公开(公告)号：TW201445653A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW103108828

申请日：2014-03-12

Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 ,  UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.

Inventor： 楊永波 ,  YANG, YONGBO ,  狄瑪諾 安東尼歐 二世 班巴藍 ,  DIMAANO, ANTONIO JR. BAMBALAN ,  胡振鴻 ,  WO, CHUN HONG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015

Abstract: 本發明揭示半導體封裝及用於形成一半導體封裝之方法。該方法包含提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封裝基板。該封裝基板包含：一基底基板，其具有一模製材料；及複數個互連結構，其包含延伸穿過該封裝基板之該第一主要表面至該第二主要表面之導通體觸點。提供在其第一表面或第二表面上具有導電觸點之一晶粒。該晶粒之該等導電觸點電耦合至該等互連結構。一帽蓋形成於該封裝基板上方以囊封該晶粒。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示半导体封装及用于形成一半导体封装之方法。该方法包含提供具有第一主要表面及第二主要表面之一封装基板。该封装基板包含：一基底基板，其具有一模制材料；及复数个互链接构，其包含延伸穿过该封装基板之该第一主要表面至该第二主要表面之导通体触点。提供在其第一表面或第二表面上具有导电触点之一晶粒。该晶粒之该等导电触点电耦合至该等互链接构。一帽盖形成于该封装基板上方以囊封该晶粒。

公开(公告)号：TWI531018B

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：TW103108828

申请日：2014-03-12

Applicant: 聯合科技(股份有限)公司 ,  UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.

Inventor： 楊永波 ,  YANG, YONGBO ,  狄瑪諾 安東尼歐 二世 班巴藍 ,  DIMAANO, ANTONIO JR. BAMBALAN ,  胡振鴻 ,  WO, CHUN HONG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015