公开(公告)号：TWI680518B

公开(公告)日：2019-12-21

申请号：TW104137340

申请日：2015-11-12

申请人： 美商微協通用半導體有限責任公司 ,  VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC

发明人： 丁慧英 ,  DING, HUI-YING ,  王鵬年 ,  WANG, PENGNIAN ,  于濤 ,  YU, TAO ,  劉俊鋒 ,  LIU, JUN-FENG ,  白俊凱 ,  BAI, JUN-KAI ,  彭智平 ,  PENG, CHIH PING

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12

公开(公告)号：TW201643974A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104137340

申请日：2015-11-12

申请人： 微協通用半導體有限責任公司 ,  VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC

发明人： 丁慧英 ,  DING, HUI-YING ,  王鵬年 ,  WANG, PENGNIAN ,  于濤 ,  YU, TAO ,  劉俊鋒 ,  LIU, JUN-FENG ,  白俊凱 ,  BAI, JUN-KAI ,  彭智平 ,  PENG, CHIH PING

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49517 ,  H01L2021/6027 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種半導體總成包含半導體晶粒其具有上部及下部電子接點。一個具有下部晶粒墊的導線架以電性地及機械地方式連結至晶粒下部電子接點。一個上部的導體元件具有第一部分以電性地及機械地的連結至該晶粒的上部電子接點。導線端子具有表面部分電性地及機械地連結至導體元件的第二部分。導線端子的表面部分及/或導體元件的第二部分具有設置於其中的一序列凹槽。封裝材料封裝半導體晶粒、導線架的至少一部分、上部導體元件的至少一部分、以及導線端子的至少一部分。

简体摘要： 一种半导体总成包含半导体晶粒其具有上部及下部电子接点。一个具有下部晶粒垫的导线架以电性地及机械地方式链接至晶粒下部电子接点。一个上部的导体组件具有第一部分以电性地及机械地的链接至该晶粒的上部电子接点。导线端子具有表面部分电性地及机械地链接至导体组件的第二部分。导线端子的表面部分及/或导体组件的第二部分具有设置于其中的一串行凹槽。封装材料封装半导体晶粒、导线架的至少一部分、上部导体组件的至少一部分、以及导线端子的至少一部分。