公开(公告)号：TWI621229B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW105110330

申请日：2016-03-31

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 何彥仕 ,  HO, YEN SHIH ,  張恕銘 ,  CHANG, SHU MING ,  沈信隆 ,  SHEN, HSING LUNG

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06182 ,  H01L2224/08267 ,  H01L2224/08268 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16267 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014

公开(公告)号：TWI620295B

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW103117092

申请日：2014-05-15

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 陳潔 ,  CHEN, JIE ,  陳英儒 ,  CHEN, YING JU ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  于宗源 ,  YU, TSUNG YUAN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TW201803059A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106127638

申请日：2012-03-21

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 胡傳 ,  HU, CHUAN ,  里夫 蕭納 ,  LIFF, SHAWNA M. ,  克萊門斯 葛瑞格利 ,  CLEMONS, GREGORY S.

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明之揭示係有關製造微電子封裝之領域，其中在被沉積在一第一基材上的一介電層中形成腔穴，以維持各被焊接的互連間之分離。在一實施例中，該等腔穴可具有傾斜側壁。在另一實施例中，可在該等腔穴中沉積一焊料膏，且可在加熱之後形成焊料結構。在其他實施例中，可將該等焊料結構放置在該等腔穴中，或可在該第一基材可被連接到的一第二基材上形成該等焊料結構。在另外的其他實施例中，可在該第一基材及第二基材上形成焊料結構。可使該等焊料結構接觸到且回焊到第二基材上之接觸墊或焊料結構，而將該等焊料結構用來形成焊料互連。

简体摘要： 本发明之揭示系有关制造微电子封装之领域，其中在被沉积在一第一基材上的一介电层中形成腔穴，以维持各被焊接的互连间之分离。在一实施例中，该等腔穴可具有倾斜侧壁。在另一实施例中，可在该等腔穴中沉积一焊料膏，且可在加热之后形成焊料结构。在其他实施例中，可将该等焊料结构放置在该等腔穴中，或可在该第一基材可被连接到的一第二基材上形成该等焊料结构。在另外的其他实施例中，可在该第一基材及第二基材上形成焊料结构。可使该等焊料结构接触到且回焊到第二基材上之接触垫或焊料结构，而将该等焊料结构用来形成焊料互连。

公开(公告)号：TWI611526B

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：TW103131085

申请日：2014-09-10

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 小山太一 ,  KOYAMA, TAICHI

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/4215 ,  C08L63/00 ,  C09D133/066 ,  C09J133/20 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L21/78 ,  C08L33/16

公开(公告)号：TWI609467B

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：TW102148199

申请日：2013-12-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  李明機 ,  LII, MIRNG JI ,  陳承先 ,  CHEN, CHEN SHIEN ,  曾裕仁 ,  TSENG, YU JEN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI594344B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW102128059

申请日：2013-08-06

申请人： 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 脅岡紗香 ,  WAKIOKA, SAYAKA ,  中川弘章 ,  NAKAGAWA, HIROAKI ,  西村善雄 ,  NISHIMURA, YOSHIO ,  定永周治郎 ,  SADANAGA, SHUJIRO

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K9/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76841 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI588558B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW104134987

申请日：2013-09-25

申请人： 維爾利生命科學有限公司 ,  VERILY LIFE SCIENCES LLC

发明人： 依特寇恩 詹姆仕 ,  ETZKORN, JAMES

IPC分类号： G02C11/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/31 ,  H01L23/528

CPC分类号： G02C11/10 ,  A61B5/6821 ,  A61B2562/12 ,  B29D11/00048 ,  B29D11/00807 ,  G02C7/04 ,  G02C7/049 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/768 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8012 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

公开(公告)号：TW201719834A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105129743

申请日：2016-09-13

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 周哲雅 ,  CHOU, CHE YA ,  許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  陳南誠 ,  CHEN, NAN CHENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝，包括：一基座；複數個第一導電結構；以及一半導體組件，通過該等第一導電結構接合至該基座；其中，該半導體組件包括：一載體基底；複數個第二導電結構；以及一第一半導體主體，通過該等第二導電結構接合在該載體基底；其中，該等第一導電結構和該等第二導電結構分別設置在該載體基底的兩相對表面上；其中，該載體基底及該基座均為該第一半導體主體的一扇出結構。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装，包括：一基座；复数个第一导电结构；以及一半导体组件，通过该等第一导电结构接合至该基座；其中，该半导体组件包括：一载体基底；复数个第二导电结构；以及一第一半导体主体，通过该等第二导电结构接合在该载体基底；其中，该等第一导电结构和该等第二导电结构分别设置在该载体基底的两相对表面上；其中，该载体基底及该基座均为该第一半导体主体的一扇出结构。

公开(公告)号：TWI582928B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW105101521

申请日：2016-01-19

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 林長甫 ,  LIN, CHANG FU ,  姚進財 ,  YAO, CHIN TSAI ,  林畯棠 ,  LIN, CHUN TANG ,  黃富堂 ,  HUANG, FU TANG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/3841

公开(公告)号：TWI579865B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW101142172

申请日：2012-11-13

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 田中芳人 ,  TANAKA, YOSHITO

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B5/14

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/2241 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00