公开(公告)号：TW201918486A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：TW107135919

申请日：2018-10-12

Applicant: 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 博克雷爾 拉維 ,  POKHREL, RAVI

IPC: C07D487/04 ,  C25D3/38 ,  H05K3/32 ,  H01L23/48

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723

Abstract: 包含二咪唑化合物之銅電鍍組合物能夠在基板上實現具有均一形態之銅的電鍍。所述組合物及方法能夠實現由光阻限定之特徵的銅電鍍。此類特徵包含柱、接合墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 包含二咪唑化合物之铜电镀组合物能够在基板上实现具有均一形态之铜的电镀。所述组合物及方法能够实现由光阻限定之特征的铜电镀。此类特征包含柱、接合垫及线空间特征。

公开(公告)号：TWI700400B

公开(公告)日：2020-08-01

申请号：TW108105588

申请日：2019-02-20

Applicant: 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 博克雷爾 拉維 ,  POKHREL, RAVI ,  加拉格爾 麥克K ,  GALLAGHER, MICHAEL K.

IPC: C25D3/38 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60

公开(公告)号：TW201918589A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：TW107136149

申请日：2018-10-15

Applicant: 美商羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 博克雷爾 拉維 ,  POKHREL, RAVI

IPC: C25D3/38

Abstract: 包含咪唑化合物之銅電鍍組合物能夠在基板上實現具有均一形態之銅的電鍍。所述組合物及方法能夠實現由光阻限定之特徵的銅電鍍。此類特徵包含柱、接合墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 包含咪唑化合物之铜电镀组合物能够在基板上实现具有均一形态之铜的电镀。所述组合物及方法能够实现由光阻限定之特征的铜电镀。此类特征包含柱、接合垫及线空间特征。

公开(公告)号：TW201800618A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106121152

申请日：2017-06-23

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 博克雷爾 拉維 ,  POKHREL, RAVI ,  朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  伯恩斯 詹姆士 ,  BYRNES, JAMES ,  斯科里西 馬克 ,  SCALISI, MARK ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  G03F7/40 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D3/52 ,  C25D5/022 ,  C25D5/22 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K3/205

Abstract: 電鍍方法能夠鍍覆具有基本上均勻形態的光致抗蝕劑限定的特徵。所述電鍍方法包括具有吡唑化合物及雙環氧化物的反應產物的銅電鍍浴液以電鍍所述光致抗蝕劑限定的特徵。所述特徵包括柱、接合墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有吡唑化合物及双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫及线空间特征。

公开(公告)号：TWI638067B

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：TW106121152

申请日：2017-06-23

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 博克雷爾 拉維 ,  POKHREL, RAVI ,  朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  伯恩斯 詹姆士 ,  BYRNES, JAMES ,  斯科里西 馬克 ,  SCALISI, MARK ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  G03F7/40 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32