,  李銘啟 ,  LI, MINGQI ,  徐承柏 ,  XU, CHENG-BAI ,  王大洋 ,  WANG, DEYAN ,  劉琮 ,  LIU, CONG ,  吳俊析 ,  OH, JOON-SEOK ,  山田信太郎 ,  YAMADA, SHINTARO

IPC分类号： C07C381/12 ,  C07C309/07 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027

CPC分类号： C07C381/12 ,  C07C63/72 ,  C07C303/32 ,  C07C309/04 ,  C07C309/06 ,  C07C309/08 ,  C07C309/12 ,  C07C309/17 ,  C07C309/19 ,  C07C309/20 ,  C07C309/23 ,  C07C309/24 ,  C07C2602/42 ,  C08F220/22 ,  C08F228/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0382 ,  G03F7/0397 ,  G03F7/2041 ,  G03F7/38