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公开(公告)号：TWI699850B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW108109667
申请日：2014-11-03
Applicant: 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor： 萊斯 麥可羅伯特 , RICE, MICHAEL ROBERT , 麥爾斯 麥克 , MEYERS, MICHAEL , 瑪索可 約翰J , MAZZOCCO, JOHN J. , 赫魯澤克 迪恩C , HRUZEK, DEAN C. , 庫加爾 麥可 , KUCHAR, MICHAEL , 柯西堤 蘇珊特S , KOSHTI, SUSHANT S. , 坎卡納拉 潘恰拉N , KANKANALA, PENCHALA N. , 英格寒特 艾力克A , ENGLHARDT, ERIC A.
IPC: H01L21/677
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